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	晶圓代工
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          晶圓代工微整型時代來臨
          
                                                            
            
                    	
          • 　　綜觀近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)最夯的話題不外乎整并與投資新能源產(chǎn)業(yè)，一時之間誰并誰?誰投資誰?成了媒體與外界關注的指標，這代表了晶圓代工不僅僅是本身產(chǎn)業(yè)結構將有新一波重大整合，晶圓代工的玩家們也在思索除了本業(yè)以外，還有哪里些嶄新的機會可抓住下一波成長契機?？磥砭A代工的「微整型」時代來臨了!
　　所謂的微整型不是動刀的大手術，而是進行一些細微甚至看不見的小手術讓愛美人士外貌上更加賞心悅目，這成為許多時尚女性一窩蜂的追求。看起來聯(lián)電這次啟動內(nèi)部整并機制也有異曲同工之妙，過去蘇州和艦與聯(lián)日半導體原本就屬于聯(lián)電集團
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          • 關鍵字：
                        GlobalFoundries  晶圓代工                            
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          AMD前CEO魯毅智遭指認 涉嫌基金內(nèi)線交易
          
                                                            
            
                    	
          • 　　消息人士周二透露，在美對沖基金巨頭Galleon Group內(nèi)線交易案中，遭檢調(diào)單位指控涉案的AMD半導體(AMD，AdvancedMicroDevicesInc.)高層，正是公司前CEO魯毅智(Hector Ruiz)。
　　消息指出，因涉入該內(nèi)線交易案而遭起訴的新堡(New Castle)對沖基金經(jīng)理人Danielle Chiesi，向檢方指認魯毅智涉嫌于2008年，向其泄漏AMD即將分拆制造業(yè)務，并與阿布達比政府合資成立全球晶圓代工大廠Global foundries的信息。
　　Globa
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          • 關鍵字：
                        Globalfoundries  晶圓代工                          
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          聯(lián)電大幅調(diào)低65nm晶圓代工價 欲與臺積電搶客源
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)設備廠商本月26日透露，最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價下調(diào)至4500美金每片，這個價格比對手臺積電公司同樣規(guī)格的產(chǎn)品要低10%。據(jù)稱聯(lián)電的調(diào)價舉動有可能將臺積電主要客戶高通，博通以及聯(lián)發(fā)科等吸引到自己的客戶群中。
　　今年二季度，聯(lián)電公司65nm制程業(yè)務的營收額占總營收額的12%左右，而一季度則占11%。同時二季度通信相關產(chǎn)品代工業(yè)務比例也上升了5個百分點。
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          • 關鍵字：
                        臺積電  65nm  晶圓代工                          
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          臺積電12寸新廠南北齊攻　總投資額上看60億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著聯(lián)電、中芯等競爭者45納米制程推展進程加快，晶圓代工龍頭臺積電決定擴大投資力道，全面拉開與競爭對手差距，臺積電計劃南、北開攻，啟動新竹、南科12寸晶圓廠全新擴產(chǎn)計畫，總投資額將上看60億美元，預計2010年下半起展開裝機。由于臺積電先進制程擴產(chǎn)及良率將成為2010年重點營運主軸，亦將牽動內(nèi)部人事異動，業(yè)界傳出負責先進制程營運的副總劉德音，極可能擢升為空缺許久的營運長(COO)。不過，臺積電26日并未證實上述說法。
　　半導體業(yè)者表示，中芯在上海技術論壇宣布45納米制程近日即將投產(chǎn)，加上聯(lián)電擴大布
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          • 關鍵字：
                        臺積電  45納米  晶圓代工                          
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          IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺積電
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。
　　大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術授權采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
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          • 關鍵字：
                        IBM  45納米  晶圓代工  CMOS                          
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          全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長力道
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：
　　問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
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          • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓代工  MEMS                          
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          IBM攜手大陸晶圓廠　抗衡臺積電
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。
　　大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術授權采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
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          • 關鍵字：
                        IBM  晶圓代工  CMOS                          
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          明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求？ 需求增加然擴產(chǎn)無門
          
