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	半導(dǎo)體設(shè)備
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          向先進(jìn)制程邁進(jìn) 臺積電瘋狂采購設(shè)備
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電正在瘋狂地進(jìn)行采購，近幾周公司半導(dǎo)體設(shè)備支出超過了2.5億美元。
　　臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設(shè)備，向TEL采購了約1710萬美元設(shè)備。
　　幾周前，公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1680萬美元和5200萬美元設(shè)備。
　　此外，公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購設(shè)備。其中向ASML采購的價值達(dá)7400萬億美元。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備市場低迷期已結(jié)束 增長趨勢將延續(xù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導(dǎo)體市場預(yù)計將下滑46%，但顯現(xiàn)出來快速回暖的跡象。
　　為了證明這一觀點，公司稱Applied Materials的業(yè)績證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場的低迷已經(jīng)結(jié)束。
　　Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。
　　The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導(dǎo)體設(shè)備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導(dǎo)體設(shè)
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  半導(dǎo)體設(shè)備                            
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          分析師認(rèn)為應(yīng)用材料面臨再次裁員及部分產(chǎn)品退出 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)分析師報道，盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在復(fù)蘇過程之中，但是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司正面臨再次裁員及部分產(chǎn)品線的退出。
　　由于應(yīng)用材料公司其Q3(5-7月)的銷售業(yè)績?nèi)圆粔蚶硐耄局芴岢霾糠之a(chǎn)品線將退出，尤其是工藝檢測類別。除了己經(jīng)退出的有電子束和離子注入機外，此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設(shè)備等。
　　巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報告中指出，此次應(yīng)用材料公司的重組計劃，包括通常的人員減少之外，重點涉及太陽能，售后服務(wù)及工藝檢測設(shè)備。
　　近期應(yīng)用材料
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)正開始回升 
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　歷史上半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最差之年即將過去， 可能復(fù)蘇正在來臨。
　　從2008年1月起半導(dǎo)體設(shè)備訂單的三個月的移動平均值持續(xù)下降， 但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次。可能這僅僅是開始， 今年7月時全球半導(dǎo)體設(shè)備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟開始好轉(zhuǎn)，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟將進(jìn)一步推動全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。
　　從各個公司看， 臺積電，STMicron及TI都因為中國市場的好轉(zhuǎn)而銷售額開始提高。
　　從整個工業(yè)看， 全球SIA報道的今年3月及4月的
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          尼康Q1凈虧4208萬 提高財年預(yù)虧至2.95億 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　尼康表示，受全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑及日元走強等影響，公司第一財季凈虧40億日元(約合美元)，此外公司預(yù)測09/10財年將凈虧280億日元(約合美元)。
　　據(jù)國外媒體報道，尼康(Nikon)5日報告其第一財季(3至6月)因全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑而遭凈虧，日元走強也令其相機業(yè)務(wù)盈利受損。
　　尼康第一財季凈虧40億日元，此前分析師預(yù)測為凈虧33.8億日元，上年同期實現(xiàn)凈利179.5億日元。
　　另外，尼康對其09/10財年(截至2010年3月)盈利指引做出下調(diào)，目前公司預(yù)測本財年將凈虧280億日元
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          • 關(guān)鍵字：
                        尼康  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開始發(fā)力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　市場調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個月來首次超過1。
　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。
　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢。后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計將獲得一次強勁增長，后端工廠產(chǎn)能利用率正在快速增長
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  SDRAM  存儲器  芯片設(shè)備                          
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          6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比獲得改善 設(shè)備商處境依然艱難
          
                                                            
            
                    	
          • 　　SEMI日前公布了2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為3.234億美元，訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值77美元的訂單。
　　報告顯示，6月份3.234億美元的訂單額較5月份2.878億美元最終額增長12％，較2008年6月份的9.342億美元最終額減少69％。
 
　　與此同時，2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為4.196億美元，較5月份3.92
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  平板顯示  納米  MEMS                          
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          ASMI將加速推進(jìn)成本削減計劃
          
                                                            
            
