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?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)
- 近期，媒體報(bào)道三星電子就計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。據(jù)悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術(shù)，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內(nèi)存垂直封裝的SAINT D；應(yīng)用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經(jīng)通過驗(yàn)證測(cè)試，但計(jì)劃與客戶進(jìn)一步測(cè)試后，將于明年晚些時(shí)候擴(kuò)大其服務(wù)范圍，目標(biāo)是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 3D芯片封裝
三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)
- 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。全球最大的存儲(chǔ)器芯片制造商三星電子公司計(jì)劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競(jìng)爭(zhēng)?？偛课挥陧n國(guó)水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計(jì)劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲(chǔ)芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲(chǔ)等處理
- 關(guān)鍵字： 三星 AI 晶圓代工
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)：全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)，2022-2031
- 2021年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為879億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到2099億美元，2022年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為9%。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造半導(dǎo)體電路、存儲(chǔ)芯片等。半導(dǎo)體是結(jié)構(gòu)中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設(shè)備用于半導(dǎo)體制造過程的早期階段，而測(cè)試和裝配設(shè)備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴(yán)重阻礙。電子行業(yè)受到了負(fù)面影響，新冠肺炎也導(dǎo)致了重大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)。然而，市場(chǎng)在2021年底復(fù)蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體行業(yè)正在全球范圍內(nèi)迅
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造 晶圓代工 地緣政治
晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià)，降幅達(dá)二位數(shù)，專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%，試圖“以價(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺(tái)積電報(bào)價(jià)仍堅(jiān)挺外，其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 制程
消息稱臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%
- IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來爆發(fā)，除英偉達(dá)已經(jīng)在 10 月確定擴(kuò)大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell?等重量級(jí)客戶近期同樣大幅追單。據(jù)稱，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能將比原目標(biāo)再增加約 20% 達(dá) 3.5 萬片。業(yè)界人士分析稱，臺(tái)積電五大客戶大追單，表明 AI 應(yīng)用已經(jīng)遍地開花，各大廠商對(duì)于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前
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三大晶圓代工巨頭先進(jìn)制程新進(jìn)展
- 近期，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格表示，英特爾可如期達(dá)成4年推進(jìn)5世代制程技術(shù)的目標(biāo)。Intel 7制程技術(shù)已大量生產(chǎn)，Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn)，Intel 3制程準(zhǔn)備開始量產(chǎn)，Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn)，Intel 18A制程將是5世代制程目標(biāo)的終極制程，已確定相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則。在AI、高性能計(jì)算等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯，吸引臺(tái)積電、三星、英特爾積極布局。臺(tái)積電方面，該公司N3X、2nm工藝計(jì)劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺(tái)積電介紹，公司將在2nm制程節(jié)點(diǎn)首度使用
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 先進(jìn)制程
聯(lián)電10月營(yíng)收 寫九個(gè)月新高
- 公布10月合并營(yíng)收191.91億元，月微增0.7％，仍寫九個(gè)月營(yíng)收新高，年減21.2％。市場(chǎng)法人認(rèn)為，在該公司預(yù)估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價(jià)）持平上季的狀況下，第四季營(yíng)收將可望持平或小幅低于上季表現(xiàn)。聯(lián)電公布10月自結(jié)合并營(yíng)收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計(jì)前十月營(yíng)收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。聯(lián)電先前法說會(huì)釋出第四季展望，認(rèn)為計(jì)算機(jī)和通訊領(lǐng)域的短期需求逐漸回溫，但車用市場(chǎng)狀況仍具挑戰(zhàn)性，客戶仍采謹(jǐn)慎保守方式管理庫(kù)存，因此，
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“半導(dǎo)體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代
- 在酷暑和臺(tái)風(fēng)的洗禮中，筆者開始考慮“半導(dǎo)體地緣政治”這一話題。這是因?yàn)椋^美國(guó)亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺(tái)灣硅谷巨頭TSMC（臺(tái)積電）終于宣布在德國(guó)德累斯頓設(shè)立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導(dǎo)體代工的總價(jià)值來說已經(jīng)超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導(dǎo)體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡(jiǎn)而言之，如今的中國(guó)經(jīng)濟(jì)處在內(nèi)需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
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消息稱臺(tái)積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導(dǎo)體行業(yè)回暖信號(hào)
