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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

          09年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球

          •   工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元,較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%.   2009全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)12,497億元,較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長率。2009年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)2,263億美元,較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆,較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  DRAM  

          X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

          •   業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,X-FAB Silicon Foundries,今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠,提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn),即使芯片面積大大減少,XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能,同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。   新的編譯器允許設(shè)
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  NVRAM  晶圓代工  

          聯(lián)電12寸晶圓廠擴(kuò)建 召募1000名工程師

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,聯(lián)電今日表示,為應(yīng)對(duì)南部科學(xué)園區(qū)12寸晶圓廠年度擴(kuò)廠計(jì)劃,預(yù)計(jì)擴(kuò)大招募1000名工程師。   聯(lián)電稱,主要是為了位于南部科學(xué)園區(qū)的Fab 12A招募,包括設(shè)備、制程、制程整合與研發(fā)等領(lǐng)域。   隨著科技業(yè)景氣擺脫谷底,臺(tái)灣各大科技廠今年陸續(xù)宣布擴(kuò)大招募人力的消息。與去年年初因?yàn)榻鹑诤[沖擊而大舉放無薪假的情況,不可同日而語。   晶圓代工龍頭臺(tái)積電在1月時(shí)已宣布,今年將增聘逾3000人,此將較該公司現(xiàn)有約2.3萬人的全球員工數(shù)增長約13%。   聯(lián)電今日收跌0.63%,報(bào)收15
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          臺(tái)灣多家科技公司因地震停工 股價(jià)大幅下滑

          •   臺(tái)灣南部地區(qū)昨日發(fā)生6.4級(jí)地震。到目前為止,地震已造成12人受傷,島內(nèi)大量高科技公司工廠宣布臨時(shí)停工。   來自美國地質(zhì)勘探署的數(shù)據(jù)顯示,地震波及臺(tái)灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區(qū),但臺(tái)北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺(tái)灣北部的新竹,當(dāng)?shù)負(fù)碛性S多大型科技公司。   臺(tái)積電、奇美光電、日月光半導(dǎo)體在臺(tái)灣南部工廠的運(yùn)營因地震被迫停止。盡管公司仍在評(píng)估地震造成的全面影響,但有分析師稱,此次地震發(fā)生在科技產(chǎn)品需求淡季,因此不會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體或液晶面板供應(yīng)造成影響。   總部位于新竹的臺(tái)積電稱其位于
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          臺(tái)積電1月合并營收守住300億新臺(tái)幣大關(guān) 年增逾129%

          •   晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營收新臺(tái)幣301.36億元,月減4.5%,較2009年同期則大幅成長129.6%,臺(tái)積電1月營收守住300億元大關(guān),而日前聯(lián)電1月營收約86億元,跌破90億元關(guān)卡,稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季,不過,2010年淡季顯然比起2009年上半年產(chǎn)業(yè)低谷還來得樂觀許多。   臺(tái)積電1月非合并營收為291.56億元,較2009年12月304.66億元減少4.3%,比2009年同期124.36億元增加了134.4%。   臺(tái)積電預(yù)期,第1季合并營收介于890億~910億元,季減
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          晶圓代工憂重覆下單,半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

          •   首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。   由于景氣回溫較市場想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
          • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營收或增長5%

          •   由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量,聯(lián)發(fā)科澄清全無此事,目前第1季訂單狀況穩(wěn)定,無奈市場信心不足,投資人持股先賣再說。   業(yè)者強(qiáng)調(diào),IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式,外界其實(shí)毋須擔(dān)心,加上中國農(nóng)歷年零售業(yè)績較去年同期增長17%,比去年年增幅度還高,因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營收增長仍能維持早前預(yù)估的增長5%目標(biāo)。   聯(lián)發(fā)科1月營收增45%,2月營收由于工作天數(shù)不足而下滑,預(yù)估可能月衰35-40%左右,3月營收若恢復(fù)原有的增長動(dòng)能,第1季營收將挑戰(zhàn)增長5%關(guān)卡。   聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  

          晶圓代工憂重覆下單 半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

          •   首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。   由于景氣回溫較市場想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
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          中國時(shí)報(bào):臺(tái)灣開放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳

