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全球領(lǐng)先的功能豐富的半導(dǎo)體制造商格芯(GF)近日宣布推出一系列新的功能,這些功能擴(kuò)展了其解決方案路線圖,并加快推動(dòng)智能移動(dòng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和汽車芯片設(shè)計(jì)的下一波創(chuàng)新浪潮。新聞發(fā)布之際,行業(yè)正在經(jīng)歷對(duì)半導(dǎo)體芯片前所未......
應(yīng)用材料發(fā)布新技術(shù)與能力,幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片設(shè)計(jì)與整合的技術(shù)藍(lán)圖。應(yīng)用材料結(jié)合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù),與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開發(fā)新解決方案,大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。 應(yīng)......
應(yīng)用材料公司近日宣布推出全新技術(shù)和功能,旨在助力客戶加快推進(jìn)其異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)與集成的技術(shù)路線圖?!? ?應(yīng)用材料公司的先進(jìn)封裝開發(fā)中心以全新的芯片對(duì)晶圓混合鍵合先進(jìn)軟件建模與仿真技術(shù),助力客戶加速上市時(shí)間●? ?與EV G......
在當(dāng)前第三代半導(dǎo)體議題當(dāng)紅之際,美商應(yīng)材公司隨即對(duì)此市場(chǎng)推出新產(chǎn)品,以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅(SiC)芯片制造商,從150毫米(6吋)晶圓制造升級(jí)為200毫米(8吋)制造,增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量,滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動(dòng)車......
建立環(huán)境輻射評(píng)價(jià)與對(duì)策的技術(shù)Socionext Inc.與高能加速器研究組織材料結(jié)構(gòu)科學(xué)研究所、京都大學(xué)綜合輻射與核科學(xué)研究所、大阪大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)研究生院經(jīng)共同研究,首次成功證明介子和中子引起的半導(dǎo)體器件的軟誤差具有......
半導(dǎo)體行業(yè)是高端且艱深的技術(shù)密集型行業(yè),我國(guó)又遭遇了卡脖子這類事件,因此近年來(lái)無(wú)論是國(guó)家還是企業(yè),對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)各方面的投入,都是非常龐大的。而投資半導(dǎo)體行業(yè)的第一重點(diǎn)就是國(guó)產(chǎn)替代或者國(guó)產(chǎn)化,這指的并不是全面國(guó)產(chǎn)化,而是......
什么是光刻膠?為什么它在半導(dǎo)體領(lǐng)域如此之重要?光刻膠又叫光致抗蝕劑,制造一塊芯片往往要對(duì)硅片進(jìn)行數(shù)十次光刻,除了用到光刻機(jī),還要添加光刻膠作為抗腐蝕涂層。這是一種高頻剛需的材料,光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜,品種規(guī)格較多,在電......
據(jù)《連線》雜志報(bào)道,在美國(guó)康涅狄格州郊區(qū)的一間潔凈室中,ASML的工程師們正在為一臺(tái)單臺(tái)造價(jià)1.5億美元的新機(jī)器制造關(guān)鍵部件,該部件是新一代EUV系統(tǒng)的組成部分,會(huì)采用一些新技術(shù)來(lái)最大限度地減少其使用的光波長(zhǎng),包括縮小芯......
刻蝕一直是硅芯片制造的一道重要工藝步驟。為了制造我們?nèi)粘J褂玫闹悄苁謾C(jī)、筆記本電腦等各種功能日新月異的電子設(shè)備,如今芯片制造商越來(lái)越需要采用極高深寬比的刻蝕工藝來(lái)生產(chǎn)3D閃存和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片。這種情況......
市場(chǎng)對(duì)領(lǐng)先和前沿技術(shù)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體器件的強(qiáng)勁需求,促使全球廠商迫切需要盡可能提高設(shè)備故障排查、維修和升級(jí)速度,同時(shí)加快裝機(jī)和產(chǎn)品驗(yàn)證以加速產(chǎn)能攀升。最近,新冠疫情導(dǎo)致全球差旅受限和供應(yīng)鏈中斷,使得上述挑戰(zhàn)變得更加棘手。這種情......
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