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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

          IC復(fù)蘇尚不明朗 企業(yè)專注技術(shù)升級(jí)

          •   7月下旬,全球主流半導(dǎo)體廠商陸續(xù)公布了2009年第二季度財(cái)報(bào)。從已經(jīng)掌握的數(shù)據(jù)來(lái)看,今年各大企業(yè)第二季度的財(cái)務(wù)狀況比今年第一季度有了相當(dāng)大的改善,但由于銷售收入、毛利率和利潤(rùn)等數(shù)據(jù)同比仍有較大幅度的下跌,一些業(yè)內(nèi)人士對(duì)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前景仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。   企業(yè)營(yíng)收環(huán)比普漲   在經(jīng)歷了連續(xù)兩個(gè)季度下跌之后,全球半導(dǎo)體銷售額終于在今年第二季度開(kāi)始回升,反彈的力度較大。SIA(美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì))日前表示,今年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額比上季度增長(zhǎng)了17%;根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights發(fā)布的數(shù)據(jù),全球前2
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓代工  芯片制造  

          華虹NEC、宏力新建12寸廠遭擱置 傳邱慈云異動(dòng)

          •   大陸晶圓廠華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體整合案原本傳出9月可望有明顯進(jìn)展,然在此關(guān)鍵時(shí)刻,大陸半導(dǎo)體業(yè)界卻傳出因金融海嘯過(guò)后,大陸整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未完全復(fù)原,使得華虹NEC與宏力攜手興建12寸廠計(jì)畫恐再遭擱置,將暫且觀望,主導(dǎo)該計(jì)畫的華虹NEC執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云亦傳出去留問(wèn)題。不過(guò),華虹NEC對(duì)此并未予以回應(yīng)。   大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示,近期業(yè)界最熱門話題除中芯執(zhí)行長(zhǎng)張汝京與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介會(huì)面外,便是華虹NEC與宏力之間的整合能否出現(xiàn)新轉(zhuǎn)圜,2009年2月在大陸官方主導(dǎo)下,華虹NEC與宏力傳出將再重啟整合,
          • 關(guān)鍵字: NEC  半導(dǎo)體  晶圓代工  

          聯(lián)電反攻 決戰(zhàn)65納米

          •   聯(lián)電高層交由新生代接棒剛滿一年,新聯(lián)電追趕臺(tái)積企圖浮現(xiàn),四年前在0.13微米制程跌倒,今日則以90納米扳回一成的聯(lián)電,由研發(fā)底子深厚的執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉領(lǐng)軍,在65納米靠技術(shù)與價(jià)格雙向搶灘,這場(chǎng)絕地反攻之役,外資與90多萬(wàn)股民都在看。   鐵人執(zhí)行長(zhǎng) 改革急先鋒   “我們65納米營(yíng)收在第二季大幅成長(zhǎng)120%,第三季預(yù)計(jì)占營(yíng)收比重15%,年底目標(biāo)20%。”7月底酷熱難受的盛夏,接下聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)剛滿一年的孫世偉,在法說(shuō)會(huì)熱情送上65納米營(yíng)收逐季躍進(jìn)的好消息,臺(tái)下外資關(guān)心程度前所未有。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  65納米  晶圓代工  

          半導(dǎo)體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測(cè)準(zhǔn)備接棒

          •   隨著全球景氣逐步回溫,包括晶圓代工及封測(cè)廠紛加碼2009年資本支出,繼臺(tái)積電將資本支出恢復(fù)到約18億美元,聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元,封測(cè)廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出,矽品董事長(zhǎng)林文伯甚至直言,現(xiàn)在就是資本支出要沖出來(lái)的時(shí)候,因?yàn)樾屡d市場(chǎng)需求發(fā)酵,晶圓代工和封測(cè)高階產(chǎn)能嚴(yán)重不足,且仍會(huì)維持吃緊,因此,半導(dǎo)體業(yè)者要強(qiáng)力投資。   在前波金融海嘯期間,包括臺(tái)積電與聯(lián)電等紛調(diào)降資本支出,如今浪頭已過(guò),臺(tái)積電資本支出從原先降至12億美元,日前決定將恢復(fù)到約18億美元水平
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  封測(cè)  

