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聯(lián)電近年來積極布局車用芯片市場，2022年整體營收占比已達9％，而據(jù)日媒報導(dǎo)指出，聯(lián)電因為看好車用芯片需求穩(wěn)健，考慮投資5,000億日圓在日本三重縣桑名市的現(xiàn)有晶圓廠區(qū)內(nèi)再興建一座新晶圓廠。不過，聯(lián)電對此表示并無此事。聯(lián)......
●? ?收入67.4億美元，同比增長7%●? ?GAAP營業(yè)利潤率29.2%，非GAAP營業(yè)利潤率29.5%，同比分別下降2.3%和2.2%●? ?GAAP每股盈余2.02美元，非GAAP每股盈余2.03美元，同比分別增......
IT之家 2 月 16 日消息，據(jù) MarketWatch 報道，當?shù)貢r間周三，半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司德州儀器表示，將在美國猶他州的萊希建造第二座 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州 110 億美元（當前約 ......
阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2022年度報告。該報告以“小影像，大影響”為主題，包含了首席執(zhí)行官、首席技術(shù)官和首席財務(wù)官致辭，ASML財務(wù)業(yè)績、市場、商業(yè)模式和技術(shù)路線圖。報告中還包括了環(huán)境、社會和治理（ESG）可持續(xù)發(fā)......
IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商臺積電周二表示，其董事會已批準一項計劃，將美國亞利桑那州芯片工廠的資本增加至多 35 億美元（當前約 238.7 億元人民幣）。去年 12 月，臺積電將其對去年底開始建......
隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應(yīng)發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力......
外媒報導(dǎo)，處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米......
近日，據(jù)路透社報道，英特爾正考慮對其位于越南的芯片測試和封裝工廠加大投資。位于越南南部胡志明市的工廠是英特爾全球最大的芯片封裝和測試工廠。據(jù)估計，到目前為止，該公司已在該工廠投資了約15億美元。報道稱，英特爾正在考慮的這......
近日，安森美宣布，已成功收購格芯(GlobalFoundries) 位于美國紐約州東菲什基爾（East Fishkill，EFK）地區(qū)的300mm晶圓廠，自2022年12月31日起生效。該交易為安森美團隊增加了1,000......
晶圓代工龍頭臺積電10日公布2023年1月份營收，無懼淡季效應(yīng)與開工日子減少沖擊，1月營收金額為新臺幣2000.51億元，重新站上2000億元大關(guān)，成長幅度較2022年12月成長3.9%，較2022年同期則是成長16.2......
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