晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
合作提升產(chǎn)業(yè)效益
- “合作減少重復投資，增加利潤，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)業(yè)效益。”臺積電(中國)有限公司副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在4月16日由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”上表示。 羅鎮(zhèn)球認為，半導體產(chǎn)品的消費從90年代中期開始出現(xiàn)井噴，在消費井噴的背后產(chǎn)品成本的降低功不可沒。但在產(chǎn)品成本不斷降低、研發(fā)投入不斷上升的壓力下，產(chǎn)業(yè)利潤卻在逐步降低，促使產(chǎn)業(yè)鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺積電推出開放式創(chuàng)新平臺 OIP，希望促成
- 關鍵字： 臺積電 半導體 晶圓代工
IC設計和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長
- 受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復下單仍會引發(fā)憂慮，但業(yè)者認為現(xiàn)今看來沒有負面現(xiàn)象出現(xiàn)，半導體產(chǎn)業(yè)看來仍是一片樂觀。 臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910
- 關鍵字： 臺積電 IC設計 晶圓代工
聯(lián)電第一季營收下滑3.7%
- 據(jù)國外媒體報道，全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電第一季營收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場預期。 聯(lián)電周四公布，累計第一季非合并營收267.15億臺幣，較上年同期成長146.5%，去年第四季時為277.46億;據(jù)湯森路透IBES,五位分析師先前平均預期第一季營收為274.31億。 聯(lián)電在去年12月時表示，展望第一季，預估晶圓出貨量將與上季持平。平均銷售價格(ASP)則將下滑3%以內(nèi)。此外，預估第一季產(chǎn)能利用率在85-89%左右，上年第四季為86%;毛利率則預估為25%左右，與上季的25.9
- 關鍵字： 晶圓代工
宏力推出客戶定制嵌入式閃存IP設計服務
- 上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一， 開發(fā)了其針對不同應用的多樣化設計方案?；谠撛O計方案，客戶可在宏力半導體經(jīng)過硅驗證的技術平臺上進行設計，從而更為有效，同時減少風險。 豐富的高性能、通過硅驗證的IP模塊系列，對客戶現(xiàn)有的IC設計起到了優(yōu)勢互補的作用。該系列可提供各種混合信號IP，內(nèi)嵌ESD保護電路的高性能IO，以及嵌入式閃存IP模塊 (包括BIST和flash macros等)。 宏力半導體是唯一一家由SST授權擁有0.25-0.13
- 關鍵字： 宏力 IC設計 晶圓代工
晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定 臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%
- 由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預計最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報價漲幅不同，未來是否有客戶訂單移轉情況發(fā)生，將值得留意。 隨著時序即將進入第2 季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價格調(diào)漲動作，亦更趨于緊張階段，據(jù)半導體業(yè)者透露，臺積電對于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工
芯片進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期
- 臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導體聯(lián)盟(GSA)高峰會議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)的復合年均增長率(CAGR)將會達到4.2%. 世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負責人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期。 MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產(chǎn)業(yè)將會恢復到2008年的水平，并早于他起初的預測。 M
- 關鍵字： TSMC 晶圓代工
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電居首
- 晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。 對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場自然競爭下的結果。 聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風險控制，2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機芯片
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 晶圓代工
TriQuint推出全新技術和產(chǎn)品，全力滿足市場需求
- 全球射頻產(chǎn)品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商 TriQuint 半導體公司宣布，推出一系列新技術和產(chǎn)品，滿足移動互聯(lián)市場的需求。TriQuint利用創(chuàng)新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創(chuàng)新支持，通過上網(wǎng)設備實現(xiàn)各種即時通信。 TriQuint為移動設備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng)新的點對點通信解決方案，在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機的最新解決方案TRITON和HADRON II
- 關鍵字： TriQuint 晶圓代工 RF
芯片需求熱絡半導體業(yè)訂單能見度到6月
- 時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導體產(chǎn)業(yè)似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運依舊可望看俏。惟目前半導體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達對產(chǎn)能供給情況的關切。此外，外界關注的超額下單(Overbooking)是否會發(fā)生，業(yè)者則認為目前尚無顯著跡象。 3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電皆表示，南科廠產(chǎn)能已然恢復，對營運影響程度
- 關鍵字： 晶圓代工 封測
擴產(chǎn)? 大陸晶圓廠：沒錢
- 歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟低潮，當前隨著全球景氣回溫，半導體業(yè)也逐步復蘇，中國大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當大，在經(jīng)濟形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴張動作顯得謹慎。 路透報導，中國大陸幾家大型晶圓代工廠商：中芯國際、宏力半導體，以及英特爾中國封測廠，目前產(chǎn)能都是處于滿載或是接近滿載的狀態(tài)，公司人士對于今年形勢亦較為樂觀。 報導稱，中芯國際董事長兼中國半導體協(xié)會理事長江上舟說：「現(xiàn)在大家產(chǎn)能都飽滿的很，中芯也是飽滿，大家產(chǎn)能都不夠…，海外和內(nèi)地訂單都有?！?/li>
- 關鍵字： 宏力半導體 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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