晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺積電居首
- 晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營收。 對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場自然競爭下的結(jié)果。 聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風(fēng)險控制，2006年開始首度將手機(jī)芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機(jī)芯片
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TriQuint推出全新技術(shù)和產(chǎn)品，全力滿足市場需求
- 全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商 TriQuint 半導(dǎo)體公司宣布，推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品，滿足移動互聯(lián)市場的需求。TriQuint利用創(chuàng)新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創(chuàng)新支持，通過上網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)各種即時通信。 TriQuint為移動設(shè)備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng)新的點(diǎn)對點(diǎn)通信解決方案，在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機(jī)的最新解決方案TRITON和HADRON II
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芯片需求熱絡(luò)半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月
- 時序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運(yùn)依舊可望看俏。惟目前半導(dǎo)體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達(dá)對產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外，外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會發(fā)生，業(yè)者則認(rèn)為目前尚無顯著跡象。 3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電皆表示，南科廠產(chǎn)能已然恢復(fù)，對營運(yùn)影響程度
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擴(kuò)產(chǎn)? 大陸晶圓廠：沒錢
- 歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟(jì)低潮，當(dāng)前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當(dāng)大，在經(jīng)濟(jì)形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴(kuò)張動作顯得謹(jǐn)慎。 路透報導(dǎo)，中國大陸幾家大型晶圓代工廠商：中芯國際、宏力半導(dǎo)體，以及英特爾中國封測廠，目前產(chǎn)能都是處于滿載或是接近滿載的狀態(tài)，公司人士對于今年形勢亦較為樂觀。 報導(dǎo)稱，中芯國際董事長兼中國半導(dǎo)體協(xié)會理事長江上舟說：「現(xiàn)在大家產(chǎn)能都飽滿的很，中芯也是飽滿，大家產(chǎn)能都不夠…，海外和內(nèi)地訂單都有?！?/li>
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臺積電張忠謀：全球半導(dǎo)體下半年增長將趨緩
- 臺積電董事長張忠謀日前表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相當(dāng)樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。 張忠謀出席全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)內(nèi)部舉行的高峰會議，擔(dān)任開場主講貴賓。他對全球半導(dǎo)體長期高成長的看法沒有改變，對下半年景氣的看法是首度發(fā)表。他認(rèn)為，自2009年以來這一波半導(dǎo)體大成長的力道，將在下半年開始趨緩。 據(jù)報道，在場一位IC設(shè)計廠商認(rèn)為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導(dǎo)體多頭走勢，歷經(jīng)去年下半年谷底大反彈后
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能滿載 擴(kuò)產(chǎn)需資金
- 據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導(dǎo)體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產(chǎn)能利用滿載的情況營運(yùn)，盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴(kuò)產(chǎn)卻相當(dāng)謹(jǐn)慎，除資金是1大考量外，對于景氣復(fù)蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點(diǎn)。 中芯國際董事長兼大陸半導(dǎo)體協(xié)會理事長江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)自 2003年以來首次負(fù)成長，不過江上舟預(yù)計2010年大陸半導(dǎo)體業(yè)成長率至少達(dá)到20%，而國際
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市場需求暢旺 半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔
