EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營(yíng)收排行
- 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總金額達(dá) 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。 Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營(yíng)收成長(zhǎng)。多項(xiàng)因素促成了 2014 年度代工廠的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。其中包括，客戶在第二季的清點(diǎn)存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實(shí)力大增、整合
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓
智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng) 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好
- 2014年大陸中低價(jià)智能型手機(jī)品牌小米急竄，加上大陸市場(chǎng)對(duì)智能型手機(jī)的需求高，使得整體大陸電子產(chǎn)業(yè)快速躋身全球前段班，表現(xiàn)突出。其中，扮演產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵角色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖較其他主要科技國(guó)家仍有一段差距，不過(guò)成長(zhǎng)腳步快速，前景可期。 據(jù)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站富比士(Forbes)引用研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于2015年4月公布的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球整合元件及IC設(shè)計(jì)排名以市占率達(dá)55%的美國(guó)居冠，然后依序?yàn)轫n國(guó)的18%、日本的9%，臺(tái)灣的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。 盡管大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍屬后
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 晶圓
晶圓代工產(chǎn)能漸松 芯片殺價(jià)戰(zhàn)火一觸即發(fā)
- 近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑，晶圓產(chǎn)能吃緊警報(bào)終于暫告解 除，由于二線及小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能，加上國(guó)內(nèi)、外一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦開始自臺(tái)積電出走，尋求更便宜晶圓產(chǎn)能，使得終端芯片市場(chǎng)殺價(jià)戰(zhàn)火一觸 即發(fā)，晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況，恐沖擊臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率表現(xiàn)。 臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機(jī)需求明顯不如預(yù)期，電視市場(chǎng)亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場(chǎng)依舊欲振乏力，終端 市場(chǎng)需求疲軟，加深品
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC
2014年全球半導(dǎo)體材料銷售額為443億美元
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了3%，收入增長(zhǎng)了10%，443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)是繼2011年后的第一個(gè)增長(zhǎng)。 總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長(zhǎng)了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線不計(jì)算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長(zhǎng)了4%。從金繼續(xù)過(guò)渡到銅焊線對(duì)整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。 由于其
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
去年全球IC市場(chǎng)份額排名大陸僅3%
- 美國(guó)半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出，去年全球IC市場(chǎng)市占率排名，美國(guó)以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設(shè)計(jì)廠商、無(wú)晶圓廠(fabless)皆領(lǐng)先全球，臺(tái)灣居第四，次于韓國(guó)與日本，但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。 無(wú)晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)服務(wù)廠商，由于全球智慧手機(jī)成長(zhǎng)快速，這幾年IC設(shè)計(jì)廠主戰(zhàn)場(chǎng)已從電腦轉(zhuǎn)到行動(dòng)裝置，也讓手機(jī)銷售量大的中國(guó)大陸，可藉市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)扶植IC設(shè)計(jì)廠商。 IC Insight表示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%，但
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
傳Nvidia、高通變心 三星笑納訂單 臺(tái)積電ADR挫5%！
- 臺(tái)積電ADR 25日重挫逾5%，除了是因?yàn)槭艿矫绹?guó)股市半導(dǎo)體類股遭獲利了結(jié)賣壓沖擊的拖累外，分析師認(rèn)為部分重要客戶開始轉(zhuǎn)單，也是沖擊股價(jià)的諸多原因之一。 barron`s.com 報(bào)導(dǎo)，RBC Capital Market分析師Doug Freedman 25日發(fā)表研究報(bào)告指出，Nvidia似乎已將部分委外晶圓代工訂單從臺(tái)積電(2330)轉(zhuǎn)移給三星電子，未來(lái)也可能把部分代工訂單轉(zhuǎn)交給英特爾 (Intel Corp.)。 Freedman表示，從Nvidia高層在法說(shuō)會(huì)的談話，以及該公司最近
