?晶圓代工 文章 進入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺積電官宣兩件大事，晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過？
- 臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個重要戰(zhàn)略：收購英特爾手下IMS和認購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權(quán)臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43
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晶圓代工廠商最新營收排名公布 多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進展
- TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動與面板
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前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制
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全球首條無人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相，三星宣布成功實現(xiàn)自動化
- IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。在此之前，封裝加工設(shè)備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經(jīng)通過晶圓傳送設(shè)備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設(shè)備實現(xiàn)了完全自動化。三星電子 TSP（測試與系統(tǒng)封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導(dǎo)體封裝工廠。據(jù)介
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臺積電的麻煩又來了
- 作為全球晶圓代工龍頭企業(yè)，臺積電的產(chǎn)線發(fā)展策略，原本與該公司的商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡單來形容。大道至簡，達到臺積電這種級別和技術(shù)水準的半導(dǎo)體企業(yè)，原本不再需要像眾多半導(dǎo)體企業(yè)那樣，為了應(yīng)對融資、產(chǎn)品規(guī)劃與客戶妥協(xié)，甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費大量精力和人力。憑借堅定的不與客戶競爭、全心全意為客戶做好芯片制造服務(wù)這一發(fā)展理念，以及中國臺灣的天時、地利、人和，可以根據(jù)市場需要不斷在臺灣地區(qū)的北部、中部和南部拓展晶圓代工產(chǎn)線，同時，在龐大的中國大陸市場拓展一部分 16nm
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計劃
- 全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡化芯片設(shè)計并加快產(chǎn)品上市速度。三星代工廠為客戶提供具有競爭力的工藝、設(shè)計技術(shù)、IP和大批量制造能力，其中的全套先進工藝技術(shù)包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術(shù)。CEVA的I
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晶圓代工價格還有多大下降空間？
- 2023 開年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見了過去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺積電的營收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過，進入 6 月以來，持續(xù)的低迷狀態(tài)出現(xiàn)了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業(yè)是否會重回往日輝煌呢上半年表現(xiàn)根據(jù)市場研調(diào)機構(gòu) Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創(chuàng)下 2017 年以來最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約
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國內(nèi)需求復(fù)蘇 中芯國際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌
- 快科技8月11日消息，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類，中芯國際來自智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機收入占比環(huán)比提升3.3個百分點，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個百分點。
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芯片行業(yè)慘淡 臺積電也撐不住了：代工率先降價30%
- 快科技8月10日消息，自從去年下半年進入熊市周期以來，芯片行業(yè)一片慘淡，連臺積電也撐不住了，業(yè)績連續(xù)2個季度下滑，一向堅挺的代工價格也不得不調(diào)整，日前傳聞他們最高降價30%。來自供應(yīng)鏈的消息顯示，臺積電以及子公司世界先進近期調(diào)降了8英寸晶圓的代工價格，最高降幅達到了三成。臺積電目前的營收來源主要是先進工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營收主力，因此降價30%影響也不是很大。但是臺積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業(yè)界最大的晶圓代工廠，臺積電的定價也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢漲價，如今頂不住市場趨
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臺積電：堅持本土戰(zhàn)略 我們絕不能將最尖端技術(shù)移至美國等海外
- 快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時，臺積電董事長劉德音重申，將將堅持本土戰(zhàn)略，不能將最尖端技術(shù)移至海外。在劉德音看來，臺積電已開始全球擴張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續(xù)德國也要新建一家工廠。為了吸引臺積電并將其生產(chǎn)設(shè)施引入美國，美國政府最初的努力促成了《芯片與科學(xué)法案》的出臺，該法案旨在擴大美國半導(dǎo)體行業(yè)。隨后，臺積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設(shè)兩家工廠，生產(chǎn)比其最先進芯片落后一兩代的芯片。美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺積電亞利桑那州工廠進展緩慢，臺積電已部署了數(shù)百名本
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報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電
- IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機構(gòu)近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進展如何？
- 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場的成長，在各云端運算供應(yīng)商與IC設(shè)計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺中的先進封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工
- IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進一步加強 AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶設(shè)計高效的產(chǎn)品
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