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LG Innotek(代表鄭哲東,011070)正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列(以下簡稱FC-BGA)基板市場。鄭哲東社長(中)出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進儀式在最近舉行的&q......
IT之家 1 月 31 日消息,根據(jù)韓媒 Joongang 報道,三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關(guān)的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研......
荷蘭菲爾德霍芬,2023年1月25日——阿斯麥(ASML) 今日發(fā)布了2022年第四季度及全年財報。第四季度凈銷售額達到64億歐元,毛利率51.5%,凈利潤達18億歐元。第四季度訂單金額為63億歐元,其中包括34億歐元的......
自1990年代中期,銅(Cu)一直用于后段制程,作為內(nèi)連導線(interconnect)與通孔(via)的主流金屬材料。這些年來,銅材在雙鑲嵌整合制程上展現(xiàn)了長年不敗的優(yōu)良導電性與可靠度,因此過去認為在芯片導線應(yīng)用上無需......
當?shù)貢r間,2023年1月25日,荷蘭光刻機龍頭ASML發(fā)布了2022年第四季度和全年業(yè)績。2022年第四季度的凈銷售額為64億歐元,達到了預期目標區(qū)間中位,毛利率為51.5%,高于預期。同時,毛利率還受到去年ASML柏林......
據(jù)華虹半導體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體(無錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議,華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫......
星電子今天宣布,關(guān)于其半導體產(chǎn)品碳足跡的生命周期評估(Life Cycle Assessment,簡稱LCA)已被認可,并獲得了全球獨立認證機構(gòu)之一的DNV(DET NORSKE VERITAS)的驗證。三星半導體生產(chǎn)線......
隨著半導體行業(yè)步入下行、調(diào)整周期,此前高歌猛進的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩,以應(yīng)對寒冬。1三星或?qū)⒖s減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示,為應(yīng)對半導體需求疲軟,三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露,三星今年的晶圓投資支出可......
IT之家?1 月 11 日消息,據(jù) TheElec 報道,韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓,但數(shù)量少于最初計劃。消息人士稱,芯片制造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應(yīng)商討論了這個問題。......
日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱,為量產(chǎn)2納米邏輯半導體,雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導體,且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Fo......
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