晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
砷化鎵IDM廠調(diào)高財(cái)測 臺(tái)系業(yè)者雨露均沾
- 隨著下游需求回溫，自2010年初以來，整體砷化鎵 (GaAs)市場需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化鎵IDM業(yè)者紛紛上調(diào)2010年度財(cái)測后，Avago也宣告調(diào)高 2010年2~4月的營收預(yù)估值。受惠于此，臺(tái)系砷化鎵晶圓代工廠宏捷科技以及穩(wěn)懋半導(dǎo)體的單月營收皆持續(xù)攀升，市場預(yù)期業(yè)者的第2季也可望持續(xù)優(yōu)于第1 季表現(xiàn)。 受惠于智能型手機(jī)(smartphone)出貨量持續(xù)成長，帶動(dòng)功率放大器(PA)的需求，也反應(yīng)在全球各家砷化鎵IDM業(yè)者的財(cái)測中。而臺(tái)系晶圓代工廠以及
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Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名
- 2009年蕭條的經(jīng)濟(jì)環(huán)境嚴(yán)重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。 贏家輸家 兩家歡喜眾家愁 贏家：GlobalFoundries，三星 輸家：臺(tái)積電，聯(lián)電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 就2009年的市場份額而言，臺(tái)積電依舊排行首位，之后依次排序?yàn)槁?lián)電, 特許
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設(shè)備產(chǎn)能皆不足 模擬IC缺貨潮不停歇
- 全球模擬IC市場自2010年初以來，一路傳出的缺貨聲浪至今未歇，雖然模擬IC供貨商不斷加班趕貨，但比起下游客戶預(yù)先在淡季建立庫存，及越買不到越要買的心態(tài)，市場供不應(yīng)求的缺口看來比整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈想得都還要大。業(yè)者更是直言，此模擬IC供需吃緊風(fēng)潮將至少延續(xù)到2010年底。 原因無他，國外模擬IC供應(yīng)廠在機(jī)臺(tái)設(shè)備采買名單上，只能算是個(gè)后段名單，而臺(tái)系模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者在搶產(chǎn)能動(dòng)作上，也只算是個(gè)較慢的族群，當(dāng)兩者因素放在一起時(shí)，就是客戶缺貨抱怨的電子信件一路傳送下去。 國外模擬IC供貨商雖然普遍都
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韓國斥資600億韓元打造模擬IC產(chǎn)業(yè)
- 據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，韓國官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬美元)，于2015年時(shí)打造出韓國模擬IC產(chǎn)業(yè)，協(xié)助地方企業(yè)打響全球知名度，于國際半導(dǎo)體市場嶄露頭角。 韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部 (The Ministry of Knowledge Economy)透過聲明表示，打造模擬IC產(chǎn)業(yè)的計(jì)畫，由公私部門共同出資，旨在擴(kuò)大本土模擬芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模，計(jì)劃將當(dāng)前1億美元的產(chǎn)值，于2015年時(shí)提升至25億美元。 模擬IC可應(yīng)用于能源管理IC、馬達(dá)趨動(dòng)、照明調(diào)節(jié)設(shè)備等，主要是將連續(xù)性模擬訊號(hào)如
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臺(tái)積電65納米晶圓變相漲價(jià)
- 4月20日早間消息，臺(tái)積電近期與客戶洽談下半年代工價(jià)格，占營收最大宗的65納米，因產(chǎn)能持續(xù)短缺，原本下季應(yīng)該降價(jià)5%，但現(xiàn)在取消，形同變相漲價(jià)。分析師認(rèn)為，65納米變相漲價(jià)，將導(dǎo)致臺(tái)積電營收隨之攀升。 臺(tái)積電昨日表示，下半年代工價(jià)格，都是與客戶長期議定的價(jià)格，不會(huì)因?yàn)槎唐诰皻?、隨市場變化而改變。昨天收盤價(jià)62.6元，下跌0.4元，在大盤重挫下，相對(duì)抗跌。 晶圓代工廠第二季以來，陸續(xù)與IC設(shè)計(jì)客戶追認(rèn)下半年訂單，掌握營運(yùn)能見度。據(jù)了解，臺(tái)積電、聯(lián)電通常會(huì)提前兩季，與長期合作、量大客戶敲定兩季
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合作提升產(chǎn)業(yè)效益
- “合作減少重復(fù)投資，增加利潤，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)業(yè)效益。”臺(tái)積電(中國)有限公司副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在4月16日由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”上表示。 羅鎮(zhèn)球認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)品的消費(fèi)從90年代中期開始出現(xiàn)井噴，在消費(fèi)井噴的背后產(chǎn)品成本的降低功不可沒。但在產(chǎn)品成本不斷降低、研發(fā)投入不斷上升的壓力下，產(chǎn)業(yè)利潤卻在逐步降低，促使產(chǎn)業(yè)鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺(tái)積電推出開放式創(chuàng)新平臺(tái) OIP，希望促成
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張忠謀：全球半導(dǎo)體市場連好5年
- 4月15日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(14)日在美國舉行年度技術(shù)論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導(dǎo)體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復(fù)合成長率達(dá)4.2%。 張忠謀還稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多合作，且早在芯片設(shè)計(jì)開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺(tái)積電在20納米、14納米、10納米等先進(jìn)制程研發(fā)中不會(huì)缺席。 由于半導(dǎo)體市場景氣明顯復(fù)蘇，臺(tái)積電年度技術(shù)論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時(shí)則針對(duì)未來5年半導(dǎo)體市場景氣、臺(tái)積
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IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長
