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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
地震導(dǎo)致臺(tái)灣12寸產(chǎn)能受損 供應(yīng)更吃緊
- 臺(tái)灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺(tái)南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺(tái)積電、聯(lián)華電子和封測(cè)廠南茂科技位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)基地，當(dāng)時(shí)皆進(jìn)行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產(chǎn)重鎮(zhèn)，臺(tái)積電初步估計(jì)，此次地震對(duì)總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當(dāng)于營(yíng)收的3%。至于聯(lián)電則稱(chēng)一切正常。晶圓雙雄目前12寸產(chǎn)能滿載，被客戶(hù)追著跑，如今因地震致使產(chǎn)線中斷，恐將使產(chǎn)能更為緊俏。 臺(tái)積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠區(qū)都備妥緊急反應(yīng)
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南亞科大擴(kuò)產(chǎn) 12寸廠拉升至5萬(wàn)片
- 臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科日前決定進(jìn)行大擴(kuò)產(chǎn)，原本規(guī)劃將12寸晶圓廠產(chǎn)能從現(xiàn)有3萬(wàn)片提升至3.6萬(wàn)片，現(xiàn)在計(jì)劃一舉提升產(chǎn)能至5萬(wàn)片水平，因此將再增加250名員工，整體員工人數(shù)將達(dá)4,250人;總經(jīng)理連日昌表示，目前12寸晶圓廠已回復(fù)至3萬(wàn)片的投片量，以68奈米制程為主，預(yù)計(jì)第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者，預(yù)計(jì)南亞科2010年資本支出將擴(kuò)大至新臺(tái)幣200億~250億元水平。 南亞科是這一波DRAM景氣復(fù)蘇之后，唯一宣布擴(kuò)產(chǎn)的業(yè)者，且擴(kuò)產(chǎn)幅度不斷加碼，顯示公司對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)后市看
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來(lái)春天
- 最近一段時(shí)間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開(kāi)始忙碌起來(lái)，因?yàn)榫眠`了的訂單又開(kāi)始紛至沓來(lái)。 SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購(gòu)訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機(jī)組。這些設(shè)備將用于晶圓片級(jí)封裝、焊料凸點(diǎn)光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國(guó)光州安靠K4及臺(tái)灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計(jì)將于2010年第三季度完成。 1月27日，先進(jìn)MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Cor
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傳茂德將與旺宏簽署12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓協(xié)議
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德已經(jīng)決定要將其設(shè)在臺(tái)灣新竹科技園區(qū)內(nèi)的12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓給旺宏公司，旺宏(Macronix)公司是一家專(zhuān)門(mén)制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據(jù)悉轉(zhuǎn)讓的價(jià)格在2.18-2.81億美元左右，預(yù)計(jì)兩家廠商很快會(huì)正式宣布這起交易。不過(guò)茂德的發(fā)言人曾邦助拒絕就此消息進(jìn)行評(píng)價(jià)，只稱(chēng)茂德會(huì)在合適的時(shí)候?qū)⒂嘘P(guān)的消息公布出來(lái)。 茂德過(guò)去一直在為自己設(shè)在新竹科技園區(qū)的芯片廠尋找買(mǎi)家，據(jù)稱(chēng)此舉曾引起旺宏和聯(lián)電的興趣。消息來(lái)源并指茂德原計(jì)劃在農(nóng)歷新年到來(lái)之前完成交易，不過(guò)由于買(mǎi)賣(mài)雙方在
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臺(tái)積電與MAPPER公司共同開(kāi)發(fā)計(jì)劃立下新里程碑
- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫(xiě)出超微小電路元件，系先前使用浸潤(rùn)式微影技術(shù)所無(wú)法達(dá)到的成果。 過(guò)去幾個(gè)月來(lái)，TSMC擴(kuò)充了無(wú)光罩微影技術(shù)的研究團(tuán)隊(duì)，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫(xiě)能力整合至工藝中，以供未來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。 TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機(jī)臺(tái)所得到的成果，不僅符
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三星：12寸廠到2015年將不符經(jīng)濟(jì)效益
- 三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的是亞洲地區(qū)，消化全球70%芯片產(chǎn)出，未來(lái)包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術(shù)，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲(chǔ)器技術(shù)的明日之星，而現(xiàn)在位居主流地位的12寸晶圓廠，預(yù)計(jì)到2015年將不符合經(jīng)濟(jì)效益，屆時(shí)將迎接18寸晶圓廠時(shí)代來(lái)臨。 三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國(guó)際半導(dǎo)體展時(shí)指出，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，亞洲地
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臺(tái)積電董事會(huì)擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息
- TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，并將提請(qǐng)6月15日上午舉行之股東常會(huì)議決。 TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示，董事會(huì)之重要決議如下： 一、 核準(zhǔn)2009年?duì)I業(yè)報(bào)告書(shū)及財(cái)務(wù)報(bào)表，其中全年合并營(yíng)收凈額約為新臺(tái)幣2,957億4,000萬(wàn)元，稅后純益約為新臺(tái)幣892億2,000萬(wàn)元，每股盈余為新臺(tái)幣3.44元。 二、核準(zhǔn)每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，將呈送股東會(huì)承認(rèn)。同時(shí)也核準(zhǔn)員工現(xiàn)金獎(jiǎng)金與現(xiàn)金紅利總計(jì)約新臺(tái)幣133億8,000萬(wàn)元，其中員工現(xiàn)金獎(jiǎng)金約新臺(tái)幣66億
