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表面和界面是物質(zhì)中的兩個重要概念。表面是物質(zhì)與外界接觸的部分,而界面則是兩種不同物質(zhì)相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區(qū)分的界面,在大力發(fā)展的電子裝聯(lián)技術(shù)中,材料表界面的問題更為突出。因此,材料表界面的......
AI服務器需求,帶動HBM提升,繼HanmiSemiconductor之后,又有一存儲大廠在加速HBM布局。據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道,三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片,......
今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新(Innovation Beyond B......
三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進展以及對 SRAM 設(shè)計的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體......
據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當前,臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈,已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期,但臺積電3納米世代訂......
近日,日本半導體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023年5月,日本芯片制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元,同比增長1.9%,已連續(xù)4個月實現(xiàn)增長。5月銷售額突破3000億日元大關(guān),創(chuàng)歷年同期最高紀錄。和前一個月......
JSR捷時雅株式會社自1979年4月開始銷售光刻膠,至今向半導體行業(yè)供應光刻材料、CMP材料和封裝材料等已有四十余載。日本JSR、東京日化、信越化工幾近掌握著全球EUV光刻膠的市場份額。此次JSR如若成功被收購,或?qū)θ?.....
韓國經(jīng)濟日報報導,重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾(Intel)宣布重組業(yè)務,以成為領(lǐng)先晶圓代工商,為與臺積電和三星競爭奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇,導致利潤率可能下降。日前英特爾財務長David Zinsne......
應用材料公司憑借2023年度供應商多元化卓越表現(xiàn),榮獲英特爾公司獨家EPIC項目的杰出供應商獎。該獎項旨在表彰英特爾供應鏈中,那些去年一年持續(xù)在質(zhì)量精進、企業(yè)績效、協(xié)作和包容領(lǐng)域做出了巨大貢獻、表現(xiàn)最為優(yōu)異的供應商。應用......
據(jù)日本媒體報導,光刻機設(shè)備龍頭阿斯麥(ASML)執(zhí)行副總裁Christophe Fouquet近日在比利時imec年度盛會ITF World 2023表示,半導體產(chǎn)業(yè)需要2030年開發(fā)數(shù)值孔徑0.75的超高NA EUV光......
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