封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
中國集成電路設(shè)計/制造/封裝共同前進
- 全球半導(dǎo)體市場在2014 年9.9%的高速增長后，2015 年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下滑，2015 年全球半導(dǎo)體市場銷售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場下滑的主要原因是PC 銷售下降和智能手機增速放緩，根據(jù)IDC 統(tǒng)計2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量為12.93 億部，年增長10.3%，低于2014 年15.6 個百分點。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了下降的情況。 2011-2015 年全球集
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Qorvo山東德州工廠投入運營，推動“中國制造”升級
- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國的新工廠投入運營。該新工廠位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設(shè)施占地面積的兩倍以上，并增加了關(guān)鍵的最新組裝、封裝和測試技術(shù)，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。 Qorvo亞太區(qū)運作及大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務(wù)的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術(shù)，同時擴充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好地為中國和全球客戶服務(wù)。工廠最新的ISO
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三年后臺灣IC設(shè)計是什么樣？
- 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)委員潘健成指出，針對開不開放陸資來臺投資IC設(shè)計業(yè)，此乃關(guān)乎臺灣半導(dǎo)體業(yè)的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過媒體、社群網(wǎng)站放話的反對學(xué)者也可以用理性來討論該議題，讓社會大眾能清楚了解產(chǎn)業(yè)概況。 因此，潘健成建議，反對學(xué)者們應(yīng)該拿出看家本事，以“不開放陸資來臺，三年后臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)狀況”為題，發(fā)表有實質(zhì)建設(shè)性的論文，讓行政機關(guān)及普羅大眾了解其論點。 潘健成領(lǐng)軍經(jīng)營的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
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住在市區(qū)還是郊區(qū)？考慮采用轉(zhuǎn)換器或控制器調(diào)節(jié)大電流電壓
- 一般來講，尋求更大生活空間的居民會放棄在市區(qū)附近生活。盡管住在市區(qū)上班方便，并能享受城市服務(wù)，但他們更愿意搬到郊區(qū)，因為那里房子更大，院子更寬敞。同樣，當(dāng)工程師需要大電流用于負載點(POL)設(shè)計時，他們一般會放棄高密度轉(zhuǎn)換器(帶集成MOSFET)的便利，取而代之使用一個更復(fù)雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案。控制器，與郊區(qū)環(huán)境相類似，具有相對的靈活性和經(jīng)濟性，但會占據(jù)更多不動產(chǎn)，更多的電路板空間。 直到最近，電流超過10-15A的應(yīng)用一般會依賴帶外部MOSF
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半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖 中芯國際起步升
- 2016年首季，中芯國際錄得營收6.34億美元，環(huán)比與同比分別增長4%和24%，創(chuàng)下歷史新高。凈利潤為6，142萬美元，按年增長10.7%。營收增長主要是公司產(chǎn)能大幅擴張20.3%至每月30.26萬片晶圓，出貨量因此增長25.5%。不過，北京合資12英寸晶圓廠自2015年12月開始大量生產(chǎn)，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬廠房還發(fā)生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業(yè)績增速不及營收。 中芯國際主要從事電腦輔助設(shè)計、制造、測試、封裝
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眾多12寸廠投入下 中國迎封裝大機遇全勝時代
- 據(jù)了解，全球第二大封測廠安靠(Amkor)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重?，不少集團都有在2016年下半出價收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預(yù)期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約。因為在眾多12寸廠的投入下，基于中國大陸消費類電子最大的制造和應(yīng)用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代。 全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長電
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大陸LED封裝廠擴產(chǎn)不斷，恐引爆新一輪的價格戰(zhàn)火
- 全球LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)陷入洗牌戰(zhàn)，國際LED封裝大廠產(chǎn)值及市占率面臨衰退，盡管近期LED照明及元件價格相對持穩(wěn)，然大陸LED封裝廠擴產(chǎn)競賽并未縮手，2016年仍將全力釋出新產(chǎn)能，由于大陸LED封裝廠成本優(yōu)勢續(xù)增，2016年下半殺價戰(zhàn)火恐一觸即發(fā)。 LED業(yè)者指出，2016年LED終端照明市場拉貨力道回溫，大陸LED封裝廠持續(xù)釋出擴產(chǎn)規(guī)劃，估計2016年大陸LED封裝產(chǎn)值將成長7~8%。其中，大陸LED封裝龍頭木林森2015年底單月產(chǎn)能達350億顆，在吉安SMDLED封裝廠投產(chǎn)后，2016年單月產(chǎn)能將
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從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求， 并通過對制造方法的控制，實現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
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2015年全球LED全球封裝元件營收排行榜
- 全球LED產(chǎn)業(yè)競爭激烈，產(chǎn)業(yè)遭逢景氣寒冬，2015年全球LED廠商排名出現(xiàn)洗牌。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊盤據(jù)龍頭地位，歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto.)、Lumileds則緊追在后。三星等韓系廠商則因背光應(yīng)用衰退、殺價競爭激烈，使得營收普遍呈現(xiàn)衰退。 TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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