- 據臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國農歷新年期間，臺積電擴產動作并未停歇，18日公告取得設備與廠務工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億元)。
應用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺積電、聯電等主要客戶設備需求強勁，英偉達(Nvidia)喊出半導體晶圓代工高端產能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。
臺積電規(guī)劃，今年12英寸月總產能可突破20萬片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動工，今年第三
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臺積電 晶圓代工
- 在年底旺季過后，全球第二大晶圓代工廠商聯電的1月營收呈現較上月小幅下滑，盡管因為中國農歷新年前的鋪貨需求給予支撐，但分析師表示，農歷年的實際銷售，與之后的庫存情況值得觀察。
聯電周二公布1月營收86.00億臺幣，較上月下滑7.5%，較上年同期則增長172.8%。營收水位回到去年第三季時的90億臺幣以下。
“這一季較上季的出貨量應該差不多，現在不是怕供給面的問題，而是需求面。”臺灣工銀證券分析師游天弘表示，“下一個觀察重點是3月、4月的庫存狀況。&rdqu
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聯電 晶圓代工
- 巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據了解，該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術，產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語，指新廠僅是巴西半導體產業(yè)的踏腳石，在三年之內巴西就會出現比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。
在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer，在半導體產業(yè)界擁有28年的豐富經驗，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圓代工 fab-lite
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩(wěn)代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營收差3倍。
2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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Globalfoundries 晶圓代工
- 2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺積電符合預期拿下近50%市場占有率，與聯電及兩家集團成員世界先進、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率，臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購并新加坡特許(Chartered)之后，新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國際差距，并與聯電不相上下。
ICInsight發(fā)布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場報告，其中臺積電憑借將近半數的比重穩(wěn)占半壁江山，若加上集團轉投資成員世界先進則市占率更高。
臺
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臺積電 晶圓代工
- 在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產業(yè)界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務營運委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味著產業(yè)價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產業(yè)界代表在被問到業(yè)務外包對美國失業(yè)率的影響、以及當地半導體產業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的
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EDA 晶圓代工 IC設計
- 繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元，晶圓專工大廠聯電3日亦宣布，提高2010年資本支出達12億~15億美元，其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產能。聯電執(zhí)行長孫世偉表示，聯電65納米成長會非常迅速，45/40納米世代占營收比重將增加，同時良率已很穩(wěn)健。值得注意的是，臺積電、聯電紛上看2010年晶圓代工產業(yè)將成長3成，樂觀預期公司可望同步跟著成長，并加碼資本支出，透露在兩大龍頭廠帶領下，將再度掀起12寸廠投資熱潮。
孫世偉表示，對于2010年展望非常樂觀，預估半導體產業(yè)可望成長13~1
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臺積電 晶圓代工 65納米 45納米 40納米
- 晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌!同時據統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達9成市占，制程愈先進市占率愈高，面對競爭對手聯電、全球晶圓(Global Founfries)來勢洶洶，臺積電老神在在。
