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          山東天岳及韓國(guó)SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

          •   在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,以韓國(guó)和中國(guó)為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊,零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢(shì)。在2013年9月29日~10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國(guó)際學(xué)會(huì)“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上,最近開(kāi)始擴(kuò)大SiC晶圓業(yè)務(wù)的亞洲企業(yè)紛紛出展。   山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開(kāi)始對(duì)外銷售的直徑2~4英寸(50mm~100mm)的SiC裸晶圓。該公司當(dāng)前的目標(biāo)
          • 關(guān)鍵字: SiC  晶圓  

          PV逆變器應(yīng)用升溫,推動(dòng)SiC功率元件發(fā)展

          • 碳化硅(SiC)功率元件正快速在太陽(yáng)能(PV)逆變器應(yīng)用市場(chǎng)攻城掠地。SiC功率元件具高頻和耐高溫特性,不僅可較傳...
          • 關(guān)鍵字: PV  逆變器  SiC  功率元件  

          SiC和GaN是“下一代”還是“當(dāng)代”?

          •   SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開(kāi)篇寫道:“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別?!边@是因?yàn)椋S著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上,這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)代”的色彩。   那么,在使用功率半導(dǎo)體的制造現(xiàn)場(chǎng),情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開(kāi)始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導(dǎo)體使用者的心目中,此類產(chǎn)品已逐漸由
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          經(jīng)典FET輸入甲類前級(jí)

          • 經(jīng)典FET輸入甲類前級(jí)本電路是參照《無(wú)線電與電視》雜志2000第一期的《電池供電高級(jí)純A類分立件前級(jí)放大 ...
          • 關(guān)鍵字: FET  甲類前級(jí)  

          GT推出碳化硅爐新產(chǎn)品線

          • GT Advanced Technologies(納斯達(dá)克:GTAT)日前推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅(SiC)生產(chǎn)爐。 SiClone100采用升華生長(zhǎng)技術(shù),能生產(chǎn)出高品質(zhì)的半導(dǎo)體SiC晶體塊,可最終制成最大直徑為100毫米的芯片。 在其初步階段,SiClone100主要針對(duì)本身已經(jīng)擁有熱場(chǎng)、合格的晶體塊生產(chǎn)配方及正準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn)的客戶。
          • 關(guān)鍵字: GT  SiC  晶體  

          未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

          •   在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。   據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
          • 關(guān)鍵字: GaN  半導(dǎo)體  SiC  

          未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

          •   在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。   據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
          • 關(guān)鍵字: GaN  半導(dǎo)體  SiC  

          SiC集成技術(shù)在生物電信號(hào)采集設(shè)計(jì)

          • SiC集成技術(shù)在生物電信號(hào)采集設(shè)計(jì), 人體信息監(jiān)控是一個(gè)新興的領(lǐng)域,人們?cè)O(shè)想開(kāi)發(fā)無(wú)線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來(lái)診斷癲癇病人,可穿戴的無(wú)線EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間,并最終通過(guò)因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無(wú)線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了,但如何將他們的體
          • 關(guān)鍵字: SiC  集成技術(shù)  生物電信號(hào)采集    

          Microsemi公司推出工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊系列產(chǎn)品

          •   致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)日前宣布,推出新一代工業(yè)溫度碳化硅(SiC)標(biāo)準(zhǔn)功率模塊。新產(chǎn)品非常適用于要求高性能和高可靠性的大功率開(kāi)關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、不間斷電源、太陽(yáng)能逆變器、石油勘探和其他高功率高電壓工業(yè)應(yīng)用。該功率模塊系列還擴(kuò)展了溫度范圍,以滿足下一代功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對(duì)于功率密度、工作頻率和效率的更高要求。   SiC技術(shù)比硅材料提供更高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和更好的熱傳導(dǎo)性
          • 關(guān)鍵字: Microsemi  SiC  

          eGaN FET與硅功率器件比拼之六:隔離型PoE-PSE轉(zhuǎn)換器

          • 隔離型磚式轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于電信系統(tǒng),為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供電,這些轉(zhuǎn)換器可以提供各種標(biāo)準(zhǔn)尺寸及輸入/輸出電壓范圍...
          • 關(guān)鍵字: eGaN  FET  硅功率器  轉(zhuǎn)換器  

          正確的同步降壓FET時(shí)序設(shè)計(jì)

          • 由于工程師們都在竭盡所能地獲得其電源的最高效率,時(shí)序優(yōu)化正變得越來(lái)越重要。在開(kāi)關(guān)期間,存在兩個(gè)過(guò)渡階...
          • 關(guān)鍵字: 同步降壓  FET  時(shí)序設(shè)計(jì)  

          第三代半導(dǎo)體材料雙雄并立 難分高下

          •   進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場(chǎng)后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。   SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了,但直到1955年,才有生長(zhǎng)高品質(zhì)碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年,商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場(chǎng);進(jìn)入21世紀(jì)后,SiC的商業(yè)應(yīng)用才算全面鋪開(kāi)。相對(duì)于Si,SiC的優(yōu)點(diǎn)很多:有10倍的電場(chǎng)強(qiáng)度,高3倍的熱導(dǎo)率,寬3倍禁帶寬度,高一倍的飽和漂
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  半導(dǎo)體  

          電源設(shè)計(jì)小貼士46:正確地同步降壓FET時(shí)序

          • 由于工程師們都在竭盡所能地獲得其電源的最高效率,時(shí)序優(yōu)化正變得越來(lái)越重要。在開(kāi)關(guān)期間,存在兩個(gè)過(guò)渡階段:低...
          • 關(guān)鍵字: FET    MOSFET    電源設(shè)計(jì)小貼士    德州儀器  

          飛兆發(fā)布碳化硅(SiC)技術(shù)解決方案

          • 為努力實(shí)現(xiàn)更高的功率密度并滿足嚴(yán)格的效率法規(guī)要求以及系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間要求,工業(yè)和功率電子設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)面臨著不斷降低功率損耗和提高可靠性的難題。 然而,在可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、高密度電源、汽車以及井下作業(yè)等領(lǐng)域,要想增強(qiáng)這些關(guān)鍵設(shè)計(jì)性能,設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度就會(huì)提高,同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致總體系統(tǒng)成本提高。
          • 關(guān)鍵字: 飛兆  SiC  晶體管  

          電源設(shè)計(jì):正確地同步降壓 FET 時(shí)序

          • 由于工程師們都在竭盡所能地獲得其電源的最高效率,時(shí)序優(yōu)化正變得越來(lái)越重要。在開(kāi)關(guān)期間,存在兩個(gè)過(guò)渡階段:低...
          • 關(guān)鍵字: 電源設(shè)計(jì)  同步降壓  FET  時(shí)序  
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