- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)近日宣布，公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺，成功開發(fā)出面向高性能智能卡、信息安全及微處理器等應用的嵌入式EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)解決方案，充分展現了華虹NEC在嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)技術上的領先地位和創(chuàng)新優(yōu)勢。
華虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平臺上開發(fā)的，實現了Flash和EEPROM的完美兼容，也
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華虹NEC 晶圓代工 嵌入式閃存
- 臺灣經濟日報周四報導稱，外資傳言阿布扎比主權基金ATIC有意并購臺灣晶圓代工大廠聯電，但聯電對于市場傳聞不予置評。不過，這消息仍帶動聯電今早一度大漲逾3%。
聯電股價繼上日漲停7%後，本地時間10:09，股價上漲2.17%，報18.8臺幣，來到19個月高點.優(yōu)于大盤。TWII的下跌0.18%.
ATIC去年先是與超微半導體合作成立代工廠Globalfoundries;之後再以18億美元收購另一代工業(yè)者--新加坡特許半導體CSMF.SI，并將兩家合并，正式挑戰(zhàn)聯電的全球第二大市占率地位。
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ATIC 晶圓代工
- 晶圓代工產業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電和特許將在2010年第一季度同步擴充產能，為2010年半導體業(yè)帶來好消息。臺積電新竹12英寸廠產能2010年首季將增加1萬片，增幅為7%。特許近期也宣布其Fab7月擴產計劃，月產能將較2009年下半年增加60%。聯電12B廠2010年首季裝機，12英寸月產能將再增加50%。
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓專工業(yè)者聯電29日于山東濟寧與官方攜手舉行「聯電濟寧科技園」奠基典禮，并與山東省達成新光源新能源產業(yè)戰(zhàn)略合作框架。未來聯電將以濟寧為投資基地，發(fā)展LED和新能源等技術，預計5年內打造大陸最大LED產業(yè)聚落和新能源基地。同業(yè)的臺積電日前也表示，極可能與地方政府合作。晶圓雙雄紛紛在大陸尋求與地方政府合作機會，發(fā)展新能源市場。
「聯電濟寧科技園」是由聯電所投資建設，根據大陸媒體報導，2009年以來，聯電與山東省達成新光源新能源產業(yè)戰(zhàn)略合作框架，以濟寧為投資載體，設立LED和新能源高新技術項目，預計
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聯電 LED 晶圓代工
- 根據業(yè)界消息，晶圓代工大廠聯電(UMC)與臺灣LED供應商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。
根據晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業(yè)務注入1.28億與800萬美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。
而根據12月15日聯電發(fā)佈的重大訊息，該公司也表示將對大陸的轉投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
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TSMC 晶圓代工 LED芯片
- 晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許明年第一季同步擴充產能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴產，為明年半導體業(yè)帶來好消息。
臺積電新竹12吋產能明年首季將增加1萬片，擴幅為7%，特許近期也宣布Fab7月擴產計劃，月產能將較今年下半大增六成，聯電第12B明年首季裝機，12吋月產能將再增加50%。
65奈米今年下半年需求涌出，來自繪圖晶片，消費電子與網通客戶的訂單持強，晶圓代工訂單能見度看到明年上半年相對樂觀，業(yè)內廠商除了明年大舉加碼資本支出外，以往傳統第一季淡
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臺積電 晶圓代工 消費電子
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產品開發(fā)周期和減少設計風險。
nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構成，其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎模擬/
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華虹NEC 晶圓代工 SOC ASIC
- 張汝京這段時間正在跟人合作編書。就在他離開中芯國際的那天，前任中芯國際董事長王陽元特意打電話給他，要跟他合編一些書。
依然處于旋渦中的他，沒有拒絕老朋友的好意，他欣然答應了。這兩天他正忙著寫作、查閱資料。
他的密友前天對筆者說，當有人放消息說，中芯可能放棄武漢12英寸廠、成都8英寸廠的托管，并邀請張汝京參與主導時，他非常惱火。密友說，那純粹是謠言。
新上任的中芯總裁兼CEO、儒雅的王寧國也罕見地發(fā)了火。武漢方面聽聞傳言十分緊張，王寧國近日將親自去武漢與當地政府澄清、溝通。
