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盛群半導(dǎo)體推新款8位精簡(jiǎn)型MCU HT46R49/E

盛群半導(dǎo)體(Holtek)新推出8位精簡(jiǎn)型MCU，內(nèi)建9位的A/DConverter，型號(hào)為HT46R49及HT46R49E，具有4K
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SEMI：3月北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備訂單增長(zhǎng)1.4%

　　4月20日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，北美地區(qū)3月份芯片設(shè)備訂單增長(zhǎng)1.4%，扭轉(zhuǎn)了2月份的下滑趨勢(shì)。3月英特爾等芯片制造商訂單金額由2月份的14億美元增至14.2億美元。　　據(jù)彭博社報(bào)道，3月訂貨出貨比(B/B值)為1，意味著北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨每100美元的訂單金額為100美元，B/B是衡量半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的參考指標(biāo)。比值突破1意味著未來(lái)市場(chǎng)將會(huì)被看好，廠商將會(huì)增加投資設(shè)備。　　SEMI總裁兼執(zhí)行官Stanley Myers指出，該數(shù)據(jù)反映出北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
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Hyun-Dae Cho被任命為SEMI Korea總裁

美通社加州圣荷西1月29日電：國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 今天宣布任命 Hyun-Dae (H.D.) Cho 為 SEMI Korea 總裁，此項(xiàng)任命將從2007年4月1日起生效。Cho 將接替自1995年加入該全球行業(yè)協(xié)會(huì)時(shí)起就擔(dān)任 SEMI Korea 總裁一職的 Joo-Hoon (J.H.) Lee。Lee 將擔(dān)
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電子封條(e-seals)——貿(mào)易速度與安全

RFIDConnections：港口安全，尤其是集裝箱安全問(wèn)題日益受到美國(guó)政府的重視。建議之一就是在集裝箱上安裝電子安全封條(e-seals)以確保集裝箱貨物安全。請(qǐng)問(wèn)，電子安全封條與傳統(tǒng)集裝箱封條相比有什么優(yōu)點(diǎn)呢？（注：FraserJennings,洛克馬丁集團(tuán)(LockheedMartin)旗下塞維科技（SaviTechnology）標(biāo)準(zhǔn)與管理委員會(huì)副主管） FraserJennings：與傳統(tǒng)機(jī)械封條（
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1.9GHz基站前端射頻LNA仿真與實(shí)現(xiàn)研究

很多情況下，因?yàn)榛九c移動(dòng)設(shè)備不平衡連接的緣故，從基站到移動(dòng)設(shè)備的信號(hào)強(qiáng)度和傳輸距離都要超過(guò)移動(dòng)設(shè)備向基站的反向傳輸，并且由干天線與基站間的反饋損耗，使得這種不平衡性變得更大。為了改善這種不平衡性，擴(kuò)大基站接收的覆蓋面，最直接的解決方案是加裝塔裝放大器TMA或Masthead放大器。而TMA中最重要的模塊LNA(如圖1所示)對(duì)接收的信號(hào)具有選頻功能，并把選頻后的信號(hào)進(jìn)行低噪聲放大，使系統(tǒng)靈敏度增強(qiáng)，覆蓋半徑增大。 1 LNA的設(shè)計(jì) 1．1 LNA結(jié)構(gòu)選擇通常，在LNA的設(shè)計(jì)中主要考慮低噪聲系數(shù)(
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基于E-Link數(shù)據(jù)傳輸器的應(yīng)用技術(shù)探討

利用廉價(jià)的″E―Link網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸器″，利用互聯(lián)網(wǎng)取代現(xiàn)場(chǎng)總線,使原現(xiàn)場(chǎng)總線的分布式控制系統(tǒng)方便地轉(zhuǎn)換成基于以太網(wǎng)的分布式控制系統(tǒng)。
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分析師唱衰中國(guó)大陸芯片業(yè) 競(jìng)爭(zhēng)力低半數(shù)將關(guān)閉

7月12日消息，美國(guó)半導(dǎo)體交易組織Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI) 周一表示，中國(guó)大陸擁有芯片廠的半導(dǎo)體制造商因缺乏伙伴支援及有競(jìng)爭(zhēng)力的制造技術(shù)，半數(shù)以上將難逃關(guān)廠歇業(yè)的命運(yùn)。 SEMI稱(chēng)，過(guò)去幾年來(lái)，愈來(lái)愈多的新興半導(dǎo)體公司在中國(guó)大陸建廠或提出建廠計(jì)劃。SEMI中國(guó)分公司市場(chǎng)研究經(jīng)理 Samuel Ni&n
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大容量串行e-Flash的FPGA配置方案

為配合某電力測(cè)量?jī)x表的開(kāi)發(fā)，對(duì)Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案進(jìn)行了探索。該方案采用大容量串行e-Flash存儲(chǔ)器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU讀取該配置文件并在被動(dòng)串行模式下完成對(duì)XC2S30 的在線配置。該方案具有接口簡(jiǎn)單、成本低廉、便于移植的優(yōu)點(diǎn)。
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全球首款E-GPS GSM手機(jī)解決方案

