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          三星電子以3D V-NAND主宰SSD版圖生態(tài)

          •   2015年固態(tài)硬碟(SSD)市場(chǎng)中的3D V-NAND占比達(dá)10%,為當(dāng)初預(yù)期的3倍以上,預(yù)料到了2016年,占比將進(jìn)一步提升至40%,三星電子(Samsung Electronics)將成市場(chǎng)最大贏家。   據(jù)韓媒Money Today報(bào)導(dǎo),逐漸取代傳統(tǒng)硬碟(HDD)的SSD,發(fā)展重心開(kāi)始愈來(lái)愈偏向3D V-NAND。三星2013年領(lǐng)先全球率先推出3D V-NAND后,目前仍然是唯一量產(chǎn)3D V-NAND業(yè)者。   據(jù)市調(diào)業(yè)者IHS iSuppli統(tǒng)計(jì)資料,如果以數(shù)量而言,2015年企業(yè)用SSD
          • 關(guān)鍵字: 三星   V-NAND  

          平面架構(gòu)1x納米NAND揭密!

          •   過(guò)去的一年半以來(lái),主要NAND快閃記憶體制造商已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售1x奈米等級(jí)的平面快閃記憶體;根據(jù)我們調(diào)查開(kāi)放市場(chǎng)上所銷(xiāo)售元件的供應(yīng)來(lái)源,美光(Micron)是從2014年2月開(kāi)始供應(yīng)1x奈米元件的第一家記憶體廠商,隨后是在同年10月推出產(chǎn)品的SK海力士(Hynix)。在近六個(gè)月之后,TechInsights實(shí)驗(yàn)室才出現(xiàn)三星(Samsung) 16奈米與東芝(Toshiba) 15奈米產(chǎn)品。   針對(duì)平面NAND快閃記憶體的微影尺寸終點(diǎn),在文獻(xiàn)中已經(jīng)有很多討論;其替代方案是垂直堆疊式的快閃記憶體,例如三星
          • 關(guān)鍵字: NAND  SK海力士  

          東芝、宜鼎搶進(jìn)NAND Flash儲(chǔ)存陣列商機(jī)

          •   宜鼎和東芝成立臺(tái)灣首家進(jìn)軍快閃存儲(chǔ)器陣列的供應(yīng)商,分食云端儲(chǔ)存商機(jī)。李建梁攝東芝(Toshiba)、美超微(Supermicro)、宜鼎國(guó)際臺(tái)美日聯(lián)手炒熱云端儲(chǔ)存商機(jī),三大廠力拱的快閃存儲(chǔ)器儲(chǔ)存陣列(NAND Flash Array)公司捷鼎國(guó)際(AccelStor)即將在周四(25日)首次舉行“高速資料儲(chǔ)存新疆界:AccelStor NeoSapphire快閃存儲(chǔ)器儲(chǔ)存陣列與企業(yè)應(yīng)用解決方案”研討會(huì),邀請(qǐng)中華電信董事長(zhǎng)蔡力行親自出馬,為捷鼎提出的NAND Flash陣列解決方
          • 關(guān)鍵字: 東芝  NAND  

          蘋(píng)果要用?三星西安半導(dǎo)體工廠傳擴(kuò)產(chǎn) 50%

          •   南韓媒體中央日?qǐng)?bào)日文版 19 日?qǐng)?bào)導(dǎo),因固態(tài)硬碟(SSD)需求提振 3D 架構(gòu)的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)需求呈現(xiàn)急速增長(zhǎng),故三星電子(Samsung)計(jì)劃把生產(chǎn) 3D NAND 的中國(guó)西安半導(dǎo)體工廠產(chǎn)量較現(xiàn)行擴(kuò)增 50%。報(bào)導(dǎo)指出,據(jù)熟知三星事務(wù)的關(guān)系人士透露,目前三星西安工廠晶圓月產(chǎn)量為 4-5 萬(wàn)片,而三星計(jì)劃于今年內(nèi)將其產(chǎn)量提高 5 成(增加 2 萬(wàn)片)至 6-7 萬(wàn)片。   據(jù) 報(bào)導(dǎo),三星于去年 5 月開(kāi)始量產(chǎn) 3D NAND,為目前唯一導(dǎo)入量產(chǎn)的廠商,且三星計(jì)劃
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAND   

