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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

          臺積電、聯(lián)電6月營收續(xù)揚 3Q客戶轉(zhuǎn)趨保守

          •   時序進入7月,晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高,但客戶追單意愿并不高,晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長,使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出,其中將要出爐的6月營收,臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平,聯(lián)電則有機會攻上80億元大關(guān)。   臺積電第2季營收介于710億~740億元之間,以4月224.5億元、5月252.5億元推估,6月將可維持250億~260億元間,臺積電則預(yù)估,第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布,普通股除權(quán)、除息交
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  FPGA芯片  45納米  40納米  

          臺積電MEMS苦練7年 2010年進入收成期

          •   臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后,與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo),轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā),臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示,臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步,相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。   劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會時指出,臺積電在MEMS上布局已有7年左右,經(jīng)過幾年努力,相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用,包含蝕刻模塊、掏空模塊等,MEMS客戶至臺積電投產(chǎn),僅需針對MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計,其余交給臺積電
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  MEMS  CMOS  晶圓代工  

          晶圓代工22納米競賽鳴槍 Global Foundries略勝臺積電一籌

          •   晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢洶洶,除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術(shù)上亦強調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者,繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù),Global Foundries亦不甘示弱,對外發(fā)表22納米制程,預(yù)計最快2012年進行生產(chǎn),與臺積電互別苗頭意味濃。   臺積電日前在京都VLSI大會上發(fā)表28納米制程,是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù),并將取代32納米成為全世代制程,多數(shù)晶圓廠包括Gl
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓代工  繪圖芯片  28納米  HKMG  

          Global Foundries志在英特爾 臺廠不是主要對手

          •   Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土,專攻28納米制程已以下制程技術(shù),未來將持續(xù)延攬來自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容,同時他也指出,目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期,2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進40/45納米制程。Global Foundries表示,在晶圓代工領(lǐng)域臺積電雖是對手之一,但真正的目標(Bench Mark)其實對準英特爾(Intel)。   競爭對手臺積電45/40
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  40納米  晶圓代工  SOI  

          中芯國際管理階層異動 江上舟任董事長

          •   中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日于上??偛空匍_股東會,董事長王陽元預(yù)計升任榮譽董事長,為中芯提供長期發(fā)展建議,而董事長一職由上海市高層江上舟接任,同時,中芯國際引入的大唐電信也將派兩位董事高永崗、陳山枝進入董事會。中芯國際對此則表示,這兩項重大董事會人事新令,將有助于中芯國際與上海市府及策略投資者大唐電信的關(guān)系更趨緊密。   中芯董事長王陽元,自23日股東會結(jié)束后辭任董事兼董事長,屆時王陽元將擔任榮譽董事長及首席科學(xué)顧問,繼續(xù)為中芯提供策略建議,而接替王陽元出任董事長的則是上海市府高層江上舟。江上舟
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  晶圓代工  3G  4G  

          臺灣半導(dǎo)體業(yè)第二季業(yè)績大漲 第三季有望繼續(xù)

          • 據(jù)臺灣媒體報道,急單效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵,打破過去電子業(yè)傳統(tǒng)“5窮6絕”景氣循環(huán),半導(dǎo)體廠第二季普遍可望較第一季高成長;根據(jù)多家廠商預(yù)期,第三季旺季來臨,業(yè)績將較第二季再成長。 金融海嘯沖擊產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn),已于去年第四季及今年第一季落底,成為各界共識;盡管歐美市場需求依然疲軟,不過,大陸市場急單獲利,加上市場通路積極回補庫存,半導(dǎo)體廠第二季業(yè)績普遍較第一季高成長。 網(wǎng)通芯片廠瑞昱半導(dǎo)體第二季營收即可望季增近3成,無線局域網(wǎng)絡(luò)芯片廠雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。 松翰科技第二季業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  驅(qū)動IC  無線局域網(wǎng)絡(luò)芯片  

          生產(chǎn)訂單滿手 IC設(shè)計下季度持續(xù)走強

          •   IC設(shè)計類股急單效應(yīng)暫告段落,從晶圓代工廠商接單來看,LCD驅(qū)動IC公司包括聯(lián)詠、旭曜、視訊轉(zhuǎn)換器(STB)晶片廠商揚智、網(wǎng)通晶片廠商瑞昱等目前需求續(xù)強,可望將8、9月營收推向高點。   雖然多家IC設(shè)計公司由于五一長假告一段落、及6月客戶盤點等因素,6月營收僅維持與5月持平或下滑,加上第二季因匯兌損失,不利第二季毛利率表現(xiàn),沖擊IC設(shè)計公司人氣表現(xiàn);從晶圓代工廠商接單來看,第三季IC設(shè)計公司業(yè)績將是強弱互見。   以LCD驅(qū)動IC公司聯(lián)詠、旭曜來說,即使手中訂單滿滿,但因主要晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  IC設(shè)計  LCD驅(qū)動IC  

