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在最近發(fā)表在《自然通訊》雜志上的一篇文章中，研究人員介紹了一套自動表征（自動表征）工具，利用自適應(yīng)計算機(jī)視覺技術(shù)快速準(zhǔn)確地測量半導(dǎo)體材料的關(guān)鍵特性。他們在一個高通量合成平臺上演示了這些工具的應(yīng)用，該平臺在一小時內(nèi)生產(chǎn)出獨......
IT之家 6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟(jì)日報》報道，三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報道同時指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的 HBM4 內(nèi)......
摘要研究人員開發(fā)了一項技術(shù)，解決了下一代半導(dǎo)體技術(shù)、自旋電子學(xué)和軌道電子學(xué)的缺點。韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）物理系教授金世權(quán)和浦項科技大學(xué)（POSTECH）物理系教授李賢宇領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合研究團(tuán)隊，成功觀察到了可以在不產(chǎn)生電......
據(jù)韓媒報道，當(dāng)?shù)貢r間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略?；顒又?，三星公布了兩個新工藝節(jié)點，包括SF2Z和SF4......
COMPUTEX 2024臺北國際計算機(jī)展開跑，英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強(qiáng)調(diào)與中國臺灣的深厚連結(jié)，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的......
6月13日，商務(wù)部舉行例行新聞發(fā)布會，會上，商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞東介紹了今年5月份中國貨物貿(mào)易進(jìn)出口情況。據(jù)何亞東介紹，5月當(dāng)月，在一些積極因素的支撐下，中國貨物貿(mào)易總體保持穩(wěn)中有進(jìn)的態(tài)勢，表現(xiàn)符合預(yù)期。從行業(yè)角度來看，......
IT之家 6 月 17 日消息，臺媒《工商時報》報道指，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺積電將針對 3/5nm 先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中 3nm 代工部分將漲價 5% 以上，而 2025 年度先......
6月16日消息，據(jù)媒體報道，隨著臺積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動下，蘋果、高通、英偉達(dá)......
6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機(jī)，同時正在研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī)，預(yù)計可將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low......
IT之家 6 月 14 日消息，全球研發(fā)機(jī)構(gòu) imec 表示阿斯麥（ASML）計劃 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻機(jī)，目前仍處于開發(fā)的“早期階段”。阿斯麥前總裁馬丁?凡?登?布林克（Marti......
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