          德儀利空 半導(dǎo)體沖擊輕微

          •   今天市場(chǎng)即盛傳德儀財(cái)報(bào)衰退與盤後股價(jià)大跌利空,但從晶圓代工半導(dǎo)體臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄,及封測(cè)股日月光、矽品(2325)封測(cè)雙雄股價(jià)走勢(shì),多呈向上拉高強(qiáng)勢(shì)看,德儀財(cái)報(bào)利空,對(duì)臺(tái)股半導(dǎo)體族群的沖擊,似乎甚輕。   據(jù)外電相關(guān)報(bào)導(dǎo)指出,晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元,單季每股盈余20美分,較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%,財(cái)報(bào)獲利大衰退的利空消息,立刻沖擊德儀股價(jià)於盤後重挫。   報(bào)導(dǎo)指出,德儀財(cái)務(wù)長(zhǎng)KevinMarch意有所指表示
          • 關(guān)鍵字: TI  晶圓代工  封測(cè)  

          全球半導(dǎo)體業(yè)10年來(lái)零增長(zhǎng) 代工業(yè)受惠景氣復(fù)蘇

          •   里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長(zhǎng)率幾近于0,表現(xiàn)遠(yuǎn)不如1980、1990年代。不過(guò),受惠于整合組件大廠釋單,晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)。   里昂表示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回,2001-2010年之間,幾乎可以說(shuō)是零增長(zhǎng),表現(xiàn)不如1980、1990年代時(shí)平均14-15%的增長(zhǎng)表現(xiàn)。   不過(guò),里昂指出,受惠于整合組件大廠釋單,晶圓代工業(yè)者表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè),雖然增長(zhǎng)力道趨緩,不過(guò),目前看來(lái),晶圓代工族群仍然可望受惠
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  半導(dǎo)體  

          花旗上調(diào)聯(lián)發(fā)科目標(biāo)股價(jià)至494元新臺(tái)幣

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之近日將聯(lián)發(fā)科股票目標(biāo)價(jià)調(diào)高至494元新臺(tái)幣(約合100元人民幣)。   陸行之表示,聯(lián)發(fā)科下半年擁有相當(dāng)多的新產(chǎn)品發(fā)布,包括旺季備庫(kù)存需求,及DVD與藍(lán)光等光學(xué)IC等,有機(jī)會(huì)將第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)率提高到10%至15%,加上晶圓代工價(jià)格穩(wěn)定,毛利率預(yù)估可維持在54%至55%的水準(zhǔn),因此,將目標(biāo)價(jià)由445元調(diào)升至494元。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  晶圓代工  光學(xué)IC  

          英特爾IC封測(cè)委外續(xù)增 釋單量成長(zhǎng)20% 

          •   英特爾(Intel)發(fā)布第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,同時(shí)發(fā)布第3季展望不差,對(duì)封測(cè)廠外包持續(xù)增加,南橋芯片封測(cè)釋出量將在第3季比上季成長(zhǎng)20%,提振日月光和硅品第3季成長(zhǎng)動(dòng)能。然而市場(chǎng)傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退,致使封測(cè)廠也持樂(lè)觀謹(jǐn)慎態(tài)勢(shì),預(yù)期第3季營(yíng)收可望比上季成長(zhǎng)10%附近。   英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款,盤后發(fā)布第2季財(cái)報(bào),虧損3.98億美元,但調(diào)整后財(cái)報(bào)成績(jī)轉(zhuǎn)虧為盈,每股獲利18美分,優(yōu)于華爾街普遍預(yù)期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法,全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍在恢復(fù)當(dāng)中,而客
          • 關(guān)鍵字: Intel  封測(cè)  南橋芯片  晶圓代工  

          EDA投入太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè) 新思、Magma先搶進(jìn)

          •   太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電投入,就連IC自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)業(yè)者(EDA)也都看好未來(lái)長(zhǎng)期潛力,繼新思有意將其設(shè)計(jì)平臺(tái)支持太陽(yáng)能電池電路設(shè)計(jì),捷碼(Magma)也搶先宣布針對(duì)太陽(yáng)能晶圓廠而研發(fā)的良率增強(qiáng)軟件系統(tǒng)Yield Manager Solar。EDA業(yè)者每年?duì)I收成長(zhǎng)僅個(gè)位數(shù),太陽(yáng)能則被EDA業(yè)者視為藍(lán)海。   新思也擬從過(guò)去堅(jiān)實(shí)的EDA市場(chǎng)本位出發(fā),前進(jìn)太陽(yáng)能領(lǐng)域,新思執(zhí)行長(zhǎng)Aarte de Geus表示,從EDA角度,可以協(xié)助客戶在芯片設(shè)計(jì)層次,就進(jìn)行節(jié)能低耗電設(shè)計(jì),并參與低耗電標(biāo)準(zhǔn)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片設(shè)計(jì)  晶圓代工  