          華潤微電子斥資1億擴大半導(dǎo)體產(chǎn)能

          •   華潤微電子宣布,6月15日,其附屬公司北京華潤上華半導(dǎo)體有限公司與國際公司的合資公司簽訂了協(xié)議,據(jù)此,華潤微電子將向該合資公司購買位于中國的若干6英寸半導(dǎo)體制造設(shè)備,總代價為1億元人民幣。   華潤微電子作為一家投資控股公司,主要通過其附屬公司從事集成電路(IC)開放式晶圓代工業(yè)務(wù)以及IC設(shè)計、分立器件及IC測試機封裝等業(yè)務(wù),其業(yè)務(wù)主要分布在無錫、深圳、上海及北京等地。而北京華潤上華半導(dǎo)體有限公司作為華潤微電子的全資附屬公司,其主要業(yè)務(wù)為IC開放式晶圓代工業(yè)務(wù)。   華潤微電子認為,上述收購有助于
          • 關(guān)鍵字: 華潤  IC設(shè)計  晶圓代工  測試機封裝  

          晶圓廠挑客戶 小型IC設(shè)計受傷大

          •   這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形,造成整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音,IC設(shè)計業(yè)者表示,由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設(shè)計客戶都不下單,但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象,一時之間反應(yīng)不及,在產(chǎn)能資源有限情況下,晶圓代工廠挑訂單、挑客戶的動作亦是無可厚非,但無形中已讓全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)又經(jīng)歷一次洗牌效應(yīng)。   由于不少二線及小型IC設(shè)計業(yè)者自2008年第4季起紛對晶圓廠停止下單,一線及大型IC設(shè)計業(yè)者則采取權(quán)宜措施,試圖把2008年
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  IC設(shè)計  晶圓代工  

          臺積電將涉足LED及太陽能產(chǎn)業(yè) 或成立新公司

          •   6月11日晚間消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀、總經(jīng)理蔡力行今日共同召開記者會,宣布臺積電將發(fā)展LED、太陽能等新產(chǎn)業(yè);張忠謀保守預(yù)估,2018年新事業(yè)規(guī)模將達到20億美元以上,能替臺積電帶來1.5%營收增長貢獻;若新事業(yè)在臺積電底下培養(yǎng)好了,將來也不排除成立新公司。   張忠謀表示,臺積電過去專注專業(yè)晶圓代工本業(yè),因此在別的領(lǐng)域都沒有計劃,不過現(xiàn)在已經(jīng)有了方向,就是要建一個或是多個不與客戶競爭新事業(yè),而新事業(yè)也不只一個,未來的計劃就交由蔡力行負責(zé)。   張忠謀表示,2008年臺積電營收1
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          水清木華:2008-09年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場分析

          •   水清木華研究中心日前發(fā)表“2008-2009年中國及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告”指出,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù),2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1246.82億元,同比下滑-0.4%。這是近20年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現(xiàn)年度負增長的狀況。在消費持續(xù)升級及奧運經(jīng)濟的帶動下,2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達到10.4%,其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產(chǎn)業(yè)增速開始出現(xiàn)下滑。三季度產(chǎn)業(yè)增速下滑至1.1%,四季度更是出現(xiàn)了-20%的負增長—&
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  IC設(shè)計  晶圓代工  

          2009年3月2日,GlobalFoundries成立

          •   GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權(quán)65.8%,兩公司均享有均等投票權(quán)。   公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外,也會為其他公司擔當晶圓代工。現(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠(Fab 1,即原AMD的Fab 36和Fab 38),而位于美國紐約州的二廠于2009年7月24日動工,預(yù)計于2012年投產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  半導(dǎo)體  晶圓代工  

          2009年大陸晶圓代工廠搶攻臺系MEMS訂單

          •   對于微機電系統(tǒng)(MEMS)市場,不僅臺灣半導(dǎo)體廠商抱持高度興趣,就連大陸晶圓代工廠同樣十分關(guān)注,臺系MEMS設(shè)計公司透露,繼中芯國際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后,再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。   近期大陸方正集團旗下方正微電子已悄悄密訪多家臺系MEMS設(shè)計公司,希望臺廠可以前往方正微電子投片,凸顯大陸晶圓代工廠搶攻MEMS市場動作愈趨積極。   盡管全球晶圓代工大廠臺積電及聯(lián)電均對目前晶圓代工市場仍持相對保守態(tài)度,不過,各家晶圓代工廠為振興公司業(yè)績,力抗金
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          模擬IC迎來旺季 價格競爭成為重點

          • ??? 據(jù)報道,筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示,目前上游晶圓代工及封裝測試產(chǎn)能已滿載,已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長,第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。?   受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響,近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量,加上年中原本就存在的盤點效應(yīng),相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。?   致新表示,以上因素確實會影響營收表現(xiàn),不過因公司5月營收成績不佳,6月營收應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 模擬IC  封裝測試  晶圓代工  英特爾  

          晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝

          •   晶圓代工新商機   SoC的尺寸越來越小,嵌入式內(nèi)存制造難度也越來越提升,晶圓代工業(yè)者必須介入此市場,否則可能難以接到IDM及IC設(shè)計業(yè)者的訂單。   最近晶圓代工大廠如臺積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內(nèi)存產(chǎn)業(yè),從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內(nèi)存訂單,緊接著又有聯(lián)電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作,由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內(nèi)存將只增不減。   內(nèi)存將是SoC芯片中最佳“難”配角   長久以來對于一些全球邏輯IC廠大商來說,無論是繪
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          晶圓代工介紹

          晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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