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SEMI：2022 年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高
- IT之家 2 月 8 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高。SEMI 表示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（當(dāng)前約 937.02 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 9.5%。據(jù)介紹，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。此外，SEMI 稱盡管總體經(jīng)濟(jì)憂慮加劇，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)
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三星晶圓代工業(yè)務(wù)去年?duì)I業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)超過(guò) 2 萬(wàn)億韓元，今年將更高
- 2 月 3 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，業(yè)務(wù)涵蓋消費(fèi)電子、面板、存儲(chǔ)等諸多領(lǐng)域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，他們的市場(chǎng)份額僅次于臺(tái)積電，3nm 制程工藝還先于臺(tái)積電量產(chǎn)，此前的 7nm、5nm 等制程工藝在量產(chǎn)時(shí)間上也基本能跟上臺(tái)積電的節(jié)奏，長(zhǎng)期為高通、英偉達(dá)等廠商代工，也曾代工蘋果的 A 系列芯片。有證券公司預(yù)計(jì)，三星電子晶圓代工和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)在去年的營(yíng)收約為 29.93 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 1646.15 億元人民幣），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)在 2.6 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 143 億元人民幣）-3.5 萬(wàn)
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美國(guó)半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國(guó)建造全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠
- IT之家 2 月 2 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體制造商 Wolfspeed 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 1 日宣布，計(jì)劃將在德國(guó)薩爾州建造一座 200mm 晶圓制造工廠，這將是該公司在歐洲的首座工廠，也將成為該公司最先進(jìn)的工廠，以應(yīng)對(duì)汽車、工業(yè)、能源等不斷增長(zhǎng)的需求。Wolfspeed 表示，該工廠將成為全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠，采用創(chuàng)新性制造工藝來(lái)生產(chǎn)下一代碳化硅器件。這座 Wolfspeed 工廠計(jì)劃作為“歐洲共同利益重大項(xiàng)目”微電子和通訊技術(shù)框架下的合作組成部分，其實(shí)施將有待歐盟委員會(huì)國(guó)
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晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑，或掀起業(yè)界價(jià)格戰(zhàn)
- IT之家 2 月 1 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星上季度芯片業(yè)務(wù)獲利驟降逾 90%，但與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的晶圓制造業(yè)務(wù)上季度和 2022 年全年?duì)I收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所增長(zhǎng)，反映出先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。不過(guò)，三星坦言，本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動(dòng)降價(jià)搶單戰(zhàn)術(shù)，不利于臺(tái)積電、聯(lián)電等廠商。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由此前滿載轉(zhuǎn)為七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但
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臺(tái)積電之后又一大廠或?qū)⒖s減開(kāi)支，晶圓代工吹起寒風(fēng)
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入下行、調(diào)整周期，此前高歌猛進(jìn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應(yīng)對(duì)寒冬。1三星或?qū)⒖s減晶圓代工開(kāi)支韓媒最新消息顯示，為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計(jì)回到2020年及2021年的12萬(wàn)億韓元（約96億美元）水平。目前來(lái)看，資本支出收斂并未影響三星新廠進(jìn)度。近期三星電子首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國(guó)的泰勒晶圓廠建設(shè)進(jìn)展順利，將在今年內(nèi)完工，明年投產(chǎn)。2臺(tái)積電將適當(dāng)收緊資本支出稍早之前，
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三星電子計(jì)劃明年擴(kuò)大晶圓代工與 DRAM 產(chǎn)能，擬新設(shè)至少 10 臺(tái) EUV 光刻機(jī)
- IT之家 12 月 26 日消息，韓國(guó)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》表示，盡管明年全球經(jīng)濟(jì)將放緩，三星電子仍計(jì)劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。據(jù)稱，三星 2023 年存儲(chǔ)器和系統(tǒng)半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能提高約 10%。業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在位于韓國(guó)平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設(shè)備，12 英寸晶圓月產(chǎn)能可達(dá) 7 萬(wàn)片，明年將把 P3 代工晶圓產(chǎn)能提高 3 萬(wàn)片（共 10 萬(wàn)），高于目前 P3 廠 DRAM 產(chǎn)線的每月 2 萬(wàn)片產(chǎn)能。三星電子計(jì)劃利用新的設(shè)備生產(chǎn) 12 納米級(jí) DRAM。截至今
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晶圓代工成熟制程“雙降”，明年Q1價(jià)格最高跌幅或逾10%
- 近日，中國(guó)臺(tái)灣媒體引述IC設(shè)計(jì)廠商觀點(diǎn)稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格將出現(xiàn)下滑，且降幅最高超10%。報(bào)道稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高逾一成，是此波報(bào)價(jià)修正以來(lái)最大幅度，不僅愿意降價(jià)的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢(shì)，有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。IC設(shè)計(jì)廠商透露，受庫(kù)存調(diào)整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開(kāi)始傳出降價(jià)風(fēng)聲，但當(dāng)時(shí)調(diào)整報(bào)價(jià)的廠商不多，降價(jià)范圍多局限部分節(jié)點(diǎn)，降價(jià)幅度約在個(gè)位數(shù)百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價(jià)，依制程不同，最高
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，最高一成
- IT之家 12 月 19 日消息，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，晶圓代工成熟制程再掀降價(jià)潮，IC 設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高逾一成，是此波報(bào)價(jià)修正以來(lái)最大幅度，不僅愿意降價(jià)的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢(shì)，有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。圖源 UnsplashIT之家了解到，臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯(lián)電、世界、力積電等。業(yè)界認(rèn)為，芯片市場(chǎng)仍有高庫(kù)存待去化，即便報(bào)價(jià)修正，仍無(wú)法拉高 IC 設(shè)計(jì)廠增加投片量的意愿，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率與報(bào)價(jià)“雙降”，明年
