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據(jù)媒體報(bào)道，為滿足未來人工智能（AI）對(duì)算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方......
自比利時(shí)微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩......
于本周舉行的2024年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補(bǔ)式場效晶體管（CFET）組件，該組件包含采用垂直堆棧技術(shù)......
芯片業(yè)巨擘英偉達(dá)（Nvidia）股票分割后股價(jià)續(xù)揚(yáng)，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在AI領(lǐng)域掀起浪潮。財(cái)經(jīng)專家黃世聰指出，英偉達(dá)為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動(dòng)將會(huì)讓英偉達(dá)市值繼續(xù)攀升，......
IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機(jī)尚不明朗。韓媒報(bào)道指出，三......
眼看人工智能（AI）市場需求快速擴(kuò)大，全球半導(dǎo)體業(yè)爭奪人才的競爭日益白熱化。韓媒披露，根據(jù)LinkedIn截至6月18日的數(shù)據(jù)，AI芯片龍頭英偉達(dá)有515名員工是從三星電子挖角，而三星也還以顏色，不但從英偉達(dá)挖來278人......
日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺(tái)積電正在開發(fā)一個(gè)先進(jìn)芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對(duì)運(yùn)算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。 知情人士透露，臺(tái)積電與設(shè)備......
臺(tái)積電3納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿至2026年，日前傳出臺(tái)積電3納米代工價(jià)調(diào)整上看5％以上，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺(tái)積電漲價(jià)三星并未獲得轉(zhuǎn)單好處，主因大客戶優(yōu)先考慮的并非價(jià)格，而......
據(jù)外媒報(bào)道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能......
IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報(bào)道，臺(tái)積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗(yàn)中，尺寸為 5......
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