封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

STM32F103封裝方式與功能配置

STM32F103封裝主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管腳功能配置，引腳功能如下圖所示： STM32單片機(jī)中文官網(wǎng)STM32單片機(jī)
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STM32F051C4引腳圖、封裝及參數(shù)定義

STM32F051C4引腳圖：STM32F051C4封裝：LQFP48STM32F051C4參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit定時(shí)器 832-bit定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bitD/A 轉(zhuǎn)換器 1x12-bit通
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STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

STM32F051C6T6引腳圖：STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C8T6引腳圖及功能定義

STM32F051C8T6引腳圖：STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051K4U6管腳圖各個(gè)芯片引腳定義

STM32F051K4U6管腳圖，各個(gè)引腳定義如下：STM32F051K4U6封裝：UFQFPN32STM32F051K4U6參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換
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單片機(jī)集成電路封裝類型及引腳識(shí)別方法

在前文大家都有見(jiàn)到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部
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肖特再度提升TO封裝標(biāo)準(zhǔn) 采用高性能TO管座和管帽，實(shí)現(xiàn)全新高速光學(xué)元件設(shè)計(jì)

　　國(guó)際技術(shù)集團(tuán)肖特可為主要高速單模和多模光纖應(yīng)用提供高性能TO封裝。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相應(yīng)的球透鏡和模塑型管帽，可用于數(shù)據(jù)速率高達(dá)28Gbit/s 的高速光學(xué)元件。2016年9月6日-9日在深圳召開(kāi)的中國(guó)光電博覽會(huì)上，肖特將展示其系列產(chǎn)品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位號(hào)：1B60)。　　隨著市場(chǎng)向更高數(shù)據(jù)速率迅速發(fā)展，肖特的28Gbit/s TO管座滿足了現(xiàn)今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座與其相應(yīng)的球透鏡和模塑型管帽目前正以最
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我國(guó)半導(dǎo)體封裝銷售首破3000億元

　　近日，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開(kāi)的第17屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長(zhǎng)尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。　　作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)，近年來(lái)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇。我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取
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2016年AMOLED封裝材料市場(chǎng)預(yù)期同比增長(zhǎng)76%

　　主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光顯示面板(AMOLED)市場(chǎng)在整體顯示器市場(chǎng)的份額持續(xù)增長(zhǎng)，繼2016 年出貨量占比達(dá)到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達(dá)到 1.11 億美元。　　AMOLED 封裝技術(shù)對(duì)于OLED智能手機(jī)、OLED電視以及其他 AMOLED設(shè)備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護(hù)有機(jī)發(fā)光層避免受潮和氧化，同時(shí)對(duì)于物理沖擊也可起到保護(hù)作用。　　HIS Markit預(yù)
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2016 年AMOLED封裝材料市場(chǎng) 預(yù)期同比增長(zhǎng)76 ％

　　IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示，AMOLED市場(chǎng)在整體顯示器市場(chǎng)的份額持續(xù)增長(zhǎng)，繼2016 年出貨量占比達(dá)到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達(dá)到 1.11 億美元。　　AMOLED 封裝技術(shù)對(duì)于OLED智慧手機(jī)、OLED電視以及其他 AMOLED設(shè)備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護(hù)有機(jī)發(fā)光層避免受潮和氧化，同時(shí)對(duì)于物理沖擊也可起到保護(hù)作
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全球十大LED封裝廠商排名國(guó)內(nèi)僅木林森登榜？

燈泡和燈具市場(chǎng)正在不斷增長(zhǎng)，而這對(duì)于LED封裝來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭，因?yàn)閹缀跛行碌恼彰鳟a(chǎn)品都基于LED。
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臺(tái)灣稱擔(dān)心安全問(wèn)題大陸資本投資芯片業(yè)無(wú)時(shí)間表

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”，多次遭到臺(tái)灣的政府媒體點(diǎn)名批判。但臺(tái)灣部分芯片公司老板卻逆流而上，力挺聯(lián)發(fā)科。臺(tái)灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會(huì)理監(jiān)事會(huì)決議通過(guò)聯(lián)發(fā)科提案，將向政府建議大陸資本來(lái)臺(tái)投資芯片設(shè)計(jì)業(yè)，比照晶圓代工及封裝測(cè)試，納入正面表列項(xiàng)目。　　不過(guò)，臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”更希望島內(nèi)公司優(yōu)先結(jié)盟，共同對(duì)抗“紅色供應(yīng)鏈”。臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”李世光說(shuō)，“因?yàn)閲?guó)安問(wèn)題沒(méi)有被真正厘清&rd
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收購(gòu)星科金朋后仍落后Amkor 長(zhǎng)電3億美元投資FoWLP

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，江蘇長(zhǎng)電在2015年以7.8億美元收購(gòu)新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對(duì)于近期仍戮力透過(guò)海外購(gòu)并、擴(kuò)大半導(dǎo)體實(shí)力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。　　有媒體指出，由中芯國(guó)際(SMIC)與國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長(zhǎng)電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)并未反映出合并綜效，從財(cái)務(wù)報(bào)告來(lái)看，長(zhǎng)電在全球前五大封測(cè)廠營(yíng)收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實(shí)質(zhì)變化，且對(duì)于訂價(jià)能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來(lái)中
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【E課堂】貼片阻容的規(guī)格、封裝、尺寸、功率

　　貼片電阻常見(jiàn)封裝有9種，用兩種尺寸代碼來(lái)表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。我們常說(shuō)的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸：　　　　　　貼片阻容規(guī)格表　　貼片電阻電容功率與尺寸對(duì)應(yīng)表　　電阻封裝尺寸與功率關(guān)系,通常來(lái)說(shuō): 　　國(guó)內(nèi)貼片電阻的命名方法：　　1、5
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【E課堂】正確認(rèn)識(shí)罕見(jiàn)昂貴的差分晶振

　　正確認(rèn)識(shí)罕見(jiàn)昂貴的差分晶振　　1.什么是差分晶振　　顧名思義就是輸出是差分信號(hào)的晶振，差分晶振是指輸出差分信號(hào)使用2種相位彼此完全相反的信號(hào)，從而消除了共模噪聲，并產(chǎn)生一個(gè)更高性能的系統(tǒng)。許多高性能的協(xié)議使用差分信號(hào)，如SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)等等. 　　2.差分晶振常用的封裝有哪些　　目前市場(chǎng)主流差分晶振都是6腳貼片封裝，常見(jiàn)的尺寸有7050和5032，當(dāng)然SiTime還可以提供更小的3225封裝體積。　　3.差分晶振的作用　　差分晶振一般是為FPGA或CPLD
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]