晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
聯(lián)電反攻 決戰(zhàn)65納米
- 聯(lián)電高層交由新生代接棒剛滿一年，新聯(lián)電追趕臺積企圖浮現(xiàn)，四年前在0.13微米制程跌倒，今日則以90納米扳回一成的聯(lián)電，由研發(fā)底子深厚的執(zhí)行長孫世偉領軍，在65納米靠技術與價格雙向搶灘，這場絕地反攻之役，外資與90多萬股民都在看。 鐵人執(zhí)行長 改革急先鋒 “我們65納米營收在第二季大幅成長120%，第三季預計占營收比重15%，年底目標20%。”7月底酷熱難受的盛夏，接下聯(lián)電執(zhí)行長剛滿一年的孫世偉，在法說會熱情送上65納米營收逐季躍進的好消息，臺下外資關心程度前所未有。
- 關鍵字： 聯(lián)電 65納米 晶圓代工
半導體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測準備接棒
- 隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時候，因為新興市場需求發(fā)酵，晶圓代工和封測高階產(chǎn)能嚴重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導體業(yè)者要強力投資。 在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯(lián)電等紛調(diào)降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工 封測
全球半導體業(yè)10年來零增長 代工業(yè)受惠景氣復蘇
- 里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報告中指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長率幾近于0，表現(xiàn)遠不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè)。 里昂表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現(xiàn)不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現(xiàn)。 不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè)，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工 半導體
花旗上調(diào)聯(lián)發(fā)科目標股價至494元新臺幣
- 據(jù)臺灣媒體報道，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之近日將聯(lián)發(fā)科股票目標價調(diào)高至494元新臺幣(約合100元人民幣)。 陸行之表示，聯(lián)發(fā)科下半年擁有相當多的新產(chǎn)品發(fā)布，包括旺季備庫存需求，及DVD與藍光等光學IC等，有機會將第三季度營收增長率提高到10%至15%，加上晶圓代工價格穩(wěn)定，毛利率預估可維持在54%至55%的水準，因此，將目標價由445元調(diào)升至494元。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晶圓代工 光學IC
英特爾IC封測委外續(xù)增 釋單量成長20%
- 英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現(xiàn)優(yōu)于預期，同時發(fā)布第3季展望不差，對封測廠外包持續(xù)增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹慎態(tài)勢，預期第3季營收可望比上季成長10%附近。 英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發(fā)布第2季財報，虧損3.98億美元，但調(diào)整后財報成績轉虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預期。同時英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中，而客
- 關鍵字： Intel 封測 南橋芯片 晶圓代工
EDA投入太陽能產(chǎn)業(yè) 新思、Magma先搶進
- 太陽能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電投入，就連IC自動化設計平臺業(yè)者(EDA)也都看好未來長期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發(fā)的良率增強軟件系統(tǒng)Yield Manager Solar。EDA業(yè)者每年營收成長僅個位數(shù)，太陽能則被EDA業(yè)者視為藍海。 新思也擬從過去堅實的EDA市場本位出發(fā)，前進太陽能領域，新思執(zhí)行長Aarte de Geus表示，從EDA角度，可以協(xié)助客戶在芯片設計層次，就進行節(jié)能低耗電設計，并參與低耗電標準
- 關鍵字： 臺積電 芯片設計 晶圓代工
GLOBALFOUNDRIES完成高級管理團隊的組建
- GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，任命Ron Dickinson為企業(yè)質量副總裁。此次任命標志著該公司高級管理團隊組建完成。這鞏固了公司強大的領導隊伍，將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業(yè)的背景下，為公司的長期成長和成功提供支持。在這一崗位上，Dickinson將盡一切可能提高企業(yè)內(nèi)外各領域的質量保證與可靠性水平，以改善客戶體驗。 GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Doug Grose說，“為了發(fā)展成業(yè)界首屈一指的全球晶圓代工企業(yè)，我們要在質量
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
深圳半導體產(chǎn)業(yè)鏈版圖漸趨完整
- 深圳目前在上游IC設計端，有華為旗下的海思與中興通訊切割出來的中興設計，晶圓代工部分則有方正、深愛與中芯，另外比亞迪也因收購中緯六寸廠，進軍半導體產(chǎn)業(yè)，至于封測端有意法半導體跟沛頓，顯見深圳已成為華南地區(qū)首個擁有完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的城市，與蘇州跟上海互別苗頭。 大陸發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)雖然時間很長，在甫出爐的電子產(chǎn)業(yè)振興方案中，也將半導體當成重點扶持的項目之一，但事實上，目前大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并不成熟，大廠多集中在華東地區(qū)的上海跟蘇州等地。 以上海為例，有中芯國際、華虹NEC等八寸跟十二寸晶圓廠
- 關鍵字： 中興 IC設計 晶圓代工
臺積電MEMS苦練7年 2010年進入收成期
- 臺積電在MEMS領域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關系由接受指導，轉變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。 劉信生在出席臺積電技術研討會時指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺積電投產(chǎn)，僅需針對MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構設計，其余交給臺積電
- 關鍵字： 臺積電 MEMS CMOS 晶圓代工
晶圓代工22納米競賽鳴槍 Global Foundries略勝臺積電一籌
- 晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術上亦強調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領先者，繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術，Global Foundries亦不甘示弱，對外發(fā)表22納米制程，預計最快2012年進行生產(chǎn)，與臺積電互別苗頭意味濃。 臺積電日前在京都VLSI大會上發(fā)表28納米制程，是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術，并將取代32納米成為全世代制程，多數(shù)晶圓廠包括Gl
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工 繪圖芯片 28納米 HKMG
Global Foundries志在英特爾 臺廠不是主要對手
- Global Foundries制造系統(tǒng)與技術副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術，未來將持續(xù)延攬來自各界半導體好手加入壯大軍容，同時他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數(shù)轉進40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領域臺積電雖是對手之一，但真正的目標(Bench Mark)其實對準英特爾(Intel)。 競爭對手臺積電45/40
- 關鍵字： GlobalFoundries 40納米 晶圓代工 SOI
臺灣半導體業(yè)第二季業(yè)績大漲 第三季有望繼續(xù)
- 據(jù)臺灣媒體報道，急單效應持續(xù)發(fā)酵，打破過去電子業(yè)傳統(tǒng)“5窮6絕”景氣循環(huán)，半導體廠第二季普遍可望較第一季高成長；根據(jù)多家廠商預期，第三季旺季來臨，業(yè)績將較第二季再成長。 金融海嘯沖擊產(chǎn)業(yè)景氣反轉，已于去年第四季及今年第一季落底，成為各界共識；盡管歐美市場需求依然疲軟，不過，大陸市場急單獲利，加上市場通路積極回補庫存，半導體廠第二季業(yè)績普遍較第一季高成長。 網(wǎng)通芯片廠瑞昱半導體第二季營收即可望季增近3成，無線局域網(wǎng)絡芯片廠雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。 松翰科技第二季業(yè)
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工 驅動IC 無線局域網(wǎng)絡芯片
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
晶圓代工資料下載
晶圓代工專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473