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論壇
AC-3
科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC?
電源與新能源
科索
AC-DC電源單元
羅姆
EcoSiC
|
2024-10-29
Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器
電源與新能源
Nexperia
AC/DC反激式控制器
GaN
反激式轉(zhuǎn)換器
|
2024-10-29
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)?
網(wǎng)絡(luò)與存儲
PCIe 3.0M.2 SSD
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2024-10-17
Vox Power發(fā)布EIRE300系列開放式AC-DC電源
電源與新能源
Vox Power
EIRE300
開放式
AC-DC電源
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2024-10-16
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”,3.5D又來了?
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
安防與國防
意法半導(dǎo)體
FIPS 140-3
TPM
加密模塊
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2024-10-09
Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
智能計算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
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2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜
智能計算
英特爾
AI Gaudi 3
加速器
Nvidia
H100
|
2024-09-26
反激電源電路分析
電源與新能源
AC-DC
開關(guān)電源
電路設(shè)計
|
2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
DC-DC開關(guān)電源穩(wěn)壓芯片選用(7-40V轉(zhuǎn)換5V和3.3V)
電源與新能源
AC-DC
開關(guān)電源
電路設(shè)計
|
2024-09-09
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
電源與新能源
Nexperia
DFN2020D-3
功率BJT
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2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無線通信
高通
驍龍
6 Gen 3
|
2024-09-02
ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC
電源與新能源
ROHM
工業(yè)電源
AC-DC控制器IC
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2024-08-23
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專家模型
智能計算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
|
2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機與無線通信
高通
驍龍
7s Gen 3
|
2024-08-20
Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計算
Meta
Llama 3
英偉達
H100 顯卡
GPU
|
2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
|
2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
|
2024-07-23
三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
|
2024-06-21
小巧的550W AC-DC電源,為醫(yī)療(BF)和工業(yè)應(yīng)用提供自然對流、傳導(dǎo)和風扇冷卻等級
電源與新能源
AC-DC
電源
XP Power
|
2024-06-20
揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
風河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認證
嵌入式系統(tǒng)
風河
開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)
CMMI Level 3
|
2024-06-13
AC-DC控制器PCB布局指南
EDA/PCB
202406
AC-DC控制器
PCB
安森美
|
2024-06-11
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實現(xiàn)優(yōu)化支持
智能計算
英特爾
AI平臺
Phi-3
|
2024-05-23
削弱英偉達 是英特爾押注AI重振雄風的第一步
智能計算
英偉達
英特爾
AI
Gaudi 3
|
2024-05-15
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
分析師:特斯拉入門車型應(yīng)是簡版Model 3/Y,革命性"拆箱"工藝遙遙無期
汽車電子
特斯拉
Model 3/Y
拆箱工藝
|
2024-04-28
第一時間適配!英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
智能計算
英特爾
銳炫
GPU
Llama 3
|
2024-04-24
英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
智能計算
英特爾
至強6
Meta Llama 3
|
2024-04-21
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺,全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
智能計算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
|
2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
智能計算
英特爾
AI
Gaudi 3
臺積電
5nm工藝
|
2024-04-10
英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3,聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
智能計算
英特爾
AI芯片
Gaudi 3
AI模型
英偉達
H100
|
2024-04-10
基礎(chǔ)知識之AC/DC轉(zhuǎn)換器
模擬技術(shù)
AC/DC轉(zhuǎn)換器
交直流轉(zhuǎn)換器
|
2024-03-28
小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
手機與無線通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
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2024-03-27
紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權(quán)、生命周期管理與AWS集成
嵌入式系統(tǒng)
紅帽
Quay 3.11
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2024-03-25
黑客發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)漏洞,贏得 20 萬美元獎金和一輛 Model 3
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黑客
特斯拉
系統(tǒng)漏洞
Model 3
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