?晶圓代工 文章 進入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
晶圓代工：1nm芯片將至？
- 生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續(xù)瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷該工藝節(jié)點，韓媒表示英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據(jù)悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導體
- 2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)工廠，并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務。美國商務部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務
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三星調(diào)整芯片工廠建設計劃，應對市場需求變化
- IT之家 2 月 20 日消息，三星半導體業(yè)務雖然面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn)，但該公司仍對今年下半年的市場前景持樂觀態(tài)度。為了提高效率并更好地響應市場需求，三星正在對其芯片工廠進行一些調(diào)整。具體而言，三星正在調(diào)整位于韓國平澤的 P4 工廠的建設進度，以便優(yōu)先建造 PH2 無塵室。此前，三星曾宣布暫停建設 P5 工廠的新生產(chǎn)線。三星正在根據(jù)市場動態(tài)調(diào)整其建設計劃。平澤是三星主要的半導體制造中心之一，是三星代工業(yè)務的集中地，也是該公司生產(chǎn)存儲芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工廠已經(jīng)投入運營，P4 和
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局
- 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠運營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā) 12nm 芯片制程，2027 年投產(chǎn)
- IT之家 1 月 26 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發(fā) 12nm 制程平臺。這項長期合作結(jié)合英特爾位于美國的大規(guī)模制造產(chǎn)能，和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯(lián)電的策略合作進一步展現(xiàn)了為全球半導體供應鏈提供技術(shù)和制造創(chuàng)新的承諾，也是實現(xiàn)英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。”此項
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聯(lián)電大滑坡
- 晶圓代工業(yè)務在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。特別是在 2023 上半年，成熟制程市場一片哀號，幾乎沒有不降價的。到了下半年，情況有所好轉(zhuǎn)，但總體產(chǎn)能依然處于供過于求的狀態(tài)，之所以說好轉(zhuǎn)，一是市場需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢，訂單量趨向止跌回穩(wěn)，二是通過降價等促銷手段，穩(wěn)定住了產(chǎn)能利用率，使得相關(guān)數(shù)據(jù)看上去不再像上半年那么難看了。近日，TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠的營收數(shù)據(jù)，以及環(huán)比增長情況。可以看出，十大晶圓代工廠第三季度營收環(huán)比大多實現(xiàn)了正增長，細分
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從2D到3D：半導體封裝工藝與DTCO
- 前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構(gòu)給出半導體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預測，整個半導體晶圓代工市場將迎來成長，預估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導體晶圓代工領(lǐng)域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個半導體在200
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臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。圖源 Pexels根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點計劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點則定于 2
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臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達 4 萬片，三大因素將緩解先進封裝產(chǎn)能吃緊情況
- IT之家 12 月 12 日消息，根據(jù)集邦咨詢最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設計這三大因素影響，將極大緩解先進封裝產(chǎn)能供應緊張情況。業(yè)界人士認為，當前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結(jié)束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進 HBM 技術(shù)。三星公司通過加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產(chǎn)品的銷售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
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韓國晶圓代工大廠加快第三代半導體布局！
- 據(jù)韓媒ETnews消息，近日，韓國晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）聘請了一位來自安森美的功率半導體專家。業(yè)內(nèi)人士透露，東部高科聘請了安森美半導體前技術(shù)開發(fā)高級總監(jiān)Ali Salih，并讓他負責氮化鎵（GaN）工藝開發(fā)。Salih是一位功率半導體工藝開發(fā)人員，擁有約20年的行業(yè)經(jīng)驗，曾在電氣與電子工程師學會 (IEEE) 上發(fā)表過有關(guān)功率半導體的重要論文。東部高科聘請Salih是為了加快GaN業(yè)務的技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化。這項任命旨在加強第三代功率半導體業(yè)務的技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化。功率半導體業(yè)務目前占東部高科
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晶圓代工廠商瘋搶光刻機設備！
- 盡管半導體產(chǎn)業(yè)仍處調(diào)整周期中，但部分應用市場需求強勁，正吸引半導體廠商積極擴產(chǎn)，而在芯片制造過程中，制造設備不可或缺。近期，為滿足市場需要，全球光刻機大廠ASML又有新動作。ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠據(jù)德國媒體《商報》（Handelsblatt）報道，近日，荷蘭半導體公司阿斯麥（ASML）將在2023年投資1億歐元（1.09億美元），未來幾年每年將投資相同金額，擴大其位于德國柏林制造工廠的生產(chǎn)和開發(fā)能力。ASML德國區(qū)董事總經(jīng)理George Gomba表示，勞動力也將隨之增加。Gomba表示自
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消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導入 3nm，預估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達 10 萬片
- IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。根據(jù)中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付，而且蘋果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。隨著 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達到 6～7 萬片，全年營收占比有望突破 5％，明年更有機會達到 1 成。據(jù)稱，在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科
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沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學與法國研究機構(gòu)合作開發(fā)尖端半導體
- IT之家 11 月 17 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》當?shù)貢r間今日凌晨報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學將與法國半導體研究機構(gòu) Leti 合作，共同開發(fā)電路線寬為 1nm 級的新一代半導體設計的基礎(chǔ)技術(shù)。報道稱，雙方將從明年開始展開人員交流、技術(shù)共享，法國研究機構(gòu) Leti 將貢獻其在芯片元件方面的專業(yè)技術(shù)，以構(gòu)建供應 1nm 產(chǎn)品的基礎(chǔ)設施。雙方的目標是確立設計開發(fā)線寬為 1.4nm-1nm 的半導體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，Leti 在該領(lǐng)域的
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