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3d-ic
官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
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2024-11-01
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
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2024-09-30
倒計(jì)時(shí)5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
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2024-09-20
東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
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2024-07-18
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖:2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件,為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設(shè)計(jì)
IC 設(shè)計(jì)
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2024-05-23
邁向 3D 內(nèi)存:三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
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2024-05-21
全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10:英偉達(dá)首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達(dá)
IC
高通
博通
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2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖,UVLO
MOSFET,IC
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2024-05-10
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
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2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
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2024-04-22
2026年,中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
國(guó)際視野
IC
晶圓
半導(dǎo)體市場(chǎng)
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2024-04-12
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
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2024-04-12
3D NAND,1000層競(jìng)爭(zhēng)加速!
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
國(guó)家電網(wǎng)能源專家:為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
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2024-03-18
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
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2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析
電源與新能源
自動(dòng)檢測(cè)
IC
TXB0104
電平
轉(zhuǎn)換端口
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2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合
電源與新能源
Allegro
Power-Thru IC
隔離柵極驅(qū)動(dòng)器
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2024-01-11
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
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2023-12-13
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C,充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求
汽車電子
Microchip
TrustAnchor
IC
汽車安全認(rèn)證
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2023-12-07
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比 安全身份驗(yàn)證解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
MCU
IC
|
2023-11-29
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
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2023-11-29
恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布,全生命周期提升電池組性能及安全性!
電源與新能源
電池管理系統(tǒng)
IC
電芯測(cè)量精度
BMS
MC33774
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2023-10-27
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
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2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機(jī)
物流倉(cāng)儲(chǔ)
自動(dòng)化
臺(tái)達(dá)
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2023-10-08
延續(xù)摩爾定律:先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
V-NAND
閃存
3D NAND
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2023-08-30
IC行業(yè)復(fù)蘇在即,電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%
國(guó)際視野
IC
集成電路
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2023-08-17
3D DRAM時(shí)代即將到來(lái),泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
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2023-08-07
被壟斷的NAND閃存技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
NAND
3D NAND
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2023-07-18
3D 晶體管的轉(zhuǎn)變
EDA/PCB
晶體管
3D 晶體管
FinFET
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2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D 打印機(jī)
NXP
LPC5528
|
2023-07-10
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
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2023-07-04
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臺(tái)積電
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GPU
7nm
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