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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體設備

          國產(chǎn)設備必須走自主創(chuàng)新之路

          •   半導體設備和材料企業(yè)的技術提升及創(chuàng)新要從研究材料入手,從源頭上達到國際先進水平。在工業(yè)制備方面要加強新型工藝的開發(fā)和應用。我國半導體設備性能、控制已達到國際高端水平,但穩(wěn)定性還待提升。另外,需要做高端設備工藝方面的提升和研究。   蘭州瑞德自主開發(fā)的產(chǎn)品涉及多行業(yè)、多領域,在國際金融危機期間,遇到的問題主要在工藝應用和需求行業(yè)比例發(fā)生變化方面,公司根據(jù)各行業(yè)特點,公司采取新品上市、設備改制、設備派生等手段,使研、切、拋電子專用設備進入各行業(yè)的速度加快了,尤其是視窗、光學等行業(yè)。半導體行業(yè)仍主打高端設
          • 關鍵字: 半導體設備  工藝  

          9月北美半導體設備訂單出貨比1.17 訂單額恢復同比增長

          •   SEMI日前公布了2009年9月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,9月份北美半導體設備制造商訂單額為7.328億美元,訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值117美元的訂單。   報告顯示,9月份7.328億美元的訂單額較8月份6.145億美元最終額增長19.3%,較2008年9月份的6.499億美元最終額增長12.8%。   與此同時,2009年9月份北美半導體設備制造商出貨額為6.246億美元,較8月份5.8億美元的
          • 關鍵字: 半導體設備  集成電路  

          十二五或是我國半導體設備業(yè)重要轉折期

          •   我國半導體設備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機遇,在政府對集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動的情況下,中國半導體設備與市場需求的距離將會漸行漸近,“十二五”將有可能成為我國半導體設備業(yè)的重要轉折期。   國際金融危機的爆發(fā),使電子信息各個產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了新一輪充分競爭。對于從事半導體設備及材料的企業(yè),首先要確保降低成本、提高效率;其次是練好內(nèi)功、保持優(yōu)勢。通過優(yōu)化供應鏈和業(yè)務流程、加強庫存和應收賬款的管理、控制采購成本等措施不斷降低總體運營成本并提高運營效率;最后是保持并加強在產(chǎn)品和服務
          • 關鍵字: 半導體設備  集成電路  電子信息  

          國產(chǎn)設備走俏光伏市場 半導體領域積蓄力量

          • 2007年-2012年中國半導體設備市場規(guī)模及預測   半導體設備行業(yè)是技術含量較高的行業(yè),目前我國90%以上的半導體設備依賴進口,尤其在高端IC設備領域,幾乎沒有國內(nèi)設備的聲音。因此,從其他半導體設備領域取得突破后,再“反哺”IC設備可以說是中國半導體設備行業(yè)最切實可行的路。   光伏設備一枝獨秀   近兩年光伏設備的異軍突起使之成為國內(nèi)半導體設備行業(yè)發(fā)展的領頭羊。中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會秘書長金存忠在接受《中國電子報》記者采訪時表示,由于國內(nèi)生產(chǎn)IC設備的企業(yè)不多,而且本
          • 關鍵字: 太陽能  半導體設備  IC設備  LCD  

          光刻巨頭ASML四季度來首次盈利

          •   隨著芯片廠商設備訂單的恢復,歐洲最大的半導體設備制造商ASML報出了2930萬美元的凈利潤,為四個季度來首次盈利。   ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤為1970萬歐元(2930萬美元),即每股5歐分,低于去年同期7330萬歐元的利潤水平。不過這超過了彭博社調查7位分析師所得出的1060萬歐元的市場預期。   該公司首席執(zhí)行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示,ASML的設備可以讓芯片客戶生產(chǎn)出尺寸更小的芯片,隨著客戶在設備投資上恢復投入,該公司本季度銷售額將
          • 關鍵字: ASML  光刻  半導體設備  

          臺積電試產(chǎn)腳步不停歇 設備材料廠加碼投資

          •   盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度,然臺積電仍逆勢加碼先進制程,18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩,不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變,近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程,吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。   受到金融風暴及全球景氣不明朗影響,業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻,包括設備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低,不過,近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業(yè)者展開合縱連橫,持續(xù)推動18寸晶圓
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  半導體設備  EDA  

          Mapper Lithography獲資助 大力開發(fā)無掩模光刻設備

          •   半導體設備供應商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟事務部名為SenterNoven的機構達1000萬歐元(合1470萬美元)的補貼。   Mapper公司將利用此筆資金開發(fā)試用版設備。公司表示目前正在設計一款無掩模光刻設備的開發(fā)。這款設備將含有超過10000道平行電子束,從而將會在晶圓上直接形成圖樣,降低普通光刻設備上由于采用掩模版而帶來的高昂成本。   Mapper將聯(lián)合股東各方Catena,Technolution,Multin Hittech,Demcon,Del
          • 關鍵字: Mapper  半導體設備  光刻  