                                                            
            
                    	
          • 　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂單后，在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預期下，2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會吃緊，已是有跡可尋。
　　從 2009年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來，我們已聽過太多生產(chǎn)線開工不及，產(chǎn)線良率拉高不順，產(chǎn)能開出不若預期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產(chǎn)完全停工，臺
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          • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓代工  DRAM  IC設計                          
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          臺聯(lián)電公司在大陸布局新事業(yè) 山東設太陽能廠
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工廠聯(lián)電公司積極在大陸展開新事業(yè)布局，繼旗下發(fā)光二極管(LED)路燈制造廠寶霖赴山東投資設廠后，聯(lián)電再間接于山東投資設立太陽能系統(tǒng)廠永盛(山東)能源。
　　據(jù)報道，聯(lián)電是計劃透過第三地永盛能源投資公司(香港)，間接在大陸設立永盛(山東)能源公司，投資金額為100萬美元，主要從事太陽能機電整合設計服務。
　　聯(lián)電財務長劉啟東表示，集團新事業(yè)將以LED及太陽能電池等為主軸，繼寶霖于山東設廠生產(chǎn)LED路燈，及聯(lián)電間接于山東設立太陽能電池系統(tǒng)廠后，旗下太陽能電池廠聯(lián)相不排除也跟進
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          • 關鍵字：
                        臺聯(lián)電  晶圓代工  太陽能                          
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          Global Foundries晶圓廠定址主因：完整的納米科技園區(qū)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)網(wǎng)站TMCNet報導，當超微(AMD)于3年前考慮應該在何處興建晶圓廠時，紐約州展現(xiàn)無比的積極態(tài)度，不過由超微分割出去的晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries最終決定落腳紐約州的主要原因，并不是因為政府補貼或是稅負上的優(yōu)惠，而是因為當?shù)赜型暾目萍紙@區(qū)。
　　前紐約州長George Pataki于15年前的遠見，替位于北紐約州的Albany建立完整的科技生態(tài)圈，加上當?shù)卮髮W的納米科技園區(qū)，才是吸引超微的主因。前超微執(zhí)行長、現(xiàn)任Global Foundries董事長Hector Ruiz表示，紐
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          • 關鍵字：
                        GlobalFoundries  晶圓代工                          
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          晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增
          
                                                            
            
                    	
          • 　　因應景氣翻揚，晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽，其中45/40納米產(chǎn)能擴充將是2009~2010年重點，而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務，加上太陽能產(chǎn)廠將動工，預料2010年資本支出上看30億美元，不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達到10億美元。
　　2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導體設備業(yè)者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩(wěn)，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺積電、聯(lián)電
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          • 關鍵字：
                        臺積電  40納米  晶圓代工                          
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          ASML：客戶下單增溫　微顯影設備2010年成長30%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導體市場回溫，ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示，客戶對設備下單需求增溫，他引用研究機構預測，2010年半導體微顯影設備可望成長30%至少達到40億歐元。尤其晶圓代工領域，經(jīng)過18個月的壓低資本支出，現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴充產(chǎn)能，他個人亦樂見臺積電積極擴充產(chǎn)能，滿足客戶投單需求的做法。
　　Küsters表示，2008 年是變動相當劇烈的一年，回顧2007年時研究機構還對2008年奧運所帶來的商機相當樂觀，孰料DRAM價格快速崩落約65%，緊
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          • 關鍵字：
                        ASML  DRAM  晶圓代工                          
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          臺當局年底前擬放寬面板半導體赴大陸投資限制
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制，臺當局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。
　　國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業(yè)界希望將標準從八吋提
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                        臺積電  晶圓代工  面板  半導體                          
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          2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家 
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　據(jù)iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。
　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預測
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　　純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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          • 關鍵字：
                        半導體  晶圓代工                          
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          中芯45納米搭上IBM快車　4Q投產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現(xiàn)獲利。
　　IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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                        臺積電  40納米  45納米  晶圓代工                          
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          晶圓代工介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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