晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
形勢大好 晶圓雙雄訂單大增
- 晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預期，原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達2位數(shù)，使得臺積電第1季業(yè)績展望可望逆勢成長3~5%，聯(lián)電則約成長6%，預料晶圓雙雄1月底法說會將端出業(yè)績展望樂觀及擴大資本支出的好消息。 由于晶圓雙雄2009年下半業(yè)績逐季增加，業(yè)界多預期2010年第1季業(yè)績恐面臨回檔壓力，客戶訂單將呈現(xiàn)下滑1~5%情況，然由于北美網(wǎng)通芯片、系統(tǒng)等大客戶采購投片量持續(xù)
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Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠 預計2012年完工
- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。 臺積電12廠第五期上梁典禮，將由資深營運副總劉德音主持。設(shè)備商指出，今年半導體景氣進入多頭，全球三大晶圓代工廠擴產(chǎn)火力全開，三家公司新廠房總耗資172億美元，相當于新臺幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來最大。 GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12寸晶圓廠，為了擴大40納米以下先進
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晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報響
- 臺晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應(yīng)求現(xiàn)象，對臺系相關(guān)供應(yīng)商如富鼎、尼克森及茂達2010年第1季營收表現(xiàn)，將有顯著貢獻。 臺系MOSFET供應(yīng)商指出，近期合作的5寸、6寸晶圓廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率直線拉升，影響所及，盡管公司緊急向晶圓廠加單，不過，由于加單動作明顯落后其它業(yè)者，未來3個月可
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臺積電今年擬新招3000人 較現(xiàn)有員工數(shù)增13%
- 1月14日電消息，據(jù)路透社報道，臺積電周四表示,今年將增聘逾3000人，此將較該公司現(xiàn)有約2.3萬人的全球員工數(shù)增長約13%。 臺積電指出，將自1月起啟動密集且大規(guī)模的人才招募計劃，公司現(xiàn)階段對半導體制程及研發(fā)的人才需求最多也最為殷切。 臺積電稱希望能在農(nóng)歷新年后就有數(shù)百名人員報到。此前臺積電表示，從今年起所有員工結(jié)構(gòu)性加薪15%。 臺積電日前公布的12月營收為304.7億臺幣，較上年同期的131.61億大幅成長131.5%。在2008年年底時，半導體需求正受到全球金融風暴的沖擊。
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臺積電否認買11%中芯股票
- 第一財經(jīng)日報13日報導，臺積電與中芯和解兩個月后，近期從市場買進中芯持股，總持股比率達11.11%，超越當時雙方協(xié)議取得的10%股權(quán)。對照先前臺積電強調(diào)不會長期持有中芯持股，產(chǎn)業(yè)界推測臺積電可能與中芯有進一步合作。 但臺積電發(fā)言系統(tǒng)日前對此鄭重澄清，“公司到目前為止，絕對沒有擁有任何一股中芯股票”。臺積電取得中芯持股最大前提需經(jīng)政府允許，而一旦政府允許，臺積電也沒有任何義務(wù)要長期持有中芯股份。 中芯去年11月10日與臺積電宣布所有訴訟和解，中芯將賠償2億美元現(xiàn)金(約
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硅晶圓需求旺 1Q報價將調(diào)漲5~10%
- 晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊，加上8寸晶圓廠營運也維持高檔，已傳出上游硅晶圓廠交貨不及，產(chǎn)能無法應(yīng)付晶圓代工業(yè)者所需，確定2010年第 1季硅晶圓報價將調(diào)漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗，DRAM存儲器晶圓廠也都陸續(xù)恢復產(chǎn)能，第2季可能再接力調(diào)漲約10%。 繼大陸太陽能電池生產(chǎn)用硅晶圓傳出調(diào)漲之后，晶圓代工廠用硅晶圓也確定漲價，目前2010年第1季漲價幅度介于5~10%之間。由于晶圓代工廠包括臺積電在內(nèi)高階制程產(chǎn)能滿載，更有吃緊之虞，包括硅晶圓大廠Shin-Etsu與代理商崇越、Su
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晶圓代工廠：擴大資本支出 積極擴充產(chǎn)能
- 市場對65納米、40納米先進制程技術(shù)的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴大資本支出，并在第一季度同步擴充產(chǎn)能。 三大代工積極擴充產(chǎn)能 臺積電2009年向設(shè)備商訂購的機器總額已超過30億美元，預計臺積電2010年資本支出最高將達40億美元，創(chuàng)5年來最高。事實上，臺積電2009年曾三度調(diào)高資本支出，從年初的13億美元一路調(diào)高到27億美元，調(diào)幅超過一倍。臺積電還將擴大新竹12英寸廠第五期、南科12英寸廠第三期產(chǎn)能，擴充后月產(chǎn)