          GLOBALFOUNDRIES完成高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)的組建

          •   GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson為企業(yè)質(zhì)量副總裁。此次任命標(biāo)志著該公司高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)組建完成。這鞏固了公司強(qiáng)大的領(lǐng)導(dǎo)隊(duì)伍,將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業(yè)的背景下,為公司的長(zhǎng)期成長(zhǎng)和成功提供支持。在這一崗位上,Dickinson將盡一切可能提高企業(yè)內(nèi)外各領(lǐng)域的質(zhì)量保證與可靠性水平,以改善客戶體驗(yàn)。   GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Doug Grose說(shuō),“為了發(fā)展成業(yè)界首屈一指的全球晶圓代工企業(yè),我們要在質(zhì)量
          • 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工  

          深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈版圖漸趨完整

          •   深圳目前在上游IC設(shè)計(jì)端,有華為旗下的海思與中興通訊切割出來(lái)的中興設(shè)計(jì),晶圓代工部分則有方正、深愛(ài)與中芯,另外比亞迪也因收購(gòu)中緯六寸廠,進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),至于封測(cè)端有意法半導(dǎo)體跟沛頓,顯見(jiàn)深圳已成為華南地區(qū)首個(gè)擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的城市,與蘇州跟上海互別苗頭。   大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然時(shí)間很長(zhǎng),在甫出爐的電子產(chǎn)業(yè)振興方案中,也將半導(dǎo)體當(dāng)成重點(diǎn)扶持的項(xiàng)目之一,但事實(shí)上,目前大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并不成熟,大廠多集中在華東地區(qū)的上海跟蘇州等地。   以上海為例,有中芯國(guó)際、華虹NEC等八寸跟十二寸晶圓廠
          • 關(guān)鍵字: 中興  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  

          臺(tái)積電、聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收續(xù)揚(yáng) 3Q客戶轉(zhuǎn)趨保守

          •   時(shí)序進(jìn)入7月,晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高,但客戶追單意愿并不高,晶圓代工第3季晶圓出貨成長(zhǎng)率可能僅維持持平與些微成長(zhǎng),使第2季臺(tái)積電、聯(lián)電的單季成長(zhǎng)率相對(duì)突出,其中將要出爐的6月?tīng)I(yíng)收,臺(tái)積電營(yíng)收可望維持新臺(tái)幣250億~260億元水平,聯(lián)電則有機(jī)會(huì)攻上80億元大關(guān)。   臺(tái)積電第2季營(yíng)收介于710億~740億元之間,以4月224.5億元、5月252.5億元推估,6月將可維持250億~260億元間,臺(tái)積電則預(yù)估,第3季可能維持較第2季持平或是些微成長(zhǎng)的走勢(shì)。臺(tái)積電30日也宣布,普通股除權(quán)、除息交
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  FPGA芯片  45納米  40納米  

          臺(tái)積電MEMS苦練7年 2010年進(jìn)入收成期

          •   臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后,與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo),轉(zhuǎn)變成共同合作開(kāi)發(fā),臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)劉信生自信表示,臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國(guó)際IDM廠商腳步,相信2010年臺(tái)積電MEMS將進(jìn)入收成期。   劉信生在出席臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)時(shí)指出,臺(tái)積電在MEMS上布局已有7年左右,經(jīng)過(guò)幾年努力,相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺(tái)積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用,包含蝕刻模塊、掏空模塊等,MEMS客戶至臺(tái)積電投產(chǎn),僅需針對(duì)MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì),其余交給臺(tái)積電
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  MEMS  CMOS  晶圓代工  

          晶圓代工22納米競(jìng)賽鳴槍 Global Foundries略勝臺(tái)積電一籌

          •   晶圓代工業(yè)者Global Foundries來(lái)勢(shì)洶洶,除積極與臺(tái)積電爭(zhēng)搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術(shù)上亦強(qiáng)調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者,繼臺(tái)積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù),Global Foundries亦不甘示弱,對(duì)外發(fā)表22納米制程,預(yù)計(jì)最快2012年進(jìn)行生產(chǎn),與臺(tái)積電互別苗頭意味濃。   臺(tái)積電日前在京都VLSI大會(huì)上發(fā)表28納米制程,是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù),并將取代32納米成為全世代制程,多數(shù)晶圓廠包括Gl
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓代工  繪圖芯片  28納米  HKMG  

          Global Foundries志在英特爾 臺(tái)廠不是主要對(duì)手

          •   Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土,專攻28納米制程已以下制程技術(shù),未來(lái)將持續(xù)延攬來(lái)自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容,同時(shí)他也指出,目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期,2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示,在晶圓代工領(lǐng)域臺(tái)積電雖是對(duì)手之一,但真正的目標(biāo)(Bench Mark)其實(shí)對(duì)準(zhǔn)英特爾(Intel)。   競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電45/40
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  40納米  晶圓代工  SOI  
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          晶圓代工介紹

          晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造,而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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