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當(dāng)?shù)貢r間4月11日，為增加IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子正式重啟此前已經(jīng)關(guān)閉的甲府工廠。瑞薩電子表示，因看好不斷增長的電動汽車（EV）市場需求，為了增加功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，已重啟甲府工廠，并于當(dāng)日舉行了......
股價一年飆漲 5 倍，這家日本公司獨占「不起眼」的細(xì)分市場。......
根據(jù)最新市場消息，蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內(nèi)保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升......
2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)占全球設(shè)備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調(diào)整，第......
相當(dāng)長一段時間，業(yè)內(nèi)對清洗工藝的認(rèn)識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設(shè)計向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導(dǎo)......
●? ?由于阻擋層相對尺寸及電阻率增加問題，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋找替代銅的金屬線材料?！? ?在較小尺寸中，釕的性能優(yōu)于銅和鈷，因此是較有潛力的替代材料。隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一......
4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cub......
近日，華中科技大學(xué)與湖北九峰山實驗室的研究團隊在光刻膠技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展，成功突破“雙非離子型光酸協(xié)同增強響應(yīng)的化學(xué)放大光刻膠”技術(shù)。在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，光刻膠是不可或缺的材料，其質(zhì)量和性能是影響集成電路電性、成品率及可......
花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了，沒想到臺積電迅速復(fù)工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準(zhǔn)備充足，凸顯中國臺灣......
目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)......
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