臺積電展望第1季營收較2009年第4季持平符合市場預期，不過公布的2010年資本支出高達48億美元卻超出市場原預期的40億~45億美元區(qū)間，令市場驚
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臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
- 近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴產計劃不斷，不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年，從目前的設備交期6~9個月來推算，部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。
在2010年科技業(yè)大擴產風潮下，市場紛紛看好設備業(yè)業(yè)績可望較2009年成長4~5成，不過近期在關鍵設備交期拉長到6~9個月的隱憂下，設備業(yè)者已開始擔憂，交期拉長恐怕使部分原本可在2010年交貨的機臺，延后到2011年，使全年業(yè)績成長幅度受到壓抑。
設備短缺現象自2009年第4季就已出現，尤其是關鍵機臺包括LED的金屬有機物化學氣相沉積(MO
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MOCVD，晶圓代工 DRAM
- TSMC今(28)日公布2009年第四季財務報告，合并營收為新臺幣920.9億元，稅后純益為新臺幣326.7億元，每股盈余為新臺幣1.26元(換算成美國存托憑證每單位為0.19美元)。
與2008年同期相較，2009年第四季營收增加42.6%，稅后純益增加162.5%，每股盈余則增加了162.7%。與前一季相較，2009年第四季營收增加了2.4%，稅后純益增加6.9%，每股盈余則增加了7.2%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2009年第四季毛利率
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臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
- 在廠房林立的上海張江高科技園區(qū)，宏力半導體赭紅色的辦公樓顯得格外引人注目。1月19日，備受半導體業(yè)界關注的“909工程升級改造———12英寸集成電路生產線項目”在這里正式啟動，由華虹集團和宏力半導體合作成立的上海華力微電子有限公司也于當日揭牌。
先進生產線入駐“空巢”
作為“909工程升級改造”項目的承擔單位，上海華力微電子是整合地方資源優(yōu)勢的結果。“909”
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華虹 晶圓代工 集成電路制造
- 兩岸經濟合作架構協議(ECFA)25日展開第1次協商，業(yè)界傳出臺積電董事長張忠謀日前親赴上海會見當地重量級官方代表，張忠謀前往上海當日，正巧華虹NEC與宏力半導體宣布合資興建12寸廠，張忠謀應大陸官方之邀，以兩岸半導體產業(yè)大老身分給予產業(yè)建言。不過，臺積電對于張忠謀行程不予置評，中芯國際亦否認張忠謀此行與執(zhí)行長王寧國會面。
張忠謀上周緊急飛往上海，業(yè)界傳出張忠謀可能與上海重量級官方代表會面，半導體業(yè)者指出，張忠謀此行受到矚目且頗為敏感，主要系因兩岸經濟合作架構協議25日首次展開協商，由于過去張忠
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臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
- 臺積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮，臺積電營運資深副總劉德音表示，phase 5預計2010年第3季投入28納米制程量產，此外，南科Fab 14第4期廠房過完農歷年后亦將開始動工興建，以加速擴充40納米制程產能。他并透露，未來新竹亦規(guī)劃投入phase 6用來投資22納米制程。因此，根據臺積電目前建廠規(guī)畫估算，2年內臺積電12寸廠數將高達10座之多，堪稱業(yè)界之冠!
臺積電新竹Fab 12第5期19日舉行上梁典禮，典禮主持人劉德音表示，預計2010年第3季迅速完工裝
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臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
- 1月19日消息，據路透社報道，臺積電周二表示，今年研發(fā)經費將達270億臺幣，較去年成長25%。
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在一場論壇上表示，即使去年在金融風暴的沖擊下，臺積電研發(fā)費用占營收的比重仍高達7.3%，2008年比重則為6.5%。
他表示，要保持元氣，即使在景氣、業(yè)績非常不好時，還是要持續(xù)研發(fā)，必須持續(xù)要大量的資本支出，臺積電做到的。
他并表示，整體資訊產業(yè)在去年第三季已陸續(xù)復蘇，而且是強勁反彈。他并相信今年對整體資訊產業(yè)“都會是非常好的一年，明年也會是不錯的一
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臺積電 晶圓代工 手機芯片
- 臺積電董事長張忠謀19日表示，目前全球景氣已進入復蘇階段，之前客戶調節(jié)庫存已告一段落，目前紛紛回補庫存，他看好2010年信息產業(yè)的強勁反彈態(tài)勢，甚至2011年也會是個景氣不錯的好年;他說，臺積電過去2年研發(fā)投資并未受金融風暴沖擊而減低，甚至比重還更提高，2010年臺積電將繼續(xù)加碼研發(fā)支出，預估將投資新臺幣270億元的研發(fā)經費。
張忠謀表示，全球景氣已經進入復蘇階段，之前許多業(yè)者面對景氣不確定性，紛紛調節(jié)手上庫存，不過受惠于需求回溫，之前的庫存面臨需回補的情形。
張忠謀預期，2010年的信息
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臺積電 晶圓代工 手機芯片
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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