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hbm3e
全球首款12層堆疊HBM3E,開始量產(chǎn)了
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
HBM3E
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2024-10-14
HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn),2025年HBM是否過剩仍待觀察
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM3e 12hi
良率
驗(yàn)證
HBM
TrendForce
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2024-10-08
三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達(dá)所有測(cè)試,預(yù)計(jì)今年底開始交付
EDA/PCB
三星
HBM3E
英偉達(dá)
SK海力士
AI
|
2024-08-09
公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達(dá)測(cè)試?三星回應(yīng)稱并不屬實(shí)
EDA/PCB
三星
HBM3E
|
2024-08-07
英偉達(dá)黃仁勛反駁三星HBM3e有問題
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
黃仁勛
三星
HBM3e
|
2024-06-07
韓媒分析三星HBM未通過英偉達(dá)認(rèn)證測(cè)試原因
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM3
HBM3E
|
2024-05-30
這一次,三星被臺(tái)積電卡脖子了
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM3E
HBM4
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2024-05-21
三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,滿足人工智能時(shí)代的更高要求
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
HBM3E
DRAM
人工智能
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2024-02-27
英偉達(dá)H200帶寬狂飆!HBM3e/HBM3時(shí)代即將來(lái)臨
智能計(jì)算
英偉達(dá)
H200
HBM3e
HBM3
|
2023-11-14
英偉達(dá)下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計(jì)劃于明年第二季度左右發(fā)布
英偉達(dá)
GPU
Blackwell B100
HBM3E
顯存
|
2023-10-16
三星正在開發(fā)HBM4,目標(biāo)2025年供貨
EDA/PCB
三星
HBM3E
HBM4
|
2023-10-11
海力士競(jìng)逐 HBM 市場(chǎng)份額,正計(jì)劃將擴(kuò)建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
businesskorea
SK
海力士
HBM3
英偉達(dá)
HBM3E
|
2023-06-19
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品英
Pickering
中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)
模塊化
信號(hào)開關(guān)
信號(hào)仿真
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IC China 2024
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