半導(dǎo)體設(shè)備 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)
向先進(jìn)制程邁進(jìn) 臺(tái)積電瘋狂采購設(shè)備
- 臺(tái)積電正在瘋狂地進(jìn)行采購,近幾周公司半導(dǎo)體設(shè)備支出超過了2.5億美元。 臺(tái)積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設(shè)備,向TEL采購了約1710萬美元設(shè)備。 幾周前,公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1680萬美元和5200萬美元設(shè)備。 此外,公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購設(shè)備。其中向ASML采購的價(jià)值達(dá)7400萬億美元。
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)低迷期已結(jié)束 增長趨勢(shì)將延續(xù)
- 市場(chǎng)研究公司The Information Network表示,盡管2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑46%,但顯現(xiàn)出來快速回暖的跡象。 為了證明這一觀點(diǎn),公司稱Applied Materials的業(yè)績(jī)證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的低迷已經(jīng)結(jié)束。 Applied Materials第三財(cái)季收入為11.3億美元,較上一季度增長10%。 The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)論道:“主要的代工廠商在7月對(duì)半導(dǎo)體設(shè)
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分析師認(rèn)為應(yīng)用材料面臨再次裁員及部分產(chǎn)品退出
- 據(jù)分析師報(bào)道,盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在復(fù)蘇過程之中,但是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司正面臨再次裁員及部分產(chǎn)品線的退出。 由于應(yīng)用材料公司其Q3(5-7月)的銷售業(yè)績(jī)?nèi)圆粔蚶硐?,本周提出部分產(chǎn)品線將退出,尤其是工藝檢測(cè)類別。除了己經(jīng)退出的有電子束和離子注入機(jī)外,此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設(shè)備等。 巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報(bào)告中指出,此次應(yīng)用材料公司的重組計(jì)劃,包括通常的人員減少之外,重點(diǎn)涉及太陽能,售后服務(wù)及工藝檢測(cè)設(shè)備。 近期應(yīng)用材料
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半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)正開始回升
- 歷史上半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最差之年即將過去, 可能復(fù)蘇正在來臨。 從2008年1月起半導(dǎo)體設(shè)備訂單的三個(gè)月的移動(dòng)平均值持續(xù)下降, 但是今年3月時(shí)上升9%,是15個(gè)月來的第一次。可能這僅僅是開始, 今年7月時(shí)全球半導(dǎo)體設(shè)備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟(jì)開始好轉(zhuǎn),以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。 從各個(gè)公司看, 臺(tái)積電,STMicron及TI都因?yàn)橹袊袌?chǎng)的好轉(zhuǎn)而銷售額開始提高。 從整個(gè)工業(yè)看, 全球SIA報(bào)道的今年3月及4月的
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尼康Q1凈虧4208萬 提高財(cái)年預(yù)虧至2.95億
- 尼康表示,受全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑及日元走強(qiáng)等影響,公司第一財(cái)季凈虧40億日元(約合美元),此外公司預(yù)測(cè)09/10財(cái)年將凈虧280億日元(約合美元)。 據(jù)國外媒體報(bào)道,尼康(Nikon)5日?qǐng)?bào)告其第一財(cái)季(3至6月)因全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑而遭凈虧,日元走強(qiáng)也令其相機(jī)業(yè)務(wù)盈利受損。 尼康第一財(cái)季凈虧40億日元,此前分析師預(yù)測(cè)為凈虧33.8億日元,上年同期實(shí)現(xiàn)凈利179.5億日元。 另外,尼康對(duì)其09/10財(cái)年(截至2010年3月)盈利指引做出下調(diào),目前公司預(yù)測(cè)本財(cái)年將凈虧280億日元
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6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1,DDR3 SDRAM開始發(fā)力
- 市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出,6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來首次超過1。 VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示,6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01,是去年7月來首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元,較5月增長40%,但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%,達(dá)24億美元,但較去年6月減少57%。 VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平,但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長,后端工廠產(chǎn)能利用率正在快速增長
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6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比獲得改善 設(shè)備商處境依然艱難
- SEMI日前公布了2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為3.234億美元,訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值77美元的訂單。 報(bào)告顯示,6月份3.234億美元的訂單額較5月份2.878億美元最終額增長12%,較2008年6月份的9.342億美元最終額減少69%。 與此同時(shí),2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為4.196億美元,較5月份3.92
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ASMI將加速推進(jìn)成本削減計(jì)劃
- 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV周一稱,將加快實(shí)施重組計(jì)劃,爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)2010年上半年前削減至少40%的成本。 ASMI并稱,這個(gè)新的前端業(yè)務(wù)節(jié)流目標(biāo)比原先預(yù)期的更大,且時(shí)間加快了六個(gè)月。 該公司稱,計(jì)劃在2010年結(jié)束前將其全部的全球前端制造業(yè)務(wù)整合到新加坡,會(huì)因此裁減“很多”員工。ASMI預(yù)計(jì)將裁員約400人,其中包括之前已經(jīng)宣布的200人。 該公司預(yù)計(jì)需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費(fèi)用,大部分
