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EUV將在7納米節(jié)點(diǎn)發(fā)威?
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- 核心提示:荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠 ASML 現(xiàn)在勉為其難地承認(rèn)了其客戶私底下悄悄流傳了好一陣子的情況:大多數(shù)半導(dǎo)體廠商仍將采用傳統(tǒng)浸潤(rùn)式微影技術(shù)來(lái)生產(chǎn)10奈米制程晶片,而非延遲許久的超紫外光微影(EUV)技術(shù);不過(guò)這恐怕將使得10奈米節(jié)點(diǎn)因?yàn)闊o(wú)法壓低每電晶體成本,而成為不受歡迎的制程。 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠 ASML 現(xiàn)在勉為其難地承認(rèn)了其客戶私底下悄悄流傳了好一陣子的情況:大多數(shù)半導(dǎo)體廠商仍將采用傳統(tǒng)浸潤(rùn)式微影技術(shù)來(lái)生產(chǎn)10奈米制程晶片,而非延遲許久的超紫外光微影(EUV)技術(shù);不過(guò)這恐怕將使得
- 關(guān)鍵字: EUV 7納米
KLA-Tencor推出Teron? SL650 光罩檢測(cè)系統(tǒng)
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- KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)宣布推出 Teron? SL650,該產(chǎn)品是專(zhuān)為集成電路晶圓廠提供的一種新型光罩質(zhì)量控制解決方案,支持 20nm 及更小設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)。Teron SL650 采用 193nm光源及多種 STARlight? 光學(xué)技術(shù),提供必要的靈敏度和靈活性,以評(píng)估新光罩的質(zhì)量,監(jiān)控光罩退化,并檢測(cè)影響成品率的光罩缺陷,例如在有圖案區(qū)和無(wú)圖案區(qū)的晶體增長(zhǎng)或污染。此外,Teron SL650 擁有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能,可支持更快的生產(chǎn)周期,以滿足檢驗(yàn)
- 關(guān)鍵字: KLA-Tencor SL650 EUV
EUV光刻技術(shù)或助力芯片突破摩爾定律
- 據(jù)美國(guó)科技博客Business Insider報(bào)道,在近50年的科技發(fā)展中,技術(shù)變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質(zhì)疑聲中,英特爾堅(jiān)定不移地延續(xù)著摩爾定律的魔力。 摩爾定律是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人GordonMoore提出,內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買(mǎi)到的電腦性能,將每隔18個(gè)月翻兩倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。 在幾十年來(lái),芯片技術(shù)得以快速變革和發(fā)展,變得更加強(qiáng)大,節(jié)省了更
- 關(guān)鍵字: EUV 摩爾定律
ASML提升新EUV機(jī)臺(tái)技術(shù)生產(chǎn)效率
- 微影設(shè)備大廠ASML積極提升極紫外線(EUV)機(jī)臺(tái)技術(shù)的生產(chǎn)效率,在2012年購(gòu)并光源供應(yīng)商Cymer后,大幅提升光源效率,從2009年至今光源效率分別為2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦,2012年提升至20瓦,目前已達(dá)55瓦,每小時(shí)晶圓產(chǎn)出片數(shù)為43片,預(yù)計(jì)2013年底前,可達(dá)到80瓦的目標(biāo),2015年達(dá)250瓦、每小時(shí)產(chǎn)出125片。 半導(dǎo)體生產(chǎn)進(jìn)入10納米后,雖然可采用多重浸潤(rùn)式曝光方式,但在一片晶圓上要進(jìn)行多次的微影制程曝光,將導(dǎo)致生產(chǎn)流程拉長(zhǎng),成本會(huì)大幅墊高,半導(dǎo)體大廠為
- 關(guān)鍵字: ASML EUV
ASML:量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)2015年就位
- 極紫外光(EUV)微影技術(shù)將于2015年突破量產(chǎn)瓶頸。傳統(tǒng)浸潤(rùn)式微影技術(shù)在半導(dǎo)體制程邁入1x奈米節(jié)點(diǎn)后將面臨物理極限,遂使EUV成為產(chǎn)業(yè)明日之星。設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾(ASML)已協(xié)同比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)和重量級(jí)晶圓廠,合力改良EUV光源功率與晶圓產(chǎn)出速度,預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)。 ASML亞太區(qū)技術(shù)行銷(xiāo)協(xié)理鄭國(guó)偉提到,ASML雖也同步投入E-Beam基礎(chǔ)研究,但目前對(duì)相關(guān)設(shè)備的開(kāi)發(fā)計(jì)劃仍抱持觀望態(tài)度。 ASML亞太區(qū)技術(shù)行銷(xiāo)協(xié)理鄭國(guó)偉表示,ASML于2012年
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全球半導(dǎo)體代工業(yè)正孕育惡戰(zhàn)
- 5月7日消息,全球代工市場(chǎng)規(guī)模繼2011年增長(zhǎng)7%,達(dá)328億美元之后,2012年再度增長(zhǎng)16%,達(dá)到393億美元,預(yù)計(jì)2013年還將有14%的增長(zhǎng)。 臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”,但是隨著英特爾開(kāi)始接受Altera的14nm FPGA訂單,明顯在與臺(tái)積電搶單,兩大半導(dǎo)體巨頭開(kāi)始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。目前,臺(tái)積電已誓言將加速發(fā)展先進(jìn)制程技術(shù),希望在10nm附近全面趕上英特爾。 而另一家代工廠格羅方德近日也發(fā)出聲音,要在兩年內(nèi),在工藝制程方面趕上臺(tái)積電。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體代工 EUV
Intel:14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
- Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛(ài)爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資,因此量產(chǎn)要等到2014年了。 而從2015年開(kāi)始,Intel又會(huì)陸續(xù)進(jìn)入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點(diǎn)。 Rattner指出,Intel
- 關(guān)鍵字: Intel 晶圓 EUV
High-end A4監(jiān)聽(tīng)音箱的制作
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- 一、設(shè)計(jì)及制作由于普通家庭室.內(nèi)空間不夠?qū)挸ǎ笠粝渥龅帽M可能小巧一些,擺放在室內(nèi)不致引人注意。然而,音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點(diǎn)f3有以下關(guān)系:no=knmiddot;f33middot;VB上式中,kn是箱體系
- 關(guān)鍵字: 制作 音箱 監(jiān)聽(tīng) A4 High-end
High-end A4監(jiān)聽(tīng)音箱的制作方法
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- 一、設(shè)計(jì)及制作由于普通家庭室.內(nèi)空間不夠?qū)挸?,要求音箱做得盡可能小巧一些,擺放在室內(nèi)不致引人注意。然而,音箱的效率no與箱體容積VB和低頻-3d8滾降點(diǎn)f3有以下關(guān)系:no=knmiddot;f33middot;VB上式中,kn是箱體系
- 關(guān)鍵字: 制作方法 音箱 監(jiān)聽(tīng) A4 High-end
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)high-na euv的理解,并與今后在此搜索high-na euv的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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