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中芯國(guó)際Q4凈虧損4.8億美元 任命CFO等3名高管
- 中芯國(guó)際今日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2009年第四季度度銷(xiāo)售額為3.23億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.0%，同比增長(zhǎng)22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;凈虧損4.823億美元，合每股虧損1.0779美元;2009年第四季度大中國(guó)區(qū)的晶圓收入占總收入的38.1%。 財(cái)務(wù)細(xì)節(jié) 2009年第四季度的總銷(xiāo)售額由2009年第三季的323,400,000美元上升3.0%至333,100,000美元，與2008年第四季度相比上升22.2%。 2009年第四季度
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Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)
- Intel公司宣布，位于我國(guó)大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國(guó)使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是Intel暫時(shí)沒(méi)有在中國(guó)制造處理器的計(jì)劃。 該工廠總經(jīng)理柯必杰表示：“芯片組分為兩類(lèi)，一類(lèi)用在處理器中，一類(lèi)是用于支持鼠標(biāo)等電腦設(shè)備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產(chǎn)品，需求量很大。” Intel大連芯片廠于2008年年
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美紐約州匿名團(tuán)體反對(duì)州政府資助450mm項(xiàng)目
- 日前，一個(gè)匿名群體就美國(guó)紐約州對(duì)CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進(jìn)行資助表示反對(duì)。這個(gè)群體告訴紐約州的政客們州政府對(duì)450mm研發(fā)項(xiàng)目的任何資助不會(huì)對(duì)州內(nèi)的任何公司產(chǎn)生好處，是浪費(fèi)納稅人的錢(qián)。 該群體稱(chēng)關(guān)于資助450mm研發(fā)的一項(xiàng)議案正在準(zhǔn)備中，資助金額達(dá)到數(shù)千萬(wàn)美元。該群體稱(chēng)這些錢(qián)大部分會(huì)花在設(shè)備上，而設(shè)備供應(yīng)商都是紐約州以外的公司，對(duì)州內(nèi)就業(yè)沒(méi)有任何好處。 這個(gè)群體還表示，目前公開(kāi)表示將轉(zhuǎn)向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺(tái)積電。但它們沒(méi)
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晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過(guò)剩
- 最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過(guò)有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能過(guò)剩。 聯(lián)電公司CEO孫世偉表示對(duì)公司今年的業(yè)務(wù)前景較為樂(lè)觀，他并預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)13-15%的增長(zhǎng)，而芯片制造廠商的增長(zhǎng)幅度則有望達(dá)到25-28%左右。 針對(duì)業(yè)內(nèi)關(guān)于12英寸晶圓產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂，孫世偉表示聯(lián)電公司此前已經(jīng)對(duì)有關(guān)的市場(chǎng)狀況進(jìn)行過(guò)較為全面的評(píng)析，評(píng)析的結(jié)果顯示聯(lián)電公
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英特爾大連廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組
- 英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。 2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。 當(dāng)時(shí)，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧表示，“英特爾大連廠是英特爾15年來(lái)第一次在全新的地點(diǎn)興建晶圓廠。在根植中國(guó)的22年中，英特爾在封裝測(cè)試和研發(fā)等領(lǐng)域在中國(guó)的投資已經(jīng)累計(jì)超過(guò)13億美元。此次新投資將使我們?cè)谥袊?guó)的投資總額達(dá)到了40億美元，從而使英特爾稱(chēng)為中國(guó)投資額最大的跨國(guó)
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再度出手 三星擬再新增CMOS 8寸廠
- 三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴(kuò)充產(chǎn)能外，2010年將首度啟動(dòng)擴(kuò)充產(chǎn)能機(jī)制，預(yù)計(jì)將再新增1座8寸晶圓廠，全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。 據(jù)了解，三星原本已在韓國(guó)共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產(chǎn)能共4萬(wàn)~4.5萬(wàn)片，12寸廠月產(chǎn)能2萬(wàn)~2.5 萬(wàn)片，2009年下半為滿足客戶(hù)龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內(nèi)每月再新增1.2萬(wàn)~2萬(wàn)片產(chǎn)能，不過(guò)即便如此，似乎仍無(wú)法滿足客戶(hù)需求。 據(jù)了解，新的8寸晶
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臺(tái)積電不吞并中芯背后：敗戰(zhàn)換中國(guó)半導(dǎo)體江山
- 臺(tái)積電與中芯的專(zhuān)利糾紛自2003年始，其間共有兩次裁定，中芯都輸了。站在國(guó)人立場(chǎng)雖有點(diǎn)不服，似乎被欺負(fù)，但也覺(jué)得要尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)是共同的商業(yè)法則，中國(guó)做半導(dǎo)體要光明磊落，任何“捷徑”是不可取的。從中也反映一個(gè)當(dāng)前中國(guó)社會(huì)的價(jià)值規(guī)律，應(yīng)當(dāng)如何來(lái)獲取價(jià)值。半導(dǎo)體是高科技,其中工藝的研發(fā)費(fèi)用甚高，因此對(duì)于中國(guó)無(wú)非有兩條路可走，一是自行研發(fā)，下決心攻克，這樣是長(zhǎng)久生存之計(jì)。二是購(gòu)買(mǎi)技術(shù)授權(quán)，顯然最先進(jìn)技術(shù)別人不會(huì)買(mǎi)給您，由此增加費(fèi)用，減少競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。不過(guò)在自行研發(fā)未取得成功之前，這是一條過(guò)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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