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半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降 明年芯片廠投資增60%
- 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI的報(bào)道,由于今年半導(dǎo)體投資迅速下降,導(dǎo)致全球產(chǎn)能下降。 SEMI認(rèn)為如果半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速與全球經(jīng)濟(jì)同步復(fù)蘇,目前的低投資水平無法滿足需求。 SEMI預(yù)計(jì)明年芯片廠投資將增加60%。 然而,2009年在很低水平,如08年用于芯片廠房建設(shè)投資為46億美元,而09年僅16億美元。預(yù)計(jì)明年為28億歐元。 全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)于2008年消費(fèi)260億美元,2009年為140億美元, 而2010年預(yù)計(jì)為220億美元。 總的半導(dǎo)體用于廠房投資,包括設(shè)施及設(shè)備,2
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Novellus第二季虧損5000萬美元 高于預(yù)估
- 半導(dǎo)體設(shè)備制造商N(yùn)ovellus Systems日前公布了較預(yù)期嚴(yán)重的虧損,在截至6月27日止的第二季凈虧5000萬美元或稀釋後每股虧損0.52美元;該公司2008年第二季虧損240萬美元或每股0.02美元。 但扣除特殊項(xiàng)目后,Novellus虧損為3,930萬美元或每股0.41美元。特殊項(xiàng)目包括1,590萬美元裁員費(fèi)用和縮減部分業(yè)務(wù)的支出等。 根據(jù)Reuters Estimates,分析師原平均預(yù)估該公司每股虧損0.38美元。 Novellus營收較上年同期銳減54%至1.192億
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VLSI Research:6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1
- 市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出,6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來首次超過1。 VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示,6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01,是去年7月來首次突破1。 6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元,較5月增長40%,但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%,達(dá)24億美元,但較去年6月減少57%。 VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平,但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。 后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長,后端工廠產(chǎn)能利
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白送也沒人用 國產(chǎn)IP迷局凸顯開發(fā)難題
- “目前談?wù)搰a(chǎn)IP的保護(hù)還太遠(yuǎn),因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)是很多IP開發(fā)出來,白送給別人,都沒有人用。IP是工具性產(chǎn)品,投入和回報(bào)周期都太長,到底應(yīng)該是政府還是企業(yè)做IP?”在最近深圳大學(xué)舉行的“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展示暨高峰論壇”——金融危機(jī)下公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)服務(wù)模式座談會(huì)上,臺(tái)下王明江博士的發(fā)問,再次引發(fā)了有關(guān)國產(chǎn)IP發(fā)展迷局的激烈爭(zhēng)論。最近一直高舉國產(chǎn)CPU和自主創(chuàng)新大旗的龍芯,購買了MIPSIP內(nèi)核專利授權(quán),同樣在國際
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電子元器件市場(chǎng):明年2季度或會(huì)反彈
- 北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備B/B值連續(xù)反彈、設(shè)備訂單額出現(xiàn)回升跡象,資本支出也開始觸底回升。我們認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在09年4季度進(jìn)入“緩慢復(fù)蘇期”,2010年4季度之后將步入“景氣增長期”。 全球經(jīng)濟(jì)增長與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。根據(jù)各國際組織的預(yù)測(cè),全球經(jīng)濟(jì)在2009年將陷入負(fù)增長,2010年實(shí)現(xiàn)微弱復(fù)蘇。從全球第一經(jīng)濟(jì)大國美國來看,消費(fèi)者信心仍不穩(wěn)固,消費(fèi)需求依舊疲弱。美國消費(fèi)的復(fù)蘇將是中國電子信息產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵。 PC、手機(jī)等電子行業(yè)下游產(chǎn)
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半導(dǎo)體資本支出解凍 后段封測(cè)設(shè)備先受惠
- 近期晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,將提高2009年的資本支出,業(yè)界認(rèn)為顯示半導(dǎo)體景氣已落底,開始為未來景氣復(fù)蘇加緊腳步添購先進(jìn)制程設(shè)備,后段封測(cè)設(shè)備最先感受到訂單回籠,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,雖然預(yù)測(cè)臺(tái)積電資本支出調(diào)高幅度不大,受惠業(yè)者不多,不過下半年設(shè)備市場(chǎng)可望優(yōu)于上半年。 自第2季以來,設(shè)備業(yè)者即感受到半導(dǎo)體設(shè)備訂單較第1季回溫,尤其后段檢測(cè)設(shè)備最為明顯,但由于美國市場(chǎng)消費(fèi)力道仍未恢復(fù),因此對(duì)于訂單是否能持續(xù),仍難預(yù)估,但由于上半年市場(chǎng)需求急縮,下半年電子產(chǎn)品步入旺季,仍有些許回溫的氣息。 半導(dǎo)
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Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路
- Global Foundries再度展開挖角,繼建置布局營銷業(yè)務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)之后,這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商,Global Foundries預(yù)計(jì)2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中,這次延攬的Norm Armour原屬設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層,而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運(yùn)干部,兩人都熟稔晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)與IBM技術(shù)平臺(tái)。 Global Foundries宣布新一波人事布局,主要是為了積極籌備位于紐
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹
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