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隨著產(chǎn)量的擴(kuò)大,中國(guó)晶圓代工廠可以加快他們的學(xué)習(xí)曲線。......
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。雖然玻璃基板對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行......
悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導(dǎo)體芯片,將電子元件與光子(或光)元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著擴(kuò)展了射頻(RF)帶寬和準(zhǔn)確控制通過該單元流動(dòng)的信息的能力。擴(kuò)展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸,并且光......
美國(guó)本土半導(dǎo)體制造復(fù)興計(jì)劃正在推進(jìn)。......
12月1日消息,近日,據(jù)外媒報(bào)道,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)將于意大利西西里島Catane投資50億歐元,新建一座碳化硅、超級(jí)半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片,為電動(dòng)車關(guān)鍵技術(shù)并具強(qiáng)大成......
美國(guó)加州時(shí)間2023年11月30日,SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布......
IT之家 12 月 1 日消息,臺(tái)媒科技新報(bào)今日發(fā)布報(bào)告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺(tái)積電代工,而非此前傳言的臺(tái)積電和三星雙代工模式。報(bào)告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息......
●? ?ASML?聯(lián)席總裁?Peter Wennink?和?Martin van den Brink?將于?2024?年?4?月?24?日榮休●? ?Jim Koonmen?將被任命為首席客戶官,加入管理委員會(huì)近日,阿斯......
3D IC代表了異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴(kuò)展,與2D先進(jìn)封裝相比,其設(shè)計(jì)到可制造性的挑戰(zhàn)類似,同時(shí)還存在額外的復(fù)雜性。雖然尚未普及,但芯片標(biāo)準(zhǔn)化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對(duì)更廣泛的玩家變得更為可行和有......
2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財(cái)報(bào)中可以看出各家代工廠對(duì)于明年下一階段將會(huì)面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的計(jì)劃。與此同時(shí),從財(cái)報(bào)中也能體現(xiàn)出由于經(jīng)濟(jì)不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調(diào)......
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