          臺(tái)美日首度合體搶SSD 東芝、宜鼎、美超微成立合資公司

          •   宜鼎國(guó)際布局云端SSD市場(chǎng),找來(lái)美超微和東芝一起搶商機(jī)。李建梁攝云端NAND Flash儲(chǔ)存陣列市場(chǎng)需求即將大爆發(fā),美商都已卡好位,臺(tái)灣也拿到第一張參與競(jìng)賽的門(mén)票。由日商?hào)|芝(Toshiba)、美商美超微(Supermicro),以及臺(tái)系存儲(chǔ)器模組廠宜鼎國(guó)際三方合資的新公司正式成立,臺(tái)方掌握主導(dǎo)權(quán),由于首波客戶瞄準(zhǔn)金融和電信業(yè)者,因此邀請(qǐng)101董事長(zhǎng)宋文琪夫婿徐善可擔(dān)任董事長(zhǎng)。   一般講到云端儲(chǔ)存商機(jī),第一個(gè)聯(lián)想到固態(tài)硬碟(SSD),這是NAND Flash大廠如三星電子(Samsung Elec
          • 關(guān)鍵字: SSD  NAND   

          分析師:IC與PC第二季全球市場(chǎng)需求皆衰弱

          •   根據(jù)德意志銀行(Deutsche Bank)的分析報(bào)告, 2015年第二季全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體元件的需求持續(xù)疲弱,主因是部分亞洲PC組裝業(yè)者表示,部分零組件的采購(gòu)量與 2014年同季相較,減少了15~20%;不過(guò)在近五年拜訪了近30家臺(tái)灣、韓國(guó)與日本業(yè)者的該銀行分析師指出:“iPhone供應(yīng)鏈與汽車(chē)市場(chǎng)仍然是表現(xiàn)亮眼。”   德意志銀行的報(bào)告也顯示,平板電腦、電視以及許多Android手機(jī)的晶片需求亦呈現(xiàn)衰弱,該銀行對(duì)整體晶片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展的評(píng)等為中性。“在中國(guó)智慧型手
          • 關(guān)鍵字: PC  NAND  

          Flash廠力推 3D NAND明年全面滲透消費(fèi)性SSD

          •   在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及東芝(Toshiba)等快閃記憶體大廠力拱下,消費(fèi)性固態(tài)硬碟(SDD)及用戶端(Client)SSD產(chǎn)品預(yù)計(jì)將自今年下半年開(kāi)始加速采用更高性價(jià)比的3D NAND方案,并可望在2016年完全進(jìn)入3D世代;而企業(yè)與資料中心應(yīng)用由于對(duì)SSD可靠度要求等級(jí)較高,預(yù)估將自2016下半年后才會(huì)轉(zhuǎn)換至3D NAND規(guī)格。   
          • 關(guān)鍵字: NAND  SSD  

          慧榮科技宣布SM2256 SATA 6Gb/s SSD控制器現(xiàn)支持Micron 128Gb 16nm TLC NAND閃存

          •   在設(shè)計(jì)和推廣固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備專(zhuān)用NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)今日宣布旗下SM2256 SATA(6Gb/s)客戶端SSD控制器現(xiàn)支持Micron(鎂光)新推出的16nm 128Gb TLC NAND 閃存,有助實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能和無(wú)可比擬的可靠性,成就新一代高性價(jià)比的TLC SSD產(chǎn)品。   SM2256是世界上首款支持Micron 16nm TLC NAND的SSD控制器,同時(shí)也是市場(chǎng)上性能最佳、成本最優(yōu)
          • 關(guān)鍵字: NAND  SM2256   

          Flash廠力推3D/TLC NAND 高密度/低成本SSD加速問(wèn)世

          •   固態(tài)硬碟(SSD)規(guī)格更吸睛。記憶體制造商擴(kuò)大采用新型3D堆疊與三層式儲(chǔ)存(TLC)設(shè)計(jì)架構(gòu),讓NAND Flash晶片容量密度激增,且成本顯著下滑,吸引固態(tài)硬碟開(kāi)發(fā)商大舉采納,用以打造兼具高儲(chǔ)存容量和價(jià)格優(yōu)勢(shì)的新產(chǎn)品。   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)快閃記憶體解決方案,并將于2015?2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開(kāi)發(fā)
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          Flash廠力推3D/TLC NAND 高密度/低成本SSD加速問(wèn)世

          •   固態(tài)硬碟(SSD)規(guī)格更吸睛。記憶體制造商擴(kuò)大采用新型3D堆疊與三層式儲(chǔ)存(TLC)設(shè)計(jì)架構(gòu),讓NAND Flash晶片容量密度激增,且成本顯著下滑,吸引固態(tài)硬碟開(kāi)發(fā)商大舉采納,用以打造兼具高儲(chǔ)存容量和價(jià)格優(yōu)勢(shì)的新產(chǎn)品。   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)快閃記憶體解決方案,并將于2015?2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開(kāi)發(fā)
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          基于ARM7軟中斷程序的設(shè)計(jì)

