移動(dòng)版
電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計(jì)100例》
2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
論壇
|
博客
|
活動(dòng)
|
Datasheet
|
我要投稿
|
在線工具
元器件
RF/射頻
經(jīng)典電路
科學(xué)數(shù)學(xué)
綜合
綜合
文章
論壇
電路
下載
視頻
元件
綜合
新聞
論壇
博客
問答
下載
電路
廠商
視頻
百科
來這里瞧瞧
NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻
吧>>
11.14珠海
|與
泰克
共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
結(jié)合
超寬帶測(cè)距和雷達(dá)功能
以實(shí)現(xiàn)
高級(jí)IoT
應(yīng)用
首頁(yè)
每日頭條
技術(shù)頻道
嵌入式系統(tǒng)
模擬技術(shù)
電源與新能源
元件/連接器
手機(jī)與無線通信
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
光電顯示
EDA/PCB
汽車電子
工控自動(dòng)化
消費(fèi)電子
醫(yī)療電子
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
測(cè)試測(cè)量
安全與國(guó)防
智能計(jì)算
機(jī)器人
深度報(bào)道
培訓(xùn)
在線研討會(huì)
EETV
電子方案
資源下載
技術(shù)匯
PI技術(shù)專區(qū)
ADI技術(shù)專區(qū)
美信技術(shù)專區(qū)
研華技術(shù)專區(qū)
貝能技術(shù)社區(qū)
Fluke技術(shù)社區(qū)
ZYNQ技術(shù)社區(qū)
維博專區(qū)
Microchip資源專區(qū)
Microchip視頻專區(qū)
Quark技術(shù)社區(qū)
Xilinx社區(qū)
MultiSIM BLUE
Andes專區(qū)
TE金屬混合保護(hù)專區(qū)
ADI視頻專區(qū)
JRC工業(yè)技術(shù)專區(qū)
OpenVINO生態(tài)社區(qū)
金升陽電源技術(shù)專區(qū)
Led技術(shù)社區(qū)
DSP技術(shù)社區(qū)
FPGA技術(shù)社區(qū)
MCU技術(shù)社區(qū)
USB技術(shù)社區(qū)
CPLD技術(shù)社區(qū)
Zigbee技術(shù)社區(qū)
Labview技術(shù)社區(qū)
Arduino技術(shù)社區(qū)
示波器技術(shù)社區(qū)
步進(jìn)電機(jī)技術(shù)社區(qū)
無線充電技術(shù)社區(qū)
人臉識(shí)別技術(shù)社區(qū)
指紋識(shí)別技術(shù)社區(qū)
TE金屬混合保護(hù)專區(qū)
互動(dòng)社區(qū)
論壇
開發(fā)板試用
博客
技術(shù)SOS
活動(dòng)中心
積分禮品
E星球
更多
商機(jī)
高校
招聘
雜志
會(huì)展
百科
工程師手冊(cè)
Datasheet
國(guó)際視野
技術(shù)社區(qū)
技術(shù)
廠商
FPGA
DSP
MCU
步進(jìn)電機(jī)
Zigbee
LabVIEW
無線充電
RFID
STM32
示波器
CAN總線
開關(guān)電源
單片機(jī)
OLED
PCB
USB
ARM
萬用表
CPLD
EMC
RAM
傳感器
可控硅
IGBT
逆變器
智能手表
藍(lán)牙
PLC
PWM
觸摸屏
更多
ADI
ARM
Advantech
Intersil
Keithley
Anritsu
Freescale
Fujitsu
Harting
Infineon
Intersil
Keysight
Linear
Lattice
Teledynelecroy
Maxim
Mediatek
Microchip
Mips
Mouser
Murata
NI
Numonyx
NXP
ON Semi
R&S
PI
Renesas
ROHM
Spansion
更多
全部
資訊
專欄
下載
視頻
電路
論壇
mach-2
蘋果發(fā)布iOS 18.2首個(gè)公測(cè)版:Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了
智能計(jì)算
蘋果
iOS 18.2
公測(cè)版
Siri
ChatGPT
iPhone 16
拍照
|
2024-11-07
研華新一代CXL 2.0內(nèi)存,數(shù)據(jù)中心效率大革新!
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
研華
CXL 2.0
內(nèi)存模塊
|
2024-10-30
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)?
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
PCIe 3.0M.2 SSD
|
2024-10-17
Arm計(jì)算平臺(tái)加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
智能計(jì)算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
|
2024-09-27
蘋果中國(guó)回應(yīng)“iPhone16不支持微信”
嵌入式系統(tǒng)
蘋果
微信
iOS 18.2
|
2024-09-03
馬斯克:大模型Grok 2測(cè)試版即將發(fā)布
智能計(jì)算
馬斯克
大模型
Grok 2
測(cè)試版
人工智能
xAI
|
2024-08-13
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開發(fā)套件
|
2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商
測(cè)試測(cè)量
是德科技
FiRa 2.0
|
2024-08-09
博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導(dǎo)體
先進(jìn)封裝
2.5D封裝
3D封裝
|
2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
|
2024-07-19
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級(jí)
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機(jī)器視覺
|
2024-06-18
西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
西部數(shù)據(jù)發(fā)
2.5英寸
移動(dòng)硬盤
|
2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統(tǒng)
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國(guó)產(chǎn)
PG2L100H
XC7A100T
|
2024-05-31
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例
手機(jī)與無線通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測(cè)距測(cè)試
|
2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費(fèi)電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
EDA/PCB
三星
AI
Mach-1
原型試產(chǎn)
4nm 工藝
|
2024-05-10
貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統(tǒng)
貿(mào)澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
|
2024-05-06
Diodes公司的自適應(yīng)USB 2.0信號(hào)調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
模擬技術(shù)
Diodes公司
USB 2.0信號(hào)調(diào)節(jié)器
|
2024-05-01
Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Rambus
GDDR7
內(nèi)存控制器IP
AI 2.0
|
2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)
|
2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測(cè)試設(shè)施靈活性
測(cè)試測(cè)量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測(cè)試
|
2024-04-18
臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求,三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
三星
英偉達(dá)
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
特斯拉平價(jià)款Model 2沒了? 馬斯克怒駁斥
電源與新能源
特斯拉
Model 2
馬斯克
|
2024-04-08
三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)
EDA/PCB
三星
英偉達(dá)
封裝
2.5D
|
2024-04-08
2.5D EDA工具中還缺少什么?