                    	
          • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV周一稱，將加快實施重組計劃，爭取實現(xiàn)2010年上半年前削減至少40%的成本。
　　ASMI并稱，這個新的前端業(yè)務(wù)節(jié)流目標(biāo)比原先預(yù)期的更大，且時間加快了六個月。
　　該公司稱，計劃在2010年結(jié)束前將其全部的全球前端制造業(yè)務(wù)整合到新加坡，會因此裁減“很多”員工。ASMI預(yù)計將裁員約400人，其中包括之前已經(jīng)宣布的200人。
　　該公司預(yù)計需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費用，大部分
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASM  芯片  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降 明年芯片廠投資增60%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)威機構(gòu)SEMI的報道，由于今年半導(dǎo)體投資迅速下降，導(dǎo)致全球產(chǎn)能下降。
　　SEMI認(rèn)為如果半導(dǎo)體市場迅速與全球經(jīng)濟同步復(fù)蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。
　　SEMI預(yù)計明年芯片廠投資將增加60%。
　　然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠房建設(shè)投資為46億美元，而09年僅16億美元。預(yù)計明年為28億歐元。
　　全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)于2008年消費260億美元，2009年為140億美元， 而2010年預(yù)計為220億美元。
　　總的半導(dǎo)體用于廠房投資，包括設(shè)施及設(shè)備，2
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  半導(dǎo)體設(shè)備  存儲器  MPU                          
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          Novellus第二季虧損5000萬美元 高于預(yù)估
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備制造商Novellus Systems日前公布了較預(yù)期嚴(yán)重的虧損，在截至6月27日止的第二季凈虧5000萬美元或稀釋後每股虧損0.52美元;該公司2008年第二季虧損240萬美元或每股0.02美元。
　　但扣除特殊項目后，Novellus虧損為3,930萬美元或每股0.41美元。特殊項目包括1,590萬美元裁員費用和縮減部分業(yè)務(wù)的支出等。
　　根據(jù)Reuters Estimates，分析師原平均預(yù)估該公司每股虧損0.38美元。
　　Novellus營收較上年同期銳減54%至1.192億
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          • 關(guān)鍵字：
                        Novellus  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          VLSI Research：6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1
          
                                                            
            
                    	
          • 　　市場調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個月來首次超過1。
　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。
　　6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。
　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢。
　　后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計將獲得一次強勁增長，后端工廠產(chǎn)能利
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          • 關(guān)鍵字：
                        芯片設(shè)備  半導(dǎo)體設(shè)備  SDRAM  存儲器                          
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          白送也沒人用 國產(chǎn)IP迷局凸顯開發(fā)難題
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　“目前談?wù)搰a(chǎn)IP的保護(hù)還太遠(yuǎn)，因為現(xiàn)實是很多IP開發(fā)出來，白送給別人，都沒有人用。IP是工具性產(chǎn)品，投入和回報周期都太長，到底應(yīng)該是政府還是企業(yè)做IP?”在最近深圳大學(xué)舉行的“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展示暨高峰論壇”——金融危機下公共技術(shù)服務(wù)平臺服務(wù)模式座談會上，臺下王明江博士的發(fā)問，再次引發(fā)了有關(guān)國產(chǎn)IP發(fā)展迷局的激烈爭論。最近一直高舉國產(chǎn)CPU和自主創(chuàng)新大旗的龍芯，購買了MIPSIP內(nèi)核專利授權(quán)，同樣在國際
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          • 關(guān)鍵字：
                        MIPS  IP  龍芯  EDA工具  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          電子元器件市場：明年2季度或會反彈
          
                                                            
            
                    	
          • 　　北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備B/B值連續(xù)反彈、設(shè)備訂單額出現(xiàn)回升跡象，資本支出也開始觸底回升。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在09年4季度進(jìn)入“緩慢復(fù)蘇期”，2010年4季度之后將步入“景氣增長期”。
　　全球經(jīng)濟增長與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。根據(jù)各國際組織的預(yù)測，全球經(jīng)濟在2009年將陷入負(fù)增長，2010年實現(xiàn)微弱復(fù)蘇。從全球第一經(jīng)濟大國美國來看，消費者信心仍不穩(wěn)固，消費需求依舊疲弱。美國消費的復(fù)蘇將是中國電子信息產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵。
　　PC、手機等電子行業(yè)下游產(chǎn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  電子元器件  3G                          
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          半導(dǎo)體資本支出解凍 后段封測設(shè)備先受惠
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近期晶圓代工龍頭臺積電表示，將提高2009年的資本支出，業(yè)界認(rèn)為顯示半導(dǎo)體景氣已落底，開始為未來景氣復(fù)蘇加緊腳步添購先進(jìn)制程設(shè)備，后段封測設(shè)備最先感受到訂單回籠，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，雖然預(yù)測臺積電資本支出調(diào)高幅度不大，受惠業(yè)者不多，不過下半年設(shè)備市場可望優(yōu)于上半年。
　　自第2季以來，設(shè)備業(yè)者即感受到半導(dǎo)體設(shè)備訂單較第1季回溫，尤其后段檢測設(shè)備最為明顯，但由于美國市場消費力道仍未恢復(fù)，因此對于訂單是否能持續(xù)，仍難預(yù)估，但由于上半年市場需求急縮，下半年電子產(chǎn)品步入旺季，仍有些許回溫的氣息。
　　半導(dǎo)
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業(yè)務(wù)、設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊之后，這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商，Global Foundries預(yù)計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運干部，兩人都熟稔晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)與IBM技術(shù)平臺。
　　Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
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                        GlobalFoundries  晶圓  半導(dǎo)體設(shè)備  SOI                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體設(shè)備!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體設(shè)備的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體設(shè)備的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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