首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》8月20日報道,半導體企業(yè)正在快速推進增產(chǎn)準備事宜,以緩解全球性芯片荒。汽車等行業(yè)已陷入嚴重的半導體短缺困境,豐田汽車公司19日宣布,由于包括半導體在內(nèi)的零部件短缺,將大幅調(diào)整生產(chǎn)計劃。半導體巨頭為滿足......
芯研所消息,據(jù)外媒報道,美國晶圓代工廠商格羅方德GlobalFoundries,計劃在美國啟動上市(IPO) 申請,市值預估約250億美元。據(jù)悉,格羅方德正與投資機構(gòu)摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團及瑞士信貸集團......
芯研所8月22日消息,半導體可能是新時代的石油——這可能使 2020 年代成為新的 1970 年代。當時,世界靠石油運轉(zhuǎn)——供應的任何變化都會對需求產(chǎn)生巨大影響。當歐佩克在 1970 年代對美國實施禁運時,原油價......
摘要: 發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟需要海量芯片支持,芯片制作需要半導體產(chǎn)業(yè)全力協(xié)同。受美國禁令影響,目前全球“缺芯”問題持續(xù)發(fā)酵,解決半導體生產(chǎn)設備“卡脖子”刻不容緩。 作為登上廣東“專精特新”新品發(fā)布會(以下簡稱 ... ......
應用材料公司近日公布了其截止于2021年8月1日的2021財年第三季度財務報告?!? ?創(chuàng)紀錄的季度收入62億美元,同比增長41%●? ?創(chuàng)紀錄的季度GAAP營業(yè)利潤率32.5%,創(chuàng)紀錄的非GAAP營業(yè)利潤率32.7%,......
近日,廣東省工業(yè)和信息化廳舉辦第三屆“專精特新”夏季新品發(fā)布會(以下簡稱“新品發(fā)布會)上,廣東氣派科技有限公司(簡稱氣派科技)攜帶5G MIMO基站GaN(氮化鎵)微波射頻功放塑封封裝技術(shù)亮相新品發(fā)布會,這項技術(shù)打破我國......
據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道(CNBC)8月18日報道,臺積電市值目前已超過騰訊,位列亞洲第一。截至18日上午的數(shù)據(jù),臺積電目前在亞洲公司中市值最高,超過5380億美元。騰訊位居第二,市值超過5360億美元,而阿里巴巴則排......
當前困擾業(yè)界的芯片缺貨何時結(jié)束?哪種半導體制程會是主流?哪類芯片產(chǎn)品發(fā)展最好?半導體的投資熱點有哪些?中國市場的動向如何?“成熟工藝+ 先進封裝”可否達到先進工藝的產(chǎn)品性能?2021 年6 月底,Gartner研究副總裁......
YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體先進包裝、生命科學和「超越摩爾定律 (More-than-Moore)」等應用領域相關(guān)的領先設備制造商,今日宣布將首臺......
韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣布,公司已開發(fā)出一款以客戶為導向的半導體設計支持工具PDK Version E(增強版工藝設計工具包),并開始向無晶圓廠芯片設計半導體公司提供該服務。P......
43.2%在閱讀
23.2%在互動