          •   筆者在設(shè)計(jì)一項(xiàng)目時(shí)采用LPC2458。此CPU為ARM7內(nèi)核,帶512K字節(jié)的片內(nèi)FLASH,98k字節(jié)的片內(nèi)RAM,支持片外LOCAL BUS總線,可從片外NOR FLASH啟動(dòng)CPU.由于代碼量較大,程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在運(yùn)行程序時(shí),需對(duì)片外的NOR FLASH擦寫(xiě)的需求。圖1為存儲(chǔ)部分框圖。        圖1存儲(chǔ)部分原理框圖   在設(shè)計(jì)中,片外NOR FLASH的大小為16M字節(jié)。其中2M規(guī)劃為存放運(yùn)行程序,剩余的空間用于產(chǎn)品運(yùn)
          • 關(guān)鍵字: ARM7  FLASH  

          SSD需求起飛 引爆28納米制程第二波攻勢(shì)

          • 近期固態(tài)硬盤(pán)大降價(jià),刺激了SSD晶元代工市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: SSD  NAND   

          分析師:NAND第三季可望擺脫供過(guò)于求

          •   TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查報(bào)告顯示,受到新款智慧型手機(jī)上市以及 2015年度蘋(píng)果(Apple)新款iPhone即將開(kāi)始拉貨的影響,NAND Flash市況將逐漸增溫,預(yù)估在第三季擺脫供過(guò)于求,轉(zhuǎn)為供需較為平衡的格局。   從供給面來(lái)觀察,雖然各家NAND Flash廠商陸續(xù)宣布3D-NAND Flash的量產(chǎn)時(shí)程,但嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用仍須考量控制晶片的搭配,與各種系統(tǒng)端搭配的相容性問(wèn)題,DRAMeXchange預(yù)估2015年3D-NAND Flash的產(chǎn)出比
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  NAND  

          研調(diào):NAND Flash需求漸加溫,估Q3擺脫供過(guò)于求

          •   TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查報(bào)告顯示,受到新款智慧型手機(jī)上市以及今(2015)年度蘋(píng)果新款iPhone即將開(kāi)始拉貨的影響,NAND Flash市況將逐漸增溫,預(yù)估在第三季將擺脫供過(guò)于求,轉(zhuǎn)為供需較為平衡的格局。   從供給面觀察,雖然各家NAND Flash廠商陸續(xù)宣布3D -NAND Flash的量產(chǎn)時(shí)程,但嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用仍須考量控制晶片的搭配,與各種系統(tǒng)端搭配的相容性問(wèn)題,DRAMeXchange預(yù)估,2015年3D-NAND Flash的產(chǎn)出比重將僅
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  NAND Flash  

          2016年3D V-NAND市場(chǎng)擴(kuò)大10倍 三星拉大與后起業(yè)者差距

          •   在存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)上,垂直堆疊結(jié)構(gòu)的3D V-NAND Flash比重正迅速擴(kuò)大,全球企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)也將漸趨激烈。   據(jù)韓國(guó)MT News報(bào)導(dǎo),2016年前3D V-NAND市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)大10倍,而除目前獨(dú)占市場(chǎng)的三星電子(Samsung Electronics)外,也將有更多半導(dǎo)體廠加速生產(chǎn)V-NAND。三星獨(dú)大V-NAND市場(chǎng),為拉大與后起業(yè)者的差距,生產(chǎn)產(chǎn)品將從目前的32層堆疊結(jié)構(gòu),增加到48層。   外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli資料指出,以NAND Flash的技術(shù)分類(lèi),V-N
          • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  
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          nand flash介紹

           Nand-flash內(nèi)存是flash內(nèi)存的-種,其內(nèi)部采用非線性宏單元模式,為固態(tài)大容量?jī)?nèi)存的實(shí)現(xiàn)提供了廉價(jià)有效的解決方案。Nand-flash存儲(chǔ)器具有容量較大,改寫(xiě)速度快,適用于大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ),因而在業(yè)界得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機(jī)、MP3隨身聽(tīng)記憶卡、體積小巧的U盤(pán)等。   NAND型閃存以塊為單位進(jìn)行擦除操作。閃存的寫(xiě)入操作必須在空白區(qū)域進(jìn)行,如果目標(biāo)區(qū)域已經(jīng)有數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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