這或
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中芯國際 晶圓代工
- 針對中芯國際棄守成都成芯、武漢新芯傳言，中芯國際執(zhí)行長王寧國持續(xù)出面滅火，王寧國22日拜會武漢副市長及開發(fā)區(qū)主任等政要高階人士，王寧國強調，中芯國際相當注重與地方政府的合作關系，傳言純屬捏造。王寧國也在21日會晤成都官方，徹底澄清謠言。而前任執(zhí)行長張汝京也否認傳言的真實性。
新接任中芯執(zhí)行長的王寧國近來飽受流言所擾，他21日走訪成都，與成都市委副書記、市長葛紅林會見。葛紅林說，成都與中芯國際有著良好的合作基礎，希望雙方繼續(xù)加強交流與合作，共謀發(fā)展，成都將繼續(xù)為中芯國際提供優(yōu)質服務。
王寧國
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- 中芯國際目前正處于非常時期，在新任執(zhí)行長王寧國上任后全力沖刺轉虧為盈，試圖集全力發(fā)揮中芯在大陸本土的地利優(yōu)勢，與過去幾年擴充產能所打下的基礎。前任執(zhí)行長張汝京即便在離職前，也都對中芯未來轉虧為盈信心不減;從財務角度來說，中芯財務總監(jiān)吳曼寧則對本報表示，看來2010年半導體市場將回溫，中芯若能增加營收、持續(xù)降低折舊，確實有機會轉虧為盈。同時，目前看來中芯在高階訂單也掌握絕佳機會。
外界對于王寧國上任帶領中芯轉虧為盈視為首要期待。吳曼寧表示，轉虧為盈是中芯股東與經營團隊共同的希望，中芯始終以此為目標
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- 12月16日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布公告稱，公司執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官王寧國任期到2010年股東周年大會為止，屆時將有資格獲取任。
根據協議，王寧國每年獲取的基本薪金為30萬美元，并將獲股權獎勵，具體為已發(fā)行普通股總數的0.4%。此外，如果中芯國際財政年度內有盈利，王寧國還可獲取22.5萬美元花紅。
公告稱，任命張汝京為中芯國際公司顧問，自2009年11月10日起生效。
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- 根據媒體報道，受當前半導體產業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格?？紤]到當前先進的芯片產品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產品的價格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產出現了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術過渡，但是TSMC并未做好準備。
TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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TSMC 晶圓代工 300mm
- 盡管終端買氣逐漸回溫，近期包括網通IC、消費性IC廠皆增加投片量，開始為接下來的旺季預做準備，臺系IC設計業(yè)者普遍對于2010年展望轉趨樂觀，不過，近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價，加上封裝廠價格難降，以及下游終端廠要求降價聲浪大，使得IC設計業(yè)者費用控管面臨大挑戰(zhàn);另一方面，盡管半導體廠積極買設備擴充產能，但因日本關鍵零組件缺貨，造成近期設備商供應受阻，產能不足問題恐將成為臺系IC設計業(yè)者2010年潛在隱憂。
部分臺系IC設計業(yè)者因步入年底淡季，接單量開始減少，11、12月營收出現下滑，但消費性I
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晶圓代工 IC設計
- 臺積電投資茂迪一事9日早盤便已傳出，包括投資方式采私募、比例約20%及將進入董事會取2席，盡管雙方皆口徑一致對種種傳言「不予置評」，而外界也早因經新日光、益通與茂迪多方周璇的傳聞后已利多不怪，以為這回又是「狼來了」，熟料下午雙方宣布策略結盟，上述3項傳言都遭證實，不禁讓外界懷疑如此涉及新臺幣62億元交易的風聲究竟從哪里走漏的?比起最近當紅電影「風聲」中的情節(jié)還令人匪夷所思。
姑且不論消息事前已走漏，臺積電與茂迪之間的策略聯盟腳步近，其實有跡可循。日前臺積電董事長張忠謀出席公開場合，被問及太陽能布
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- TSMC今(10)日公布2009年十一月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣293億4,900萬元，較2009年十月份增加了0.6%，較去年同期增加了52.1%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,552億7,700萬元，較去年同期減少了17.3%。
就合并財務報表方面，2009年十一月營收約為新臺幣303億2,200萬元，較今年十月增加了0.3%，較去年同期增加了46.9%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,641億8,800萬元，較去年同期減少了17.1%。
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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