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GlobalFoundries與特許半導體正式合并業(yè)務(wù)
- GlobalFoundries計畫將其業(yè)務(wù)與近期收購的特許半導體合并，打造一家營收超過20億美元的晶圓代工廠商，挑戰(zhàn)市場龍頭臺積電及聯(lián)電。 GlobalFoundries執(zhí)行長Doug Grose在接受路透專訪時表示，該公司已經(jīng)準備開始與供應(yīng)商和合作夥伴協(xié)調(diào)，以單一公司形式運營。GlobalFoundries為超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合資公司。 他指出，該公司正努力整合所有供應(yīng)鏈關(guān)系，可能會在未來數(shù)月實現(xiàn)。 GlobalFou
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GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價搶單 臺積電大客戶心動
- 近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價策略，鎖定無晶圓廠IC設(shè)計大客戶積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后，已接收特許過去多家大客戶訂單，這次GlobalFoundries再度主動出擊，未來恐將使得晶圓代工高階制程報價再度面臨割喉競爭。 GlobalFoundries攻勢一波接一波，近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭取更多大客戶訂單青
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聯(lián)電計劃大舉擴產(chǎn)力拼臺積電
- 據(jù)臺灣媒體報道，英偉達(Nvidia)等重量級客戶大單涌入，聯(lián)電雙管齊下大擴產(chǎn)，不只南科12B廠將裝機，近期更與茂德接觸，有意斥資逾50億元新臺幣接手茂德竹科12英寸廠。新產(chǎn)能滿載，帶動聯(lián)電營收增長五成以上，拉近與臺積電12英寸產(chǎn)能的差距。 聯(lián)電發(fā)言人劉啟東昨天表示，聯(lián)電12英寸產(chǎn)能飽和，占營收比重已達總營收五成，近期確實有大舉擴產(chǎn)計劃;其中，南科12B廠將擇日裝機，新加坡廠將由每月3.1萬片提高至4.1萬片;至于是否接手茂德竹科12英寸廠，則無法評論。 聯(lián)電是茂德最大單一股東，持股比約近
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華虹NEC推出業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式EEPROM解決方案
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)近日宣布，公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺，成功開發(fā)出面向高性能智能卡、信息安全及微處理器等應(yīng)用的嵌入式EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)解決方案，充分展現(xiàn)了華虹NEC在嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)技術(shù)上的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新優(yōu)勢。 華虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平臺上開發(fā)的，實現(xiàn)了Flash和EEPROM的完美兼容，也
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傳ATIC有意收購 聯(lián)電大漲至19個月高點
- 臺灣經(jīng)濟日報周四報導稱，外資傳言阿布扎比主權(quán)基金ATIC有意并購臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電，但聯(lián)電對于市場傳聞不予置評。不過，這消息仍帶動聯(lián)電今早一度大漲逾3%。 聯(lián)電股價繼上日漲停7%後，本地時間10:09，股價上漲2.17%，報18.8臺幣，來到19個月高點.優(yōu)于大盤。TWII的下跌0.18%. ATIC去年先是與超微半導體合作成立代工廠Globalfoundries;之後再以18億美元收購另一代工業(yè)者--新加坡特許半導體CSMF.SI，并將兩家合并，正式挑戰(zhàn)聯(lián)電的全球第二大市占率地位。
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聯(lián)電濟寧科技園奠基 5年內(nèi)成大陸最大LED聚落
- 晶圓專工業(yè)者聯(lián)電29日于山東濟寧與官方攜手舉行「聯(lián)電濟寧科技園」奠基典禮，并與山東省達成新光源新能源產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作框架。未來聯(lián)電將以濟寧為投資基地，發(fā)展LED和新能源等技術(shù)，預計5年內(nèi)打造大陸最大LED產(chǎn)業(yè)聚落和新能源基地。同業(yè)的臺積電日前也表示，極可能與地方政府合作。晶圓雙雄紛紛在大陸尋求與地方政府合作機會，發(fā)展新能源市場。 「聯(lián)電濟寧科技園」是由聯(lián)電所投資建設(shè)，根據(jù)大陸媒體報導，2009年以來，聯(lián)電與山東省達成新光源新能源產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作框架，以濟寧為投資載體，設(shè)立LED和新能源高新技術(shù)項目，預計
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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