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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺(tái)積電
- 近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺(tái)合作，不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無(wú)錫華潤(rùn)上華結(jié)盟，針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴(kuò)展大陸市場(chǎng)，未來(lái)IBM技術(shù)勢(shì)力可望在大陸深耕，并與臺(tái)積電勢(shì)力相抗衡。 大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前IBM對(duì)于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對(duì)亟需要技術(shù)平臺(tái)奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機(jī)會(huì)，不僅對(duì)于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過(guò)IBM轉(zhuǎn)至
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明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求？ 需求增加然擴(kuò)產(chǎn)無(wú)門
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個(gè)月前說(shuō)出，肯定會(huì)笑掉人家大牙，不過(guò)面對(duì)2009年第4季臺(tái)系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設(shè)備供應(yīng)商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無(wú)法有效恢復(fù)，而臺(tái)積電又包下不少新增機(jī)臺(tái)訂單后，在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預(yù)期下，2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會(huì)吃緊，已是有跡可尋。 從 2009年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來(lái)，我們已聽過(guò)太多生產(chǎn)線開工不及，產(chǎn)線良率拉高不順，產(chǎn)能開出不若預(yù)期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產(chǎn)完全停工，臺(tái)
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臺(tái)聯(lián)電公司在大陸布局新事業(yè) 山東設(shè)太陽(yáng)能廠
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電公司積極在大陸展開新事業(yè)布局，繼旗下發(fā)光二極管(LED)路燈制造廠寶霖赴山東投資設(shè)廠后，聯(lián)電再間接于山東投資設(shè)立太陽(yáng)能系統(tǒng)廠永盛(山東)能源。 據(jù)報(bào)道，聯(lián)電是計(jì)劃透過(guò)第三地永盛能源投資公司(香港)，間接在大陸設(shè)立永盛(山東)能源公司，投資金額為100萬(wàn)美元，主要從事太陽(yáng)能機(jī)電整合設(shè)計(jì)服務(wù)。 聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，集團(tuán)新事業(yè)將以LED及太陽(yáng)能電池等為主軸，繼寶霖于山東設(shè)廠生產(chǎn)LED路燈，及聯(lián)電間接于山東設(shè)立太陽(yáng)能電池系統(tǒng)廠后，旗下太陽(yáng)能電池廠聯(lián)相不排除也跟進(jìn)
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Global Foundries晶圓廠定址主因：完整的納米科技園區(qū)
- 據(jù)網(wǎng)站TMCNet報(bào)導(dǎo)，當(dāng)超微(AMD)于3年前考慮應(yīng)該在何處興建晶圓廠時(shí)，紐約州展現(xiàn)無(wú)比的積極態(tài)度，不過(guò)由超微分割出去的晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries最終決定落腳紐約州的主要原因，并不是因?yàn)檎a(bǔ)貼或是稅負(fù)上的優(yōu)惠，而是因?yàn)楫?dāng)?shù)赜型暾目萍紙@區(qū)。 前紐約州長(zhǎng)George Pataki于15年前的遠(yuǎn)見，替位于北紐約州的Albany建立完整的科技生態(tài)圈，加上當(dāng)?shù)卮髮W(xué)的納米科技園區(qū)，才是吸引超微的主因。前超微執(zhí)行長(zhǎng)、現(xiàn)任Global Foundries董事長(zhǎng)Hector Ruiz表示，紐
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晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增
- 因應(yīng)景氣翻揚(yáng)，晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競(jìng)賽，其中45/40納米產(chǎn)能擴(kuò)充將是2009~2010年重點(diǎn)，而臺(tái)積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù)，加上太陽(yáng)能產(chǎn)廠將動(dòng)工，預(yù)料2010年資本支出上看30億美元，不過(guò)同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達(dá)到10億美元。 2008 年臺(tái)積電、聯(lián)電受到金融風(fēng)暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩(wěn)，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺(tái)積電、聯(lián)電
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ASML：客戶下單增溫 微顯影設(shè)備2010年成長(zhǎng)30%
- 半導(dǎo)體市場(chǎng)回溫，ASML市場(chǎng)智庫(kù)總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示，客戶對(duì)設(shè)備下單需求增溫，他引用研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2010年半導(dǎo)體微顯影設(shè)備可望成長(zhǎng)30%至少達(dá)到40億歐元。尤其晶圓代工領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)18個(gè)月的壓低資本支出，現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴(kuò)充產(chǎn)能，他個(gè)人亦樂(lè)見臺(tái)積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足客戶投單需求的做法。 Küsters表示，2008 年是變動(dòng)相當(dāng)劇烈的一年，回顧2007年時(shí)研究機(jī)構(gòu)還對(duì)2008年奧運(yùn)所帶來(lái)的商機(jī)相當(dāng)樂(lè)觀，孰料DRAM價(jià)格快速崩落約65%，緊
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臺(tái)當(dāng)局年底前擬放寬面板半導(dǎo)體赴大陸投資限制
- 據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)道，針對(duì)臺(tái)灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制，臺(tái)當(dāng)局“行政院長(zhǎng)”吳敦義和“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示，年底前會(huì)做跨“部會(huì)”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點(diǎn)在以臺(tái)灣為主、對(duì)人民有利。 國(guó)民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導(dǎo)體投資的規(guī)劃時(shí)程;施顏祥答詢說(shuō)，這是臺(tái)灣民眾關(guān)注、競(jìng)爭(zhēng)力所在，過(guò)去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項(xiàng)目審查的方式，業(yè)界希望將標(biāo)準(zhǔn)從八吋提
