- GT Advanced Technologies(納斯達克:GTAT)日前推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅(SiC)生產爐。 SiClone100采用升華生長技術,能生產出高品質的半導體SiC晶體塊,可最終制成最大直徑為100毫米的芯片。 在其初步階段,SiClone100主要針對本身已經擁有熱場、合格的晶體塊生產配方及正準備開始量產的客戶。
- 關鍵字:
GT SiC 晶體
- 在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。
據(jù)有關報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預測,未來十年這一市場的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
- 關鍵字:
GaN 半導體 SiC
- 在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。
據(jù)有關報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預測,未來十年這一市場的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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GaN 半導體 SiC
- SiC集成技術在生物電信號采集設計, 人體信息監(jiān)控是一個新興的領域,人們設想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設備來診斷癲癇病人,可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間,并最終通過因特網(wǎng)實現(xiàn)家庭監(jiān)護。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經有了,但如何將他們的體
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SiC 集成技術 生物電信號采集
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)日前宣布,推出新一代工業(yè)溫度碳化硅(SiC)標準功率模塊。新產品非常適用于要求高性能和高可靠性的大功率開關電源、馬達驅動器、不間斷電源、太陽能逆變器、石油勘探和其他高功率高電壓工業(yè)應用。該功率模塊系列還擴展了溫度范圍,以滿足下一代功率轉換系統(tǒng)對于功率密度、工作頻率和效率的更高要求。
SiC技術比硅材料提供更高的擊穿電場強度和更好的熱傳導性
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Microsemi SiC
- 隔離型磚式轉換器被廣泛應用于電信系統(tǒng),為網(wǎng)絡設備供電,這些轉換器可以提供各種標準尺寸及輸入/輸出電壓范圍...
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eGaN FET 硅功率器 轉換器
- 由于工程師們都在竭盡所能地獲得其電源的最高效率,時序優(yōu)化正變得越來越重要。在開關期間,存在兩個過渡階...
- 關鍵字:
同步降壓 FET 時序設計
- 進入21世紀以來,隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導體硅材料替代品的任務變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導體材料的雙雄。
SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了,但直到1955年,才有生長高品質碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年,商業(yè)化生產的SiC進入市場;進入21世紀后,SiC的商業(yè)應用才算全面鋪開。相對于Si,SiC的優(yōu)點很多:有10倍的電場強度,高3倍的熱導率,寬3倍禁帶寬度,高一倍的飽和漂
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ROHM SiC 半導體
- 為努力實現(xiàn)更高的功率密度并滿足嚴格的效率法規(guī)要求以及系統(tǒng)正常運行時間要求,工業(yè)和功率電子設計人員在進行設計時面臨著不斷降低功率損耗和提高可靠性的難題。 然而,在可再生能源、工業(yè)電機驅動器、高密度電源、汽車以及井下作業(yè)等領域,要想增強這些關鍵設計性能,設計的復雜程度就會提高,同時還會導致總體系統(tǒng)成本提高。
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飛兆 SiC 晶體管
- 由于工程師們都在竭盡所能地獲得其電源的最高效率,時序優(yōu)化正變得越來越重要。在開關期間,存在兩個過渡階段:低...
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電源設計 同步降壓 FET 時序
- 為了防止地球溫室化,減少CO2排放量已成為人類的課題。為了減少CO2排放量,節(jié)電與提高電壓的轉換效率是當務之急。在這種背景下,羅姆通過用于LED照明的技術貢獻于節(jié)電,通過功率元器件提升轉換效率。
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羅姆 變壓器 SiC
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款在微型 6 引腳封裝中集成功率 PFET 與控制 NFET 的高側負載開關。該 TPS27081A 提供 1.0 V 至 8 V 的業(yè)界最寬泛電源電壓支持,是分立式 FET 開關的最靈活替代產品。
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TI TPS27081A FET
- 光電FET可以用作一只可變電阻,或與一只固定電阻一起用作電位器。H11F3M光電FET有7.5kV的隔離電壓,因此能夠安全地控制高壓電路參數(shù)。但這些器件的非線性傳輸特性可能成為問題(圖1)。為了校正這種非線性,可以采用一
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FET 光電 電位器 光耦
- 在計算和消費電子產品中,效率已經有了顯著的提高,重點是AC/DC轉換上。不過,隨著80 PLUS,Climate Savers以及EnergyStar 5等規(guī)范的出現(xiàn),設計人員開始認識到,AC/DC和DC/DC功率系統(tǒng)都需要改進?! C/DC平均系統(tǒng)
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改善 能量 效率 開關 FET 優(yōu)化 變換器 基于
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