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英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級(jí)的美國(guó)......
據(jù)外媒,1月23日,英飛凌與美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed發(fā)布聲明,宣布擴(kuò)大并延長(zhǎng)雙方2018年2月簽署的現(xiàn)有150mm碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)聲明,雙方延長(zhǎng)的的合作關(guān)系中包括一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。新協(xié)議有助于......
IT之家 1 月 24 日消息,光刻機(jī)巨頭 ASML 今日公布了 2023 年第四季度和全年業(yè)績(jī):2023 年第四季度凈銷(xiāo)售收入 72.37 億歐元(IT之家備注:當(dāng)前約 563.76 億元人民幣),......
中國(guó)在2023年進(jìn)口了價(jià)值近創(chuàng)紀(jì)錄的400億美元的半導(dǎo)體設(shè)備和機(jī)械,較2022年增長(zhǎng)14%,據(jù)彭博社報(bào)道。盡管整體進(jìn)口減少,但這些進(jìn)口大幅增加表明中國(guó)正在積極追求實(shí)現(xiàn)芯片自給自足的目標(biāo),并且在這方面仍然需要依賴(lài)西方。20......
隨著國(guó)家和公司爭(zhēng)奪供應(yīng)鏈安全和技術(shù)領(lǐng)先地位,投資蓬勃發(fā)展。......
1 月 1 日,ASML 在官網(wǎng)發(fā)布聲明稱(chēng),其 NXT:2050i 和 NXT:2100i 光刻系統(tǒng)的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷(xiāo),影響了少數(shù)中國(guó)大陸客戶(hù)。ASML 稱(chēng),公司在最近與美國(guó)政府的討論中,進(jìn)一步明確了美國(guó)出......
介紹?半導(dǎo)體行業(yè)一直專(zhuān)注于使用先進(jìn)的刻蝕設(shè)備和技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的微縮與先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。隨著半導(dǎo)體器件尺寸縮減、工藝復(fù)雜程度提升,制造工藝中刻蝕工藝波動(dòng)的影響將變得明顯??涛g終點(diǎn)探測(cè)用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒(méi)有剩余材料可......
新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)與Ansys廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 ......
半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害,同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里,我們探討了半導(dǎo)......
防止污染是設(shè)計(jì)衛(wèi)生級(jí)生產(chǎn)線時(shí)要考慮的一項(xiàng)關(guān)鍵要素。然而,制造商在清潔管道、儲(chǔ)罐和其他存在衛(wèi)生盲區(qū)和死角的密閉空間時(shí),往往面臨著不確定性。阿法拉伐的全新旋轉(zhuǎn)伸縮噴淋球是一款高效的可伸縮清潔設(shè)備,可保證實(shí)現(xiàn)?100%?的清潔......
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