          Applied Materials管理層大調整 Tom St. Dennis離任

          •   Applied Materials日前宣布了管理層重組方案,并立即生效。   “Applied Materials看到了產(chǎn)業(yè)整體以及公司業(yè)務的巨大變化。公司在半導體設備方面的領先地位已經(jīng)延伸至平板顯示設備以及太陽能電池設備。”Applied Materials公司主席兼CEO Mike Splinter說道,“我們必須通過進一步發(fā)展來保持公司在這些領域的領先地位,此次宣布的重組方案正式為了實現(xiàn)這一目標。”   管理層變化包括:   硅系統(tǒng)部   
          • 關鍵字: Applied-Materials  半導體設備  太陽能電池  

          2009年芯片制造支出將下降48%

          •   技術研究集團Gartner在周五的時候表示,由于半導體市場處于史上最嚴重的低迷期,2009年芯片制造設備的投入將下降49%。   但是因為芯片需求有回暖的跡象,Gartner預測,在今年下半年,芯片制造設備的支出將提高47.3%。   Gartner說半導體設備的投入將在2010年恢復,預計收益將增長34.3%。   Gartner研究部門的副主席在一份報告中寫道:“產(chǎn)能將在2010年下半年上升,因為商務機構和消費者重新開始花錢購買電子產(chǎn)品。全世界范圍內(nèi)將出現(xiàn)新一輪穩(wěn)定的半導體產(chǎn)量的
          • 關鍵字: 半導體設備  芯片制造  

          半導體設備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據(jù) 聯(lián)盟關系將成救星

          •   市場研究機構Gartner警告,半導體設備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來的五年內(nèi)大幅削減80億美元,使該產(chǎn)業(yè)領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示,研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。   缺乏適當?shù)耐顿Y將導致技術藍圖延遲,而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰(zhàn)的準備;在目前營收低迷的情況下,半導體設備業(yè)正面臨著如此的危機點。不過Freeman卻認為,在這一輪不景氣中最大的不同,就是在過去十年來有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立,而這些結盟關系在某些程度上減輕了業(yè)者因營收減少對研發(fā)所帶來的沖擊。   Fr
          • 關鍵字: 半導體設備  通孔硅  high-k金屬閘極  

          中微宣布在泛林對其臺灣分公司的法律訴訟中獲勝

          •   中微半導體設備有限公司(中微)宣布它們已經(jīng)在由美國泛林科技有限公司(泛林)在臺灣發(fā)起的針對其臺灣分公司及其關聯(lián)企業(yè)的專利侵權的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中,臺灣智慧財產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟,并認定泛林主張遭到侵害的專利是無效的。   2009年1月,泛林公司明確聲稱中微公司型號為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機侵害它的臺灣專利 TW136706“電漿反應器中之多孔的電漿密封環(huán)”,和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環(huán)
          • 關鍵字: 中微  半導體設備  TW136706  

          2009年第二季度全球半導體設備出貨量26.9億美元

          •   全球半導體設備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。   2009年第二季度全球半導體設備出貨量為26.9億美元,較上個季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作,并由全球超過125家設備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計而得到。   SEMI同時公布,2009年第二季度全球半導體設備訂單量為29.5億美元,雖然較去年同期下滑58%,但與上個季度相比增長幅度達到83%   “2009年上半年半導體設備資本支
          • 關鍵字: 半導體設備  芯片制造  

          二手設備市場將迎來新時代

          •   盡管二手半導體設備的買賣雙方都熬到了漫長低迷期的盡頭,但業(yè)界普遍認為二手設備與服務市場在未來數(shù)月或數(shù)年將發(fā)生巨大變化。隨著二手設備供應量猛增,且在產(chǎn)能計劃和新產(chǎn)品推出中扮演起越來越重要的角色,購買者日益關注與能提供附加值的供應商建立長期的戰(zhàn)略性合作關系。   “我們看到成熟的器件制造商正在制定計劃,來鞏固二手設備、服務和技術所提供的長期附加值。”CMP工藝外包商和設備商Entrepix公司CEO Tim Tobin說道,“他們公開地尋找或拓展與在該領域能提供價值的
          • 關鍵字: 半導體設備  芯片制造  

          7月北美半導體設備訂單額環(huán)比增長62%

          •   SEMI日前公布了2009年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,7月份北美半導體設備制造商訂單額為5.697億美元,訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值106美元的訂單。   報告顯示,7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長62%,較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。   與此同時,2009年7月份北美半導體設備制造商出貨額為5.38億美元,較6月份4.405億美元的最終額增
          • 關鍵字: 半導體設備  芯片設備  

          日本七月份芯片設備訂單額達到5.33億美元

          •   據(jù)國外媒體報道,行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,七月份日本芯片設備訂單額達到504.7億日元(5.33億美元),超過367.6億日元的銷售額。這也是日本芯片設備訂單額連續(xù)第五個月上升。   七月份的訂單仍然比去年同期低46%,不過比上個月上升2%。   根據(jù)日本半導體設備協(xié)會的初步統(tǒng)計數(shù)據(jù),七月份,訂單出貨比的三個月移動平均值為1.34。這意味著日本芯片設備制造商每次在實現(xiàn)100日元銷售額的同時有接到價值134日元的新訂單。   這也是訂單出貨比連續(xù)第四個月超過1。該比率在六月份為1.27。
          • 關鍵字: 半導體設備  芯片設備  
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