EDA/PCB
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-08
消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達(dá)
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
|
2024-04-08
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì),加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)
智能計(jì)算
三星
HBM
AI
Mach-2
|
2024-04-01
三星計(jì)劃推出Mach-1:輕量級(jí)AI芯片,搭配LPDDR內(nèi)存
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
Mach-1
AI芯片
LPDDR內(nèi)存
|
2024-03-25
三星計(jì)劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1
智能計(jì)算
三星
Mach-1芯片
AI芯片
|
2024-03-22
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
工業(yè)IoT設(shè)備
Boundary
SMARC 2.1
|
2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測(cè)距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無線測(cè)距
|
2024-03-06
打破多路輸出電源“三腳凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2
電源與新能源
PI
多路輸出電源
InnoMux-2
|
2024-03-04
Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
電源與新能源
Power Integrations
開關(guān)IC
InnoMux-2
|
2024-02-27
華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器
手機(jī)與無線通信
華為
折疊屏手機(jī)
Pocket 2
|
2024-02-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì)議技術(shù)新潮流
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
視頻會(huì)議
|
2024-02-02
貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
安防與國(guó)防
貿(mào)澤
SOC 2 Type II
ISO 27001 Stage 2
Cyber Essentials
|
2024-01-26
2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用
EDA/PCB
2.5D封裝
3D封裝
|
2024-01-17
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競(jìng)品,搭載XR2 Plus Gen 2
消費(fèi)電子
三星
蘋果 Vision Pro
競(jìng)品
XR2 Plus Gen 2
|
2024-01-08
持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子
歌爾
高通
驍龍XR2 Gen 2
驍龍XR2+Gen 2 MR
|
2024-01-08
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書》,解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
智能計(jì)算
商湯
人工智能
基礎(chǔ)設(shè)施
AI 2.0
新基建
|
2024-01-03
熱門文章
透明新材料為先進(jìn)電子和量子設(shè)備鋪平道路
半導(dǎo)體
材料
2024-11-14
雙11百吋大屏銷售額NO.1!海信電視靠畫質(zhì)取勝
2024-11-14
日本推出650億美元計(jì)劃支持本土芯片產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體
市場(chǎng)
國(guó)際
2024-11-14
東南亞各國(guó)調(diào)整半導(dǎo)體戰(zhàn)略,特朗普的影響陰影浮現(xiàn)
半導(dǎo)體
市場(chǎng)
國(guó)際
2024-11-14
生物電子學(xué)的突破:科學(xué)家成功研發(fā)柔性半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體
材料
2024-11-14
e絡(luò)盟社區(qū)攜手恩智浦發(fā)起智能空間樓宇自動(dòng)化挑戰(zhàn)賽
2024-11-14
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案
2024-11-14
英特爾中國(guó)正式發(fā)布2023-2024企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告
2024-11-14
熱門視頻
使用MPLAB Mindi?模擬電路仿真培訓(xùn)教程
Microchip Polarfire S
數(shù)字電源新一代設(shè)計(jì)平臺(tái)PowerSmart
【PI】業(yè)界首款1700V氮化鎵功率IC器
解決方案:蓄電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 讓我們掌聲
解決方案-功率可擴(kuò)展的V2G充放電系統(tǒng)設(shè)計(jì)
熱門下載
Toshiba東芝TB67S109AFTG中文產(chǎn)品規(guī)格書datasheet
990123167
2024-11-14
2814866K
Toshiba東芝TB67S109AFTG產(chǎn)品規(guī)格書datasheet
990123167
2024-11-14
601652K
高性能低功耗開關(guān)電源控制芯片SP6621HP
wenliang37
2024-11-13
503392K
電源中的MOSFET性能的四項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試
wenliang37
2024-11-13
3135658K
超聲波測(cè)距電路圖分享
wenliang37
2024-11-13
17939K
TOSHIBA東芝TPH1500CNH產(chǎn)品規(guī)格書datasheet
990123167
2024-11-13
407032K
TOSHIBA東芝TPN11003NL產(chǎn)品規(guī)格書datasheet
990123167
2024-11-13
240948K
華為防雷接地基礎(chǔ)知識(shí)講解
wenliang37
2024-11-13
122630K
相關(guān)標(biāo)簽
Copyright ? 電子產(chǎn)品世界
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
廣告服務(wù)
人才招聘
友情鏈接
網(wǎng)站地圖
TOP
看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人
(function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();