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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
2014全球Top 50 IC設(shè)計(jì)公司,9家在中國(guó)
- 中國(guó)在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計(jì)畫，并沒(méi)有如預(yù)期成功;IC Insights表示，不過(guò)中國(guó)政府仍然打算在國(guó)內(nèi)打造一個(gè)有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動(dòng)建立新的無(wú)晶圓廠晶片公司就是其策略內(nèi)容之一。
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晶圓三雄 單季營(yíng)收歷史新高
- 臺(tái)灣晶圓代工廠去年第4季營(yíng)運(yùn)同步創(chuàng)高!臺(tái)積電手握蘋果、20奈米業(yè)績(jī)倍增，聯(lián)電的28奈米出貨成長(zhǎng)、世界先進(jìn)則是晶圓3廠出貨逐步增溫，三家指標(biāo)廠商單季營(yíng)收皆創(chuàng)歷史新高。 臺(tái)積電2014年12月合并營(yíng)收695.1億元(臺(tái)幣，下同)，月減3.8%，但年增幅度高達(dá)39.9%，第4季營(yíng)收也在蘋果智慧型手機(jī)熱銷、20奈米業(yè)績(jī)的強(qiáng)力帶動(dòng)下，營(yíng)收季增6.44%，超越原本財(cái)測(cè)目標(biāo)，順利再創(chuàng)歷史單季新高。 法人表示，去年行動(dòng)裝置應(yīng)用廣泛，帶動(dòng)28奈米制程需求，臺(tái)積電純熟的28奈米吸引全球各大客戶爭(zhēng)相投單、再加上
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晶圓代工客戶預(yù)建庫(kù)存 優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能
- 近期IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預(yù)建8吋晶圓庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期8吋磊晶報(bào)價(jià)持續(xù)往上調(diào)整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況，加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠自動(dòng)化、車用及醫(yī)療等新應(yīng)用興起，主力需求的MCU、無(wú)線連結(jié)、感測(cè)介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn)，加上近幾年全球8吋廠都沒(méi)有明顯擴(kuò)充，使得2015年8吋晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求。 盡管第1季向來(lái)是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來(lái)2015年全年仍將供不應(yīng)求消息，近期國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能，且出現(xiàn)8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò)更甚于1
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臺(tái)灣投審法規(guī)松散 半導(dǎo)體技術(shù)外流
- 聯(lián)電12寸晶圓廠赴中通過(guò)，這份“元旦大禮”所開(kāi)先例，恐成臺(tái)灣半導(dǎo)體技術(shù)外流濫觴。然而最讓人震撼的不只是12寸外流中國(guó)，而是投審法規(guī)之松散;盡管中國(guó)對(duì)我半導(dǎo)體技術(shù)覬覦萬(wàn)分，但只要臺(tái)廠赴中參股一股，目前量產(chǎn)主力的技術(shù)就可外移。 經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)前年10月修正在中投資晶圓廠相關(guān)審查要點(diǎn)，盡管赴中設(shè)廠仍維持8寸限制，但并購(gòu)與“參股”卻大開(kāi)后門，從比該廠商最先進(jìn)制程落后兩個(gè)制程(N-2)修正為一個(gè)制程(N-1)。然而參股這個(gè)后門，其嚴(yán)重程度卻不亞于允許直接設(shè)廠;
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臺(tái)灣“有條件”批準(zhǔn)聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技
- 1月2日凌晨消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”12月31日“有條件”通過(guò)了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠的計(jì)劃，這也是臺(tái)灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。 臺(tái)灣“投審會(huì)”指出，本次通過(guò)的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對(duì)大陸投資金額的第二高，僅次于友達(dá)光電的昆山投資案。 臺(tái)“工業(yè)局”官員表示，大陸產(chǎn)業(yè)鏈在本地化，采購(gòu)產(chǎn)品向當(dāng)?shù)刂圃靸A斜。半導(dǎo)體為臺(tái)灣戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，該官員表示，將要求
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臺(tái)灣IC從業(yè)者的焦慮，前路茫茫
- 中國(guó)大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓臺(tái)廠備感威脅。關(guān)于臺(tái)灣半導(dǎo)體個(gè)別次產(chǎn)業(yè)與中國(guó)大陸的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示，臺(tái)灣晶圓代工與封測(cè)未來(lái)3~5年，可望維持對(duì)中國(guó)大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。反觀IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，很可能在未來(lái)2~3年就面臨強(qiáng)力威脅。 洪春暉進(jìn)一步分析，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺(tái)積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國(guó)大陸兩個(gè)世代。而由一個(gè)制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國(guó)大陸3~5年。 惟值得注意的是，他觀察，日前臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀松口、表示可能以N-2
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臺(tái)積電、三星晶圓制程：14/16納米對(duì)決
- 晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電目前的主流制程已從28奈米制程轉(zhuǎn)移至20奈米制程技術(shù)，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半導(dǎo)體技術(shù)的一大突破，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2015年7月可進(jìn)入量產(chǎn)。 截至目前，臺(tái)積電的16奈米FinFET制程至年底有11個(gè)設(shè)計(jì)定案(tape-out)，預(yù)計(jì)2015年有60個(gè)設(shè)計(jì)定案，客戶來(lái)自于九大族群，包括基頻晶片、行動(dòng)處理器、消費(fèi)性系統(tǒng)晶片(SoC)、繪圖晶片、網(wǎng)通晶片、網(wǎng)通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子(Samsung Electroni
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手機(jī)觸控IC殺到見(jiàn)骨 臺(tái)廠轉(zhuǎn)向改吹利基風(fēng)
