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在和業(yè)內(nèi)人士交流時(shí)，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場(chǎng)的損失。」隨著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來(lái) 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場(chǎng)已拉......
2023 年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。受此影響，國(guó)內(nèi)兩大晶圓代工龍頭—中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體在 2023 年的業(yè)績(jī)報(bào)告中均呈現(xiàn)不佳態(tài)勢(shì)，尤為引人注目的是，它們罕見(jiàn)地出現(xiàn)了營(yíng)收與凈利潤(rùn)同時(shí)......
盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問(wèn)題。......
據(jù)多方媒體報(bào)道，近日，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級(jí)為7.3級(jí)。對(duì)于地震所造成影響，臺(tái)積電對(duì)媒體表示，臺(tái)積公司在臺(tái)灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內(nèi)部程序啟動(dòng)相關(guān)預(yù)防措施，部分廠區(qū)在第一時(shí)間進(jìn)......
近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇以及對(duì)高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施的300......
月 8 日消息，據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，......
環(huán)球儀器將于4 月 9 日至 11 日，在美國(guó)阿納海姆會(huì)議中心舉行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位號(hào)2405)，演示一系列電子組裝自動(dòng)化解決方案，包括：作為行業(yè)標(biāo)干的 Fuzion? 貼片機(jī)、多功能的 Uf......
新華社客戶端5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，華東理工大學(xué)清潔能源材料與器件團(tuán)隊(duì)，日前自主研發(fā)了一種鈣鈦礦單晶芯片通用生長(zhǎng)技術(shù)，將晶體生長(zhǎng)周期由7天縮短至1.5天，實(shí)現(xiàn)了30余種金屬鹵化物鈣鈦礦半導(dǎo)體的低溫、快速、可控制備，為新一代高性能光電子......
近日，工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局公布了2024年1—2月我國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，1—2月，我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)大幅增長(zhǎng)，出口持續(xù)改善。生產(chǎn)方面，1—2月，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)14.6%，增加......
中國(guó)臺(tái)灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來(lái)最嚴(yán)重，外媒擔(dān)憂半導(dǎo)體供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)槿蛴?0%高階芯片在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預(yù)估未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)，包括手機(jī)、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國(guó)地鐵報(bào)（Metr......
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