- IT之家 10 月 25 日消息，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號(hào)。報(bào)道稱臺(tái)積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復(fù)到 60%，到今年年底預(yù)估可以達(dá)到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時(shí)，臺(tái)積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導(dǎo)體等科技巨頭。IT之家此前報(bào)道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
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全球晶圓代工 未來五年?duì)I收復(fù)合成長(zhǎng)11.3％
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數(shù)研調(diào)機(jī)構(gòu)及晶圓代工業(yè)者均認(rèn)為，以長(zhǎng)期來看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長(zhǎng)大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報(bào)告指出，預(yù)估2023～2028年全球晶圓代工營(yíng)收復(fù)合年均成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)11.3％，先進(jìn)制造及封裝技術(shù)是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點(diǎn)。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導(dǎo)體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營(yíng)收可望反彈，然總經(jīng)成長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng)及地緣政
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺(tái)積電
晶圓代工大廠角逐先進(jìn)制程迎新進(jìn)展！
- AI、高性能計(jì)算等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯。近期，產(chǎn)業(yè)迎來新進(jìn)展：英特爾宣布Intel 4制程節(jié)點(diǎn)已大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺(tái)積電、三星同樣在積極布局先進(jìn)制程技術(shù)。英特爾Intel 4制程節(jié)點(diǎn)已大規(guī)模量產(chǎn)10月15日，“英特爾中國(guó)”官方公眾號(hào)宣布，英特爾已于近日開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。官方表示，英特爾正以強(qiáng)大執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。作為英特爾首個(gè)采用極紫外光
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IC行業(yè)不再全球化，臺(tái)積電創(chuàng)始人表示將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
- 芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）的創(chuàng)始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著地緣政治緊張局勢(shì)的加劇，半導(dǎo)體行業(yè)將不再全球化，這意味著更多的國(guó)家可能會(huì)涌入市場(chǎng)，使臺(tái)積電面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。張忠謀在臺(tái)積電年度運(yùn)動(dòng)會(huì)中向員工發(fā)表講話時(shí)表示，全球化和自由貿(mào)易在當(dāng)今世界中正在呈現(xiàn)衰退跡象，這將導(dǎo)致越來越多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)張忠謀稱，潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應(yīng)，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠運(yùn)營(yíng)商的理想場(chǎng)所。張忠謀在服務(wù)臺(tái)積電30多年后于2018年退休，擔(dān)任臺(tái)積電董事長(zhǎng)，
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深度解析：晶圓代工TOP10的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
- 9 月 5 日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺(tái)積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了 56.4% 的市場(chǎng)份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國(guó)際（5.6%）、華虹集團(tuán)（3%）、高塔半導(dǎo)體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進(jìn)（1.2%）、晶合集成（1%）。可以看到，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當(dāng)中，各家的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分別是什么？以下為針對(duì)各家公司的具體分析。臺(tái)積電臺(tái)積
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中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工 今年?duì)I收恐降13％
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩，市場(chǎng)多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營(yíng)收衰退13％，且對(duì)于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認(rèn)為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)可望達(dá)15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估，2023年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)合計(jì)營(yíng)收衰退13％，僅達(dá)779億美元，較前次預(yù)測(cè)下修近10個(gè)百分點(diǎn)，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整期延長(zhǎng)至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺(tái)積電
市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠計(jì)劃延遲接收芯片設(shè)備
- 路透社日前報(bào)道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺(tái)積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。消息人士表示，臺(tái)積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺(tái)積電對(duì)芯片市場(chǎng)需求疲軟越來越感到擔(dān)心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。據(jù)悉，受到影響的設(shè)備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實(shí)被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問題”。今年上半年以來，需求市場(chǎng)疲軟問題令臺(tái)積電承壓。對(duì)比去年臺(tái)積電資本支出高達(dá)360億美
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 芯片設(shè)備
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