- 手機(jī)觸控IC技術(shù)在2015年開(kāi)始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演進(jìn)的機(jī)會(huì)，然在蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等一線大廠高階機(jī)型開(kāi)始采用前，觸控IC供應(yīng)商仍全力爭(zhēng)搶市占率，迫使觸控IC報(bào)價(jià)節(jié)節(jié)敗退。 在2015年手機(jī)觸控IC報(bào)價(jià)只有更低、沒(méi)有最低的壓力籠罩下，臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商已開(kāi)始有意無(wú)意避開(kāi)手機(jī)觸控IC市場(chǎng)，改將研發(fā)資源移往車用、工業(yè)用、家電及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等產(chǎn)品市場(chǎng)來(lái)作布局，以維系觸控IC產(chǎn)品線的火種。
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GF接掌IBM半導(dǎo)體 晶圓制造競(jìng)局添變數(shù)
- 全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)添變數(shù)。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來(lái)積極猛攻先進(jìn)制程，日前更收購(gòu)IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，取得相關(guān)矽智財(cái)、設(shè)備資產(chǎn)及產(chǎn)能，大幅提升先進(jìn)制程技術(shù)戰(zhàn)力，可望掀動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)勢(shì)力板塊挪移。 2014年10月20日，國(guó)際商業(yè)機(jī)器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發(fā)表新聞稿聲明，在IBM未來(lái)3年內(nèi)支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導(dǎo)體科技的業(yè)務(wù)，其中包含智慧
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MIC：臺(tái)積電拿下A9多數(shù)訂單
- 在全球經(jīng)濟(jì)維持穩(wěn)定下，2014年高科技產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢(shì)，不只是個(gè)人電腦、筆記型電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)性產(chǎn)品出貨回溫，各家業(yè)者也積極開(kāi)發(fā)新興應(yīng)用，包含物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出，在傳統(tǒng)3C應(yīng)用日趨成熟之下，2015年全球高科技產(chǎn)業(yè)將會(huì)更投入新興應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，而相關(guān)市場(chǎng)商機(jī)及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也將更為明顯。 ? MIC表示，2015年將開(kāi)始進(jìn)入FinFET 時(shí)代，電晶體架構(gòu)從平面走向立體 針對(duì)即將到來(lái)的2015年，MIC也提出十大重要趨勢(shì)，分別為智慧科技滲透至各項(xiàng)生活應(yīng)
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 3年內(nèi)面臨大陸威脅
- 中國(guó)大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓臺(tái)廠備感威脅。關(guān)于臺(tái)灣半導(dǎo)體個(gè)別次產(chǎn)業(yè)與中國(guó)大陸的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示，臺(tái)灣晶圓代工與封測(cè)未來(lái)3~5年，可望維持對(duì)中國(guó)大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。反觀IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，很可能在未來(lái)2~3年就面臨強(qiáng)力威脅。 洪春暉進(jìn)一步分析，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺(tái)積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國(guó)大陸兩個(gè)世代。而由一個(gè)制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國(guó)大陸3~5年。 惟 值得注意的是，他觀察，日前臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀松口、表示可能以N-
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研調(diào)預(yù)估：8寸晶圓 明年產(chǎn)能續(xù)滿載
- 今年以來(lái)8寸產(chǎn)能滿載話題延燒，市場(chǎng)看好聯(lián)電、世界明年8寸產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊。研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights出具報(bào)告指出，韓國(guó)、臺(tái)灣在全球8寸廠中仍將扮演領(lǐng)導(dǎo)地位。其中韓國(guó)掌控全球8寸產(chǎn)能達(dá)35%，臺(tái)灣則占21%。 IC Insights指出，韓國(guó)的8寸產(chǎn)能主要來(lái)自三星與海力士?jī)纱髲S商，其中光是三星就占了全球8寸產(chǎn)能的24%。若是排除存儲(chǔ)器的部分、僅考量晶圓代工的 8寸產(chǎn)能，韓國(guó)則占全球的28%。IC Insights指出，三星、海力士在海外也都有8寸的產(chǎn)能，其中海力士最大的8寸廠就在中國(guó)大陸，三星
- 關(guān)鍵字： 晶圓 三星 海力士
長(zhǎng)電揪團(tuán)，國(guó)家投資基金出手爭(zhēng)并星科金朋
- 由大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際、江蘇長(zhǎng)電、大陸集成電路基金等三方，決定出資6.5億美元共同合組控股公司，并購(gòu)新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。根據(jù)中芯國(guó)際指出，三方已簽訂共同投資協(xié)議，控股公司將在新加坡成立競(jìng)投公司，全力爭(zhēng)取并購(gòu)星科金朋。 ? 全球前5大封測(cè)代工廠排名 星科金朋出售給大陸封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電一案，獨(dú)家協(xié)商期間二度延后至今年底。江蘇長(zhǎng)電11月初宣布以7.8億美元收購(gòu)星科金朋，但不包含臺(tái)灣兩家子公司;而星科金朋在臺(tái)子公司之一的臺(tái)星科表示，在臺(tái)業(yè)務(wù)
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中國(guó)晶圓代工廠將咸魚翻身？
- 從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來(lái)看，中國(guó)晶圓代工廠將咸魚翻身!據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)2015年終端銷售目標(biāo)2.5億部，明年國(guó)產(chǎn)手機(jī)特別是 4G中低端競(jìng)爭(zhēng)肯定異常激烈，價(jià)格戰(zhàn)天翻地覆，手機(jī)芯片供不應(yīng)求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺(tái)積電16納米FinFET+雖然沒(méi)有拿下蘋果A9 的大單，并不影響其28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，加上價(jià)格強(qiáng)硬，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開(kāi)打的情況下，開(kāi)始轉(zhuǎn)向中國(guó)本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進(jìn)制程， 繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米
- 關(guān)鍵字： 晶圓 高通 聯(lián)發(fā)科
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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