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2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家
- 據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長(zhǎng)，但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。 繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長(zhǎng)21%。2010年晶圓代工市場(chǎng)的表現(xiàn)將超過(guò)整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)后者屆時(shí)將擴(kuò)張13.8%。 如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) ? 純晶圓代工廠商可能會(huì)很想忘記2009年，并期盼2010年早日來(lái)到。
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中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)
- 臺(tái)積電40/45納米制程傳出好消息，對(duì)岸的晶圓代工廠中芯國(guó)際也緊跟在后!中芯國(guó)際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營(yíng)的共通平臺(tái) (Common Platform)，進(jìn)展也將愈追愈快，預(yù)計(jì)2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國(guó)際認(rèn)為在機(jī)器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實(shí)現(xiàn)獲利。 IBM陣營(yíng)愈來(lái)愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)
- 據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。 繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長(zhǎng)21%。2010 年晶圓代工市場(chǎng)的表現(xiàn)將超過(guò)整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)后者屆時(shí)將擴(kuò)張13.8%。 如圖所示為iSuppli 公司對(duì)2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 純晶圓代工廠商可能會(huì)
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蘋果要開發(fā)CPU與英特爾為敵？
- 就在英特爾制作最強(qiáng)大的小裝置芯片之際，蘋果可能已經(jīng)采用另一項(xiàng)競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)。 22日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題之一，將是該公司跨入智能手機(jī)和移動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)市場(chǎng)的作為。英特爾現(xiàn)有的Atom非常適用小筆電，但在MID和智能手機(jī)等產(chǎn)品則毫無(wú)用武之地，因?yàn)锳tom對(duì)這類產(chǎn)品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown，節(jié)電效率遠(yuǎn)勝過(guò)Atom，應(yīng)可獲得高階的L智能手機(jī)、亞洲廠商生產(chǎn)的MID，和惠普或戴爾的平板計(jì)算機(jī)采用。 Apple iPhone 3GS 處理器 在此同
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芯片代工新貴崢嶸畢露 臺(tái)積電捍衛(wèi)主導(dǎo)地位
- Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動(dòng)工。臺(tái)積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵 只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業(yè)就必須跟上它的步伐，為此才能在市場(chǎng)上占有一席之地。 8月11日，臺(tái)積電董事會(huì)宣布，決定投資11.17億美元，以擴(kuò)充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產(chǎn)能，并新上馬32/28nm相關(guān)制程。據(jù)此間觀察人士分析，臺(tái)積電如此大興土木，完全是因應(yīng)歐洲新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表現(xiàn)出來(lái)的咄咄逼人之勢(shì)。
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù)，已進(jìn)入量產(chǎn)階段。 華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過(guò)精細(xì)調(diào)整集成了4個(gè)功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性，可
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臺(tái)代工廠面臨危機(jī) 積極跨足面板
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道媒體普遍關(guān)注林百里和郭臺(tái)銘之間的友情與競(jìng)爭(zhēng)，但是此事件真正凸顯的，其實(shí)是臺(tái)灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機(jī)，已經(jīng)到了非轉(zhuǎn)型不可的關(guān)頭。 臺(tái)灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型危機(jī)，早已經(jīng)不是新鮮的話題。從股價(jià)走勢(shì)觀察，幾家科技代工大廠鴻海、廣達(dá)、華碩、仁寶等，股價(jià)都不如前幾年風(fēng)光，由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)已大不如從前，如果不適時(shí)轉(zhuǎn)型，獲利能力將會(huì)愈來(lái)愈不理想，企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。 代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板 不只代工廠如此，連身為晶圓代工龍頭的臺(tái)積電，近年來(lái)也著手進(jìn)行轉(zhuǎn)型，開始切入太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
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全球DRAM業(yè)僅韓廠賺錢
- 盡管近期DRAM價(jià)格大幅反彈，但估計(jì)2009年第3季仍僅有韓系兩大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢，2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(dá)(Elpida)轉(zhuǎn)虧為盈，至于臺(tái)廠方面，由于 2010年三星制程技術(shù)將晉級(jí)到40納米，以目前臺(tái)廠腳步，未來(lái)恐將會(huì)有多家大廠被迫淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場(chǎng)。 DRAM價(jià)格雖已開始反彈，然復(fù)原最快廠商仍是三星，第2季已開始賺錢，預(yù)計(jì)第3季三星和海力士?jī)纱箜n廠都可望進(jìn)入獲利，隨著DRAM產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，美光和爾必達(dá)2
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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