          •   臺(tái)灣《中國時(shí)報(bào)》22日刊出社論《開放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說,在大陸成為全球成長性最高的經(jīng)濟(jì)體與市場之際,臺(tái)灣企業(yè)更不能缺席于此市場之外。臺(tái)當(dāng)局年前的開放措施誠然值得肯定,但期待未來能有更具前瞻、開放程度更高的措施出現(xiàn)。   文章摘編如下:   春節(jié)前夕,當(dāng)局送給企業(yè)界一份厚禮——“經(jīng)濟(jì)部”宣布放寬晶圓代工、面板、房地產(chǎn)等多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的限制。觀察開放的內(nèi)容,可說相當(dāng)切合過去與現(xiàn)在業(yè)者的需求,唯一遺憾者是:未考慮到未來,前瞻性仍不足。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  面板  

          智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場

          • 《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出,智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場。隨著行動(dòng)通訊市場的蓬勃發(fā)展,芯片廠無不卯足全力開發(fā)出更小、更節(jié)能、運(yùn)算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。 在這場競賽中,許多小型芯片商開始展露頭角,無論對(duì)產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾,或是對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。 舉例來說,去年才從AMD獨(dú)立出來的晶圓代工商GlobalFoundries,旗下位于德國Dresden的工廠預(yù)計(jì)今年內(nèi)開始量產(chǎn)。打著先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的名號(hào),這座工廠將首重供智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)使用的芯片制造。
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  芯片設(shè)計(jì)  晶圓代工  

          臺(tái)積電砸4億元購買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電今年資本支出48億美元(約新臺(tái)幣1538億元),創(chuàng)歷史新高,即便正逢中國農(nóng)歷新年期間,臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并未停歇,18日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺(tái)幣(約合人民幣4億元)。   應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況,顯示臺(tái)積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強(qiáng)勁,英偉達(dá)(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊,將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。   臺(tái)積電規(guī)劃,今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬片,其中新竹12 廠第五期廠房去年底動(dòng)工,今年第三
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          聯(lián)電1月營收較上月下滑7.5% 關(guān)注農(nóng)歷年需求

          •   在年底旺季過后,全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電的1月營收呈現(xiàn)較上月小幅下滑,盡管因?yàn)橹袊r(nóng)歷新年前的鋪貨需求給予支撐,但分析師表示,農(nóng)歷年的實(shí)際銷售,與之后的庫存情況值得觀察。   聯(lián)電周二公布1月營收86.00億臺(tái)幣,較上月下滑7.5%,較上年同期則增長172.8%。營收水位回到去年第三季時(shí)的90億臺(tái)幣以下。   “這一季較上季的出貨量應(yīng)該差不多,現(xiàn)在不是怕供給面的問題,而是需求面。”臺(tái)灣工銀證券分析師游天弘表示,“下一個(gè)觀察重點(diǎn)是3月、4月的庫存狀況。&rdqu
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          Ceitec執(zhí)行長:三年內(nèi)巴西將有“臺(tái)積電級(jí)”晶圓廠

          •   巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕,對(duì)該國來說意義重大;據(jù)了解,該晶圓廠採用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù),產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語,指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石,在三年之內(nèi)巴西就會(huì)出現(xiàn)比美臺(tái)積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。   在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗(yàn),曾在Fairchild、LSI Logic
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          Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫

          •   編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問):Globalfoundries的發(fā)展壯大,似乎目前對(duì)于臺(tái)積電的威脅尚不大,然而對(duì)于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對(duì)于全球代工,尤其是高端市場是有利的,可以平穩(wěn)代工的價(jià)格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念,但是要與臺(tái)積電相爭尚欠火候,因?yàn)闋I收差3倍。   2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作,除接受
          • 關(guān)鍵字: Globalfoundries  晶圓代工  

          去年晶圓代工市占率 臺(tái)積電囊括半壁江山

          •   2009年最新晶圓代工排名出爐,其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場占有率,與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場占有率,臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購并新加坡特許(Chartered)之后,新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國際差距,并與聯(lián)電不相上下。   ICInsight發(fā)布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場報(bào)告,其中臺(tái)積電憑借將近半數(shù)的比重穩(wěn)占半壁江山,若加上集團(tuán)轉(zhuǎn)投資成員世界先進(jìn)則市占率更高。   臺(tái)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  
          共582條 31/39 |‹ « 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 » ›|

          晶圓代工介紹

          晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造,而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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