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近期,清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍對外做了題為《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化》的演講。由于國際形勢變化、疫情等多重因素影響,半導(dǎo)體全球化過程被中斷,供應(yīng)鏈出現(xiàn)碎片化。魏少軍表示,逆全球化思潮下,當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨較嚴(yán)峻挑戰(zhàn)......
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā)2納米制程,拉大了與競爭對手的差距,而且最近也開始準(zhǔn)備為Apple和NVIDIA開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外,為了進(jìn)一步開發(fā)2納米制程技術(shù),臺積電將派遣約1,000名研發(fā)人員前......
晶圓廠和OSAT越來越多地尋求智能制造。......
6 月 7 日晚間,華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)布公告稱,公司科創(chuàng)板 IPO 注冊已于 6 月 6 日獲中國證監(jiān)會同意。根據(jù)華虹的招股書,華虹半導(dǎo)體本次 IPO 計(jì)劃募資 180 億元。這一數(shù)字將刷新今年科創(chuàng)板的 IPO 記錄。......
預(yù)計(jì)到 2026 年,中國大陸的 12 英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 161 億美元。近日,SEMI 發(fā)布最新的《300mmFabOutlook》報(bào)告,報(bào)告稱繼 2023 年下降之后,明年全球用于前端設(shè)施的 300 毫米(1......
2022 年到 2028 年先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率將達(dá) 10.6%。......
中國北京,2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,正在開展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)......
本文分析臺積電于蘋果推出 iPhone 6 時擠掉三星,吃下 A8 處理器訂單的 3 大關(guān)鍵優(yōu)勢。......
中芯國際第一季營收環(huán)比減少 9.8%,約 14.6 億美元,排名第五。......
后摩爾時代下,隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩,先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期,特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項(xiàng)目......
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