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2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財(cái)報(bào)中可以看出各家代工廠對(duì)于明年下一階段將會(huì)面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的計(jì)劃。與此同時(shí),從財(cái)報(bào)中也能體現(xiàn)出由于經(jīng)濟(jì)不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調(diào)......
首屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)于11月28日在北京拉開帷幕,其主要活動(dòng)之一數(shù)字科技專題論壇以“新科技,新產(chǎn)業(yè),新生活”為主題,邀請(qǐng)了來(lái)自數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)的眾多嘉賓展開深度討論??祵庯@示科技中國(guó)區(qū)總裁兼總經(jīng)理曾崇凱出席此次論壇并......
據(jù)AMD官網(wǎng)消息,11月28日,AMD宣布在印度班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心“AMD Technostar”,該園區(qū)計(jì)劃在未來(lái)幾年容納約3000名AMD工程師,專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開發(fā),包括3D堆疊、人工智能(......
倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來(lái)越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢(shì),表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號(hào)通道,通常使用的焊接材料是焊球,那么為什么需要銅柱?其......
如今,石化化合物和鉑、銥等稀有金屬被用來(lái)生產(chǎn)光電半導(dǎo)體,例如用于超薄電視和手機(jī)屏幕的有機(jī) LED。 于默奧大學(xué)的物理學(xué)家與丹麥和中國(guó)的研究人員合作,發(fā)現(xiàn)了一種更可持續(xù)的替代方案。 通過(guò)對(duì)于默奧大學(xué)校園采摘的樺樹葉進(jìn)行高壓......
為了在 2050 年實(shí)現(xiàn)世界碳中和的目標(biāo),電子材料必須發(fā)生根本性的變化,以創(chuàng)建更可靠、更有彈性的電網(wǎng)。 鉆石可能是女孩最好的朋友,但它也可能是維持社會(huì)電氣化所需的解決方案,以在未來(lái) 30 年實(shí)現(xiàn)碳中和。伊利諾伊大學(xué)厄巴納......
光刻機(jī)作為芯片制造的核心設(shè)備,被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。它的重要性可以從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看。芯片作為電子產(chǎn)品的核心組件,直接決定了企業(yè)和國(guó)家科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上限。而光刻機(jī)作為芯片制造的核心工具,直接影響著芯片的制造工......
11月28日消息,據(jù)外媒報(bào)道,日前,英飛凌綠色工業(yè)動(dòng)力部門(GIP)總裁Peter Wawer在受訪時(shí)透露,英飛凌正在其位于Villach的工廠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示,英飛凌目前使用6英寸晶圓,但已經(jīng)在工......
半導(dǎo)體周要聞:2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)8.4%市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia最新的競(jìng)爭(zhēng)格局跟蹤報(bào)告,在人工智能持續(xù)需求的帶動(dòng)下, 2023年Q3半導(dǎo)體行業(yè)總額在較前一季增長(zhǎng)8.......
IT之家?11 月 27 日消息,臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道稱,臺(tái)積電在相隔三年后,明年將針對(duì)部分成熟制程恢復(fù)讓價(jià),讓價(jià)幅度在 2% 左右。另有 IC 設(shè)計(jì)廠商透露,臺(tái)積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開......
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