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓
晶圓廠商聯(lián)電第三次收購(gòu)和艦 布局大陸市場(chǎng)
- 聯(lián)電3月18日宣布，董事會(huì)通過(guò)去年度盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股利，并將斥資近20億元，辦理第三次收購(gòu)大陸晶圓代工廠和艦股權(quán)的計(jì)畫，以及啟動(dòng)合計(jì)近400億元的多項(xiàng)募資案。 聯(lián)電昨天董事會(huì)多項(xiàng)決議，以再度收購(gòu)和艦股權(quán)最受矚目。聯(lián)電先前已取得和艦約87%股權(quán)，這次計(jì)劃收購(gòu)剩余流通在外的13%股權(quán)，并以凈值打85折的價(jià)格買入，高于前兩次的65折和75折水準(zhǔn)，希望能順利達(dá)成100%收購(gòu)，收購(gòu)總金額上限6,332萬(wàn)美元。 業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電全數(shù)收購(gòu)和艦股權(quán)之后，有助搶食大陸當(dāng)?shù)乜焖倨痫w的物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。聯(lián)電
- 關(guān)鍵字： 晶圓 聯(lián)電
SEMI：全球晶圓設(shè)備支出年增15%
- 今年半導(dǎo)體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)出具最新報(bào)告預(yù)估，今年全球晶圓設(shè)備支出將年增15%、來(lái)到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設(shè)備在臺(tái)積電(2330)領(lǐng)軍下，各區(qū)域中將以臺(tái)灣支出金額最可觀。 不容忽視的是，SEMI預(yù)估中國(guó)大陸的晶圓設(shè)備支出今年則將爬升至全球第四，達(dá)到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見(jiàn)中國(guó)大陸政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心。 關(guān)于近幾年全球晶圓設(shè)備支出走勢(shì)，SE
- 關(guān)鍵字： SEMI 晶圓
南韓晶圓份額稱霸全球 大陸第四
- 國(guó)際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12 月市占率來(lái)到 21.1%，高居全球之首，臺(tái)灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后 1.7 個(gè)百分點(diǎn)，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。 ? 晶圓是一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的領(lǐng)先指標(biāo)，韓廠 2010 年市占率還僅只有 15.2%，分別落后給日本(22%)與臺(tái)灣(21.5%)，不過(guò)韓廠以不到 4 年的時(shí)間就超前，也反映日本半導(dǎo)體實(shí)力這段期間的快速衰退。 南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，IC In
- 關(guān)鍵字： 晶圓
韓國(guó)半導(dǎo)體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺(tái)廠緊追
- 國(guó)際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來(lái)到21.1%，高居全球之首，臺(tái)灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個(gè)百分點(diǎn)，位居第二。日本以18.3%排名第三。 晶圓是一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的領(lǐng)先指標(biāo)，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺(tái)灣(21.5%)，不過(guò)韓廠以不到4年的時(shí)間就超前，也反映日本半導(dǎo)體實(shí)力這段期間的快速衰退。 另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來(lái)五年市場(chǎng)份額預(yù)估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
18寸晶圓計(jì)劃踩煞車 ASML：現(xiàn)階段已無(wú)必要性
- 荷商微影設(shè)備大廠ASML在2012年提出的“客戶聯(lián)合投資專案”(Customer Co-Investment Program)，廣邀臺(tái)積電、英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics) 三家半導(dǎo)體大廠投資入股研發(fā)18寸晶圓(450mm)機(jī)臺(tái)和極紫外光(EUV)機(jī)臺(tái)，不過(guò)，現(xiàn)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于18寸晶圓世代的來(lái)臨已無(wú)急迫需求， 研發(fā)資金會(huì)以12寸晶圓(300mm)的EUV機(jī)臺(tái)為主，18寸晶圓計(jì)劃已緊急踩煞車。 荷商微影設(shè)備大廠ASML在全球微
- 關(guān)鍵字： 晶圓 英特爾
突破委外產(chǎn)能限制 半導(dǎo)體OEM亟需重新整合供應(yīng)鏈
- 在今年初于法國(guó)Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會(huì)上，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認(rèn)同這樣的看法：在包括消費(fèi)市場(chǎng)等許多領(lǐng)域，采用2.5D整合(透過(guò)利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競(jìng)爭(zhēng)力。而這可能對(duì)于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大變化。 半導(dǎo)體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負(fù)責(zé)人Barnett Silver在會(huì)中發(fā)表對(duì)于封裝與IC制造市場(chǎng)的看法。 他說(shuō)，“過(guò)去十年來(lái)，隨著技術(shù)邁向下一個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預(yù)計(jì)在14nm節(jié)點(diǎn)以后只有臺(tái)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473