為最具挑戰(zhàn)性的室內(nèi)／外環(huán)境提供高精度定位服務(wù) 上海希姆通、SiGe 半導(dǎo)體和CPS合作開(kāi)發(fā)突破性多媒體手機(jī) 大大優(yōu)化性能、成本與電池壽命英國(guó)劍橋定位系統(tǒng)有限公司 (Cambridge Positioning Systems, CPS)、SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 和晨訊科技集團(tuán)有限公司 (香港聯(lián)交所代號(hào)：2000) 旗下全資子公司上海希姆通信息技術(shù)有限公司 (簡(jiǎn)
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凌華推出mIPC-E系列緊湊型壁掛整機(jī)

滿(mǎn)足智能交通、能源電力、安防檢測(cè)、工業(yè)自動(dòng)化等高可靠性需求凌華科技推出最新mIPC-E系列緊湊型壁掛整機(jī)。該整機(jī)外形尺寸只有210*138*240cm（W*H*D），更適合小安裝尺寸環(huán)境下應(yīng)用。 mIPC-E系列整機(jī)為用戶(hù)預(yù)留了強(qiáng)大的擴(kuò)充能力，由于采用4-Slots純PCI背板，客戶(hù)可以使用3個(gè)PCI擴(kuò)展槽位。 mIPC-E系列整機(jī)具有良好的結(jié)構(gòu)抗震
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e-waste的來(lái)世今生

目前油價(jià)高漲，常加油者人人喊苦，這是民生面的反應(yīng)；回歸到技術(shù)層面，需探討的是工業(yè)化後對(duì)石油的依賴(lài)、石油供需前景，以及替代能源的技術(shù)及市場(chǎng)成熟度等問(wèn)題。若再往深遠(yuǎn)一點(diǎn)來(lái)看，則得面對(duì)使用石油衍生品的後遺癥，如燃燒後產(chǎn)生的溫室效應(yīng)、酸雨現(xiàn)象，以及塑膠垃圾不易分解的環(huán)境沖擊等
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SEMI將在日本召開(kāi)全球平板顯示合作伙伴峰會(huì)

SEMI將在日本召開(kāi)全球平板顯示合作伙伴峰會(huì)　　SEMI今天宣布了即將舉行的全球平板顯示合作伙伴峰會(huì)（GFPC）專(zhuān)題演講嘉賓名單。本次峰會(huì)將于2005年2月27日至3月2日在日本沖繩縣名護(hù)市舉行，屆時(shí)將為全球平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的高層管理者提供寶貴的信息交流及合作機(jī)會(huì)。SEMI選擇在一個(gè)遠(yuǎn)離工業(yè)區(qū)，但交通方便且自由放松的環(huán)境來(lái)舉辦此次業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖的年度聚會(huì)，將有效的促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的商業(yè)聯(lián)系，討論與解決影響產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的各種問(wèn)題。與會(huì)人員將來(lái)自與全球平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備與材料供應(yīng)商，面板制造商，面板應(yīng)用商，顯示技術(shù)研
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SEMI：大陸小尺寸芯片供貨商實(shí)力不可小覷

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)透露，我國(guó)正逐步發(fā)展成對(duì)業(yè)界具有指導(dǎo)意義的芯片產(chǎn)業(yè)，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。SEMI的半導(dǎo)體分析師Samuel Ni和Dan Tracy在最近的一份電子郵件中表示，“中國(guó)擁有不少重要的芯片供貨商?！?nbsp; 　　“中國(guó)最大的芯片生產(chǎn)商包括：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司，寧波立立電子，麥斯克電子材料有限公司(MCL)，上海申和熱磁電子，上海合晶硅材料有限公司(WaferWorks)和萬(wàn)向硅峰
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良集成電路可制造性設(shè)計(jì)

2005年4月15日，德州奧斯汀，加州圣何塞——Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，旨在應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的集成電路可制造性設(shè)計(jì)以及不斷增長(zhǎng)的成本問(wèn)題。半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)制造日趨復(fù)雜，因此亟須設(shè)計(jì)商、制造商和技術(shù)供應(yīng)商通力合作，以共同應(yīng)對(duì)這一難題。SEMI成員已充分意識(shí)到這一需要，并對(duì)可制造性設(shè)計(jì)（DFM）這一領(lǐng)域頗感興趣。而Si2成員同樣在尋求更加深入地了解制造流程，以期開(kāi)發(fā)出全新的工具和技術(shù)用于創(chuàng)造更為穩(wěn)健的設(shè)計(jì)方案，
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良集成電路可制造性設(shè)計(jì)

Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，旨在應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的集成電路可制造性設(shè)計(jì)以及不斷增長(zhǎng)的成本問(wèn)題。半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)制造日趨復(fù)雜，因此亟須設(shè)計(jì)商、制造商和技術(shù)供應(yīng)商通力合作，以共同應(yīng)對(duì)這一難題。SEMI成員已充分意識(shí)到這一需要，并對(duì)可制造性設(shè)計(jì)（DFM）這一領(lǐng)域頗感興趣。而Si2成員同樣在尋求更加深入地了解制造流程，以期開(kāi)發(fā)出全新的工具和技術(shù)用于創(chuàng)造更為穩(wěn)健的設(shè)計(jì)方案，并在制造流程早期實(shí)現(xiàn)更高收益。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官麥雅斯說(shuō)
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