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在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號(hào)召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅(jiān)持IDM道路的經(jīng)營......
杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部（以下簡(jiǎn)稱“杜邦”）近日宣布，Nikal? BP 電鍍化學(xué)品系列又添新成員——Nikal? BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學(xué)品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應(yīng)用更為安全的電鍍選......
國際數(shù)據(jù)公司(IDC)稱，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2022年中期趨于穩(wěn)定，并可能在2023年達(dá)到產(chǎn)能過剩，因?yàn)楦笠?guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張將于2022年底開始。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年應(yīng)該會(huì)增長17.3%，而2020年的......
從智能手機(jī)、電視到風(fēng)力渦輪機(jī)，硅芯片的需求正在蓬勃發(fā)展，但它也付出了巨大的代價(jià)：巨大的碳足跡。該行業(yè)呈現(xiàn)出一個(gè)悖論。實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)在某種程度上要依靠半導(dǎo)體。它們是電動(dòng)汽車、太陽能電池陣列和風(fēng)力渦輪機(jī)的組成部分。但是，芯......
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創(chuàng)新功能，涵蓋范圍擴(kuò)展至汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能型行動(dòng)裝置和數(shù)據(jù)中心的芯片設(shè)計(jì)，插旗下一波創(chuàng)新浪潮。在此之際，產(chǎn)業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求，預(yù)計(jì)市場(chǎng)將于2......
芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導(dǎo)體工廠正式開業(yè)。其生產(chǎn)的半導(dǎo)體將服務(wù)于電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風(fēng)能領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。 據(jù)悉該晶圓廠總建筑面積......
在全球缺芯的大背景下，半導(dǎo)體成為當(dāng)前最熱門的版塊之一，硅片價(jià)格不斷攀升、供應(yīng)缺口持續(xù)增大，再生晶圓乘風(fēng)而起，勢(shì)不可擋，引起行業(yè)高度重視。9月17日下午3點(diǎn)28分，安徽富樂德長江半導(dǎo)體12英寸再生晶圓項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在銅陵市義......
芯研所消息，全球半導(dǎo)體的缺貨，進(jìn)一步激發(fā)了上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商的產(chǎn)能，據(jù)外媒報(bào)道截至第二季度，ASML EUV設(shè)備出貨總量達(dá)到102臺(tái)，隨著需求量的提高和客戶群的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2年內(nèi)累計(jì)供應(yīng)量將增加2倍以上，標(biāo)志著EUV時(shí)代正......
2021年8月17日，中欣晶圓首根12寸450公斤投料晶棒問世，該晶棒凈重437.7kg，體長2900mm，身長2400mm，良率達(dá)到87.6%，相較于之前300公斤投料量時(shí)的良率提高了4.6個(gè)百分點(diǎn)。9月5日喜報(bào)再次傳......
英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半......
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