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晶圓代工廠聯(lián)電 11 月?tīng)I(yíng)收 225.45 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 14.67%
- IT之家 12 月 7 日消息，晶圓代工廠聯(lián)電昨日披露了 2022 年 11 月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電 11 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 225.45 億新臺(tái)幣（約 51.63 億元人民幣），環(huán)比減少 7.39%，為近八個(gè)月以來(lái)低點(diǎn)，但同比增長(zhǎng) 14.67%，創(chuàng)同期新高。IT之家了解到，今年前 11 月，聯(lián)電累計(jì)營(yíng)收 2577.59 億新臺(tái)幣（約 590.27 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 33.74%。聯(lián)電此前表示，受半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存調(diào)整影響，第四季度產(chǎn)能利用率將降
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印度首座晶圓廠有望在幾個(gè)月內(nèi)正式動(dòng)工：耗資 30 億美元，計(jì)劃生產(chǎn) 65nm 芯片
- IT之家 12 月 5 日消息，據(jù)印度媒體報(bào)道，印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開(kāi)始建設(shè)。據(jù) Mint 報(bào)道，印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長(zhǎng) Ashwath Narayan 表示，如果可以按時(shí)獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計(jì)將在幾個(gè)月內(nèi)開(kāi)工。IT之家了解到，ISMC 即國(guó)際半導(dǎo)體聯(lián)盟的縮寫，是阿聯(lián)酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semic
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臺(tái)積電亞利桑那州工廠首批設(shè)備即將進(jìn)廠，蘋果預(yù)計(jì)占據(jù)三分之一產(chǎn)能
- 12 月 2 日消息，臺(tái)積電 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式動(dòng)工建設(shè)的亞利桑那州工廠，在經(jīng)過(guò)一年多的建設(shè)之后，即將開(kāi)始移入首批設(shè)備，按計(jì)劃將在 2024 年投入運(yùn)營(yíng)。對(duì)于臺(tái)積電在亞利桑那州建設(shè)的晶圓廠，他們多年的大客戶蘋果，預(yù)計(jì)仍是這一工廠的客戶之一，蘋果 CEO 庫(kù)克在上月也已表示，他們已決定從亞利桑那州的一座工廠采購(gòu)芯片，雖然他并未指明具體的廠商，但普遍認(rèn)為是臺(tái)積電。而外媒最新的報(bào)道顯示，臺(tái)積電亞利桑那州工廠約三分之一的產(chǎn)能，將會(huì)用于為蘋果代工相關(guān)的芯片。從臺(tái)積電當(dāng)初公布的計(jì)劃來(lái)看，他
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晶圓代工價(jià)格有漲無(wú)降，IC設(shè)計(jì)企業(yè)成夾“芯”餅干
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設(shè)計(jì)公司縮減訂單以應(yīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。近期，IC設(shè)計(jì)公司在與臺(tái)積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報(bào)價(jià)談判中失敗。臺(tái)積電明年晶圓代工價(jià)格進(jìn)一步漲價(jià)，聯(lián)電則保持不變，IC設(shè)計(jì)企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)廠出現(xiàn)首例違約，業(yè)界表示這不會(huì)是唯一、也不會(huì)是最后一家。臺(tái)積電堅(jiān)持漲價(jià)首先是臺(tái)積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)證實(shí)接獲通知，臺(tái)積電明年起8英寸價(jià)格上揚(yáng)6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升
- 晶圓代工大廠聯(lián)電受惠于產(chǎn)能滿載及新臺(tái)幣貶值，第三季合并營(yíng)收753.92億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，第四季因客戶進(jìn)行庫(kù)存去化而減少投片，預(yù)期產(chǎn)能利用率將出現(xiàn)下滑，明年第一季有機(jī)會(huì)觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎(jiǎng)肯定，未來(lái)將在車用電子、5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域擴(kuò)大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動(dòng)中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎(jiǎng)，肯定聯(lián)電在近期供應(yīng)鏈中斷情況下，持續(xù)致力于卓越制造并堅(jiān)定履行對(duì)客戶承諾的貢獻(xiàn)。英飛凌營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Rutger Wijburg表示，感謝過(guò)去兩
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晶圓代工大廠公布五年發(fā)展規(guī)劃，1.4納米芯片量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 10月20日，三星電子在韓國(guó)首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國(guó)加州、德國(guó)慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動(dòng)，韓國(guó)首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點(diǎn)。在上述晶圓代工系列活動(dòng)上，三星對(duì)外介紹了最新技術(shù)成果，以及未來(lái)五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規(guī)劃。豪賭先進(jìn)制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先啟動(dòng)了基于GAA(全環(huán)繞柵極）架構(gòu)的3nm制程芯片生產(chǎn)。未來(lái)三星將繼續(xù)提升GAA相關(guān)技術(shù)，并將其導(dǎo)入2nm和1.7nm節(jié)點(diǎn)工藝。按照規(guī)劃，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程工藝技術(shù)，到202
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 1.4納米
2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)重點(diǎn)節(jié)錄
- rendForce：2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)重點(diǎn)節(jié)錄全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)」，精彩內(nèi)容節(jié)錄如下：庫(kù)存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵隨著各國(guó)邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購(gòu)的終端整機(jī)、零部件陸續(xù)到倉(cāng)；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售力道減弱，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫(kù)存急遽攀升難以消化，客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對(duì)客戶大動(dòng)作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴(kuò)產(chǎn)/廠進(jìn)度，同時(shí)積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、
- 關(guān)鍵字： 集邦拓墣 TrendForce 集邦咨詢 晶圓代工 面板
?晶圓代工介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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