- 市場需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月營收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績甚至不減反增0.4%;至于封測廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線制程較慢，營收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會維持產(chǎn)能緊俏局面。 盡管2月工作天數(shù)減少，不過，在市場需求強(qiáng)勁帶動下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺積電2月合并營收新臺幣301
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傳中芯國際4月將裁員10％
- 據(jù)臺灣媒體報道，中芯國際新任營運(yùn)長楊士寧上任滿月后，近期對內(nèi)部營運(yùn)制造同仁發(fā)出一封”精兵簡政”的電子郵件，立刻傳出中芯4月將執(zhí)行裁員，預(yù)計裁員比例一成。 中芯去年11月與臺積電訴訟和解，執(zhí)行長由前應(yīng)材亞洲區(qū)總裁王寧國接任，今年2月，王寧國回聘曾任職中芯的新加坡特許技術(shù)長楊士寧、季克非擔(dān)任中芯營運(yùn)長與銷售長，隨即傳出內(nèi)部要透過裁員與簡化組織提升經(jīng)營效率。 楊士寧曾經(jīng)擔(dān)任英特爾全球研發(fā)總監(jiān)十多年，后被中芯創(chuàng)辦人張汝京延攬到中芯，是中芯成立之初高階經(jīng)營團(tuán)隊(duì)內(nèi)，位階最高的中
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臺積電2月營收逆勢小增 晶圓代工業(yè)趨勢向上
- 受到電子產(chǎn)品需求增溫的帶動，臺積電及聯(lián)電的2月營收均呈現(xiàn)逆勢小增的態(tài)勢，預(yù)期電子業(yè)上半年的熱度將可支撐晶圓代工業(yè)趨勢續(xù)揚(yáng)。 臺積電周三公布，2月營收為292億臺幣，盡管有農(nóng)歷年長假效應(yīng)的干擾，仍逆勢較上月微增0.1%。較上年同期115.04億，則大幅成長153.8%。去年此時，全球科技業(yè)需求正受到金融風(fēng)暴的沖擊。 “芯片代工趨勢應(yīng)該是往上。過年後聽通路商沒有明顯砍訂單的狀況，能見度不錯,出貨滿如預(yù)期，上半年電子業(yè)看起來滿不錯的，”華頓典范科技基金經(jīng)理人張巧瑩稱。
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09年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球
- 工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%. 2009全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)12,497億元，較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長率。2009年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當(dāng)他們設(shè)計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。 新的編譯器允許設(shè)
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聯(lián)電12寸晶圓廠擴(kuò)建 召募1000名工程師
- 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電今日表示，為應(yīng)對南部科學(xué)園區(qū)12寸晶圓廠年度擴(kuò)廠計劃，預(yù)計擴(kuò)大招募1000名工程師。 聯(lián)電稱，主要是為了位于南部科學(xué)園區(qū)的Fab 12A招募，包括設(shè)備、制程、制程整合與研發(fā)等領(lǐng)域。 隨著科技業(yè)景氣擺脫谷底，臺灣各大科技廠今年陸續(xù)宣布擴(kuò)大招募人力的消息。與去年年初因?yàn)榻鹑诤[沖擊而大舉放無薪假的情況，不可同日而語。 晶圓代工龍頭臺積電在1月時已宣布，今年將增聘逾3000人，此將較該公司現(xiàn)有約2.3萬人的全球員工數(shù)增長約13%。 聯(lián)電今日收跌0.63%，報收15
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臺灣多家科技公司因地震停工 股價大幅下滑
- 臺灣南部地區(qū)昨日發(fā)生6.4級地震。到目前為止，地震已造成12人受傷，島內(nèi)大量高科技公司工廠宣布臨時停工。 來自美國地質(zhì)勘探署的數(shù)據(jù)顯示，地震波及臺灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區(qū)，但臺北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺灣北部的新竹，當(dāng)?shù)負(fù)碛性S多大型科技公司。 臺積電、奇美光電、日月光半導(dǎo)體在臺灣南部工廠的運(yùn)營因地震被迫停止。盡管公司仍在評估地震造成的全面影響，但有分析師稱，此次地震發(fā)生在科技產(chǎn)品需求淡季，因此不會對全球半導(dǎo)體或液晶面板供應(yīng)造成影響。 總部位于新竹的臺積電稱其位于
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臺積電1月合并營收守住300億新臺幣大關(guān) 年增逾129%
- 晶圓代工龍頭廠臺積電10日公布1月合并營收新臺幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長129.6%，臺積電1月營收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月營收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季，不過，2010年淡季顯然比起2009年上半年產(chǎn)業(yè)低谷還來得樂觀許多。 臺積電1月非合并營收為291.56億元，較2009年12月304.66億元減少4.3%，比2009年同期124.36億元增加了134.4%。 臺積電預(yù)期，第1季合并營收介于890億~910億元，季減
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晶圓代工憂重覆下單，半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)
- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。 由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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