- 受惠于IC設(shè)計(jì)廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計(jì)臺(tái)積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個(gè)月，預(yù)料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復(fù)下單仍會(huì)引發(fā)憂慮，但業(yè)者認(rèn)為現(xiàn)今看來沒有負(fù)面現(xiàn)象出現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來仍是一片樂觀。 臺(tái)積電3月合并營收為新臺(tái)幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910
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聯(lián)電第一季營收下滑3.7%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電第一季營收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場預(yù)期。 聯(lián)電周四公布，累計(jì)第一季非合并營收267.15億臺(tái)幣，較上年同期成長146.5%，去年第四季時(shí)為277.46億;據(jù)湯森路透IBES,五位分析師先前平均預(yù)期第一季營收為274.31億。 聯(lián)電在去年12月時(shí)表示，展望第一季，預(yù)估晶圓出貨量將與上季持平。平均銷售價(jià)格(ASP)則將下滑3%以內(nèi)。此外，預(yù)估第一季產(chǎn)能利用率在85-89%左右，上年第四季為86%;毛利率則預(yù)估為25%左右，與上季的25.9
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宏力推出客戶定制嵌入式閃存IP設(shè)計(jì)服務(wù)
- 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一， 開發(fā)了其針對(duì)不同應(yīng)用的多樣化設(shè)計(jì)方案?；谠撛O(shè)計(jì)方案，客戶可在宏力半導(dǎo)體經(jīng)過硅驗(yàn)證的技術(shù)平臺(tái)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而更為有效，同時(shí)減少風(fēng)險(xiǎn)。 豐富的高性能、通過硅驗(yàn)證的IP模塊系列，對(duì)客戶現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)起到了優(yōu)勢互補(bǔ)的作用。該系列可提供各種混合信號(hào)IP，內(nèi)嵌ESD保護(hù)電路的高性能IO，以及嵌入式閃存IP模塊 (包括BIST和flash macros等)。 宏力半導(dǎo)體是唯一一家由SST授權(quán)擁有0.25-0.13
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臺(tái)積電擬提案升級(jí)松江廠0.13微米生產(chǎn)線
- 日前臺(tái)灣當(dāng)局放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后，臺(tái)積電已于日前向投審會(huì)遞件申請(qǐng)入股中芯國際，預(yù)計(jì)取得中芯國際約10%股權(quán)，目前仍待投審會(huì)審核中。至于臺(tái)積電大陸松江廠0.13微米升級(jí)申請(qǐng)案，預(yù)計(jì)將是該公司下一步的動(dòng)作。臺(tái)積電表示，只要相關(guān)申請(qǐng)文件一準(zhǔn)備好，就會(huì)隨時(shí)送件。此外，外傳臺(tái)積電擬將合并臺(tái)灣光罩，2家公司皆予以否認(rèn)。 臺(tái)積電在2009年11月與中芯國際的侵權(quán)官司達(dá)成和解協(xié)議，中芯國際同意支付臺(tái)積電2億美元現(xiàn)金、8%的公司股權(quán)以及另外2%的認(rèn)股權(quán)證。針對(duì)政府日前放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)，臺(tái)積電也已于日前提出申
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TSIA ：09Q4and2009年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐
- 根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，09Q4全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%;銷售量達(dá) 1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3.7%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆，較 2008年衰退5.6%;2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退
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晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢底定 臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%
- 由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報(bào)價(jià)漲幅不同，未來是否有客戶訂單移轉(zhuǎn)情況發(fā)生，將值得留意。 隨著時(shí)序即將進(jìn)入第2 季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價(jià)格調(diào)漲動(dòng)作，亦更趨于緊張階段，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電對(duì)于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
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臺(tái)投審會(huì)稱臺(tái)積電已遞件申請(qǐng)入股中芯國際
- 全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電已向臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)遞件申請(qǐng)參股中國大陸最大芯片代工企業(yè)--中芯國際。 該報(bào)報(bào)導(dǎo)引述臺(tái)灣負(fù)責(zé)審核赴大陸投資案的投審會(huì)官員稱，雖然此案預(yù)期會(huì)順利通過，但須等“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局、經(jīng)建會(huì)、金管會(huì)等相關(guān)單位審查后，才召開投審會(huì)內(nèi)部委員會(huì)審議決議。 報(bào)導(dǎo)引述投審會(huì)執(zhí)行秘書范良棟稱，各部會(huì)有可能召開委員會(huì)討論，若覺得有資料不足之處，會(huì)要求臺(tái)積電補(bǔ)件說明,因此審議需要多久目前仍無法推估。 針對(duì)侵權(quán)官司，中芯在去年11月與臺(tái)
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芯片進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長時(shí)期
- 臺(tái)積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會(huì)議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長率(CAGR)將會(huì)達(dá)到4.2%. 世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長時(shí)期。 MorrisChang曾表示，2011年，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測。 M
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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