首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
深圳目前在上游IC設(shè)計端，有華為旗下的海思與中興通訊切割出來的中興設(shè)計，晶圓代工部分則有方正、深愛與中芯，另外比亞迪也因收購中緯六寸廠，進軍半導體產(chǎn)業(yè)，至于封測端有意法半導體跟沛頓，顯見深圳已成為華南地區(qū)首個擁有完整......
英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)M......
北京時間7月3日晚間消息，據(jù)國外媒體報道，半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association，以下簡稱“SIA”)周五公布報告稱，5月份全球半導體銷售額環(huán)比增......
高盛證券昨日調(diào)高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場動能仍強，海外其他新興國家市場需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標價由435元(臺幣，下同)調(diào)高至480元。 聯(lián)發(fā)科昨天公布7月......
AMD稱，盡管產(chǎn)品因最近臺積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應求，它會繼續(xù)與臺積電和Globalfoundries合作。 據(jù)國外媒體報道稱，AMD平臺高級副總裁里克·伯格曼表示，&ldqu......
臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān)，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時臺積電預計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2......
時序進入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望維持新臺幣......
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。 為了使芯片微縮，總是利用光刻技術(shù)來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。 1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設(shè)計中，采用硅襯底和......
據(jù)報道，臺積電公司今年第二季度總營收有望達到23億美元，利潤總額則達7.58億美元，不過，40nm制程芯片的良率問題依然未得到解決。根據(jù)FBR市 場調(diào)查公司的分析，臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問題，但目......
不久前網(wǎng)上曾傳出富士康將取消自有品牌主板部門，而富士康自有品牌主板也將從市面上徹底消失的說法，不過近日富士康出面澄清了這一說法，稱富士康將繼續(xù)運營自有品牌主板的業(yè)務(wù)，不過會從自有品牌主板有關(guān)部門中抽調(diào)部分技術(shù)人手以支......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
