?晶圓代工 文章 進入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！
- 晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個能執(zhí)行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設(shè)計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發(fā)明后
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晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？
- 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內(nèi)超越臺積電Kyung Kye-hyun表示，當(dāng)下臺積電在芯片制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星。他認(rèn)為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，這些技術(shù)的營銷名稱可能相似，但它們在
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晶圓代工景氣是否復(fù)蘇？
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁入下行周期，去庫存成為行業(yè)發(fā)展當(dāng)務(wù)之急。晶圓代工領(lǐng)域，庫存調(diào)整情況如何？景氣是否有復(fù)蘇？近期，臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工大廠相繼召開業(yè)績說明會，對上述問題進行了解答。臺積電：庫存去化較預(yù)期長，謹(jǐn)慎看待AI需求臺積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫存消化慢于預(yù)期。”未來，臺積電生產(chǎn)鏈庫存去化時間將較原預(yù)期拉長。魏哲家指出，由于總體經(jīng)濟不佳且市場需求疲弱，庫存去化恐到今年第三季才會結(jié)束。其進一步表示，受到庫存調(diào)整持續(xù)的影響，不含存儲器的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及臺積電
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設(shè)計廠警戒，中國臺灣IC設(shè)計廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標(biāo)，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
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4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應(yīng)
- 據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，針對“因4~5納米先進制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應(yīng)反彈，12英寸稼動率回升至九成。”這一市場消息，三星半導(dǎo)體對其進行了回應(yīng)。報道指出，三星半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財務(wù)電話會議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來已穩(wěn)定下來，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來一直在預(yù)期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩(wěn)定了?！睋?jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星4納米制程良率相較之前
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臺積電第一季獲利預(yù)期下滑5%，第二季展望也有壓力
- 路透社報導(dǎo)，全球經(jīng)濟不景氣，從汽車到高階運算等各種領(lǐng)域半導(dǎo)體需求都減少，臺積電20日將召開2023年第一季法說會，屆時可能公布第一季凈利下滑達5%。臺積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應(yīng)商，1~3月第一季凈利可能為新臺幣1925億元（約63億美元），低于路透社調(diào)查21位市場分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場法人指出，展望2023年第二季，因是傳統(tǒng)淡季，主要客戶減少訂單壓力下，臺積電單季銷售金額仍受庫存調(diào)整壓力，這種趨勢最快可能第三季回溫，與蘋果、英偉達、AMD等臺積電大客戶
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消息稱三星晶圓代工已量產(chǎn)第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工藝
- 4 月 7 日消息，據(jù)外媒報道，ChatGPT 人工智能聊天機器人的大火，推動了相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及應(yīng)用熱潮，也推動了人工智能半導(dǎo)體市場的發(fā)展，相關(guān)的廠商將從中受益。外媒在報道中提到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門，就將是人工智能半導(dǎo)體需求擴大的一大受益者，他們已開始量產(chǎn)下一代的人工智能芯片，并被預(yù)計將獲得大客戶的更多代工訂單。消息人士透露，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門，已經(jīng)開始采用 14nm 制程工藝為韓國本土專注于人工智能的無晶圓廠商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一種人工智
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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺廠
- 半導(dǎo)體進入庫存調(diào)整期，晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場。
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晶圓代工、硅晶圓下個暴風(fēng)圈
- 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風(fēng)圈，牽動臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運。業(yè)界人士分析，車用電子認(rèn)證時間長，過往都是穩(wěn)定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調(diào)整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無疑對相
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英特爾人事調(diào)整：任命Stuart Pann為晶圓代工服務(wù)負(fù)責(zé)人
- 3月22日，英特爾宣布，任命原企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部主管Stuart Pann為英特爾代工服務(wù)（IFS）的高級副總裁兼總經(jīng)理，接替代工服務(wù)部門首任總經(jīng)理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger匯報工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，將于本月底離開公司。Pann主要負(fù)責(zé)推動IFS及其差異化系統(tǒng)代工產(chǎn)品的持續(xù)增長，該產(chǎn)品超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、小芯片標(biāo)準(zhǔn)和軟件，以及美國和歐洲的產(chǎn)能。資料顯示，Pann擁有密歇根理工大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位和密
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臺積電兩招 擴大專利版圖
- 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng)新機構(gòu)獎，副法務(wù)長陳碧莉表示，臺積電去年研發(fā)經(jīng)費達54.7億美元，研發(fā)占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術(shù)的原因，同時，臺積電以專利與營業(yè)秘密雙軌機制來保護創(chuàng)新成果。 陳碧莉表示，創(chuàng)新是臺積電企業(yè)的核心價值，臺積電的第一項創(chuàng)新，其實源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業(yè)制造服務(wù)的創(chuàng)新模式。而臺積電30年來致力研發(fā)創(chuàng)新，堅持自主技術(shù)，2022年研發(fā)經(jīng)費高達54.7億美元，占當(dāng)年度營收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術(shù)
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2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7% 今年第一季持續(xù)下滑
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化，實時反應(yīng)進行調(diào)整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮
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晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力
- IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設(shè)計廠為強化供應(yīng)鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準(zhǔn)，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設(shè)計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格，不過廠商針對配合預(yù)先投片備貨的客戶提供優(yōu)
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晶圓代工迎最冷一季？
- 當(dāng)前晶圓代工市場與去年上半年產(chǎn)能滿載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體景氣下滑，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調(diào)整時期。這一背景下，業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹(jǐn)慎預(yù)測。臺積電：市場不確定性仍高，產(chǎn)能利用率下滑今年1月，臺積電在業(yè)績說明會上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調(diào)整中，需求持續(xù)放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場不確定性仍高，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下滑。臺積電預(yù)估公司第一季營收將呈現(xiàn)下滑，預(yù)估首季合并營收將介于167億至175億美元之
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曝三星電子等晶圓代工廠開工率在下滑，甚至部分 8 英寸廠商已逼近 50%
- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 報道稱，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%，與去年上半年接近滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)的狀態(tài)形成鮮明對比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問題。隨著經(jīng)濟低迷期的延長，下游產(chǎn)業(yè)智能手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應(yīng)穩(wěn)健的服務(wù)器市場也出現(xiàn)走弱。此外，全球第一代工廠臺積電的產(chǎn)能利用
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