EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
大陸向全球華人半導(dǎo)體企業(yè)招手
- 聯(lián)電將前進(jìn)中國(guó)參股設(shè)立12寸晶圓廠，臺(tái)積電也有意投資中國(guó)，在中國(guó)政府砸錢(qián)拉攏“華流”之時(shí)，該怎么去，正考驗(yàn)半導(dǎo)體大老們的智慧。 ? 1月21日，遠(yuǎn)在美國(guó)紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場(chǎng)傳出，中國(guó)神州龍芯準(zhǔn)備并購(gòu)超微半導(dǎo)體(AMD)，這一天，超微股價(jià)從開(kāi)盤(pán)價(jià)2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內(nèi)，超微股價(jià)大漲超過(guò)50%。 中國(guó)神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺(tái)幣15億元)的小公司，卻要吃下資產(chǎn)總額高達(dá)新臺(tái)幣1200
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 臺(tái)積電 晶圓
中芯國(guó)際 擬收購(gòu)韓國(guó)晶圓廠東部高科
- 據(jù)韓聯(lián)社引述消息人士表示，中國(guó)規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際(SMIC)擬并購(gòu)韓國(guó)規(guī)模最大的半導(dǎo)體代工廠東部高科(Dongbu HiTek)。分析認(rèn)為，此舉可能為競(jìng)爭(zhēng)激烈的晶片市場(chǎng)帶來(lái)改變。 該報(bào)導(dǎo)引述韓國(guó)開(kāi)發(fā)銀行一名官員表示，該行正在和中芯國(guó)際洽談，中芯國(guó)際有意收購(gòu)東部高科。不過(guò)，該官員同時(shí)表示，與中芯國(guó)際的洽談僅是初步階段，對(duì)于諸如價(jià)格之類的細(xì)節(jié)，雙方還沒(méi)有交換意見(jiàn)。此外，該官員表示，東部高科尚未舉行公開(kāi)招標(biāo)，目前尋求簽署私人合約。 韓聯(lián)社去年8月報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)東部集團(tuán)(Dongbu Gru
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 晶圓
臺(tái)灣IC業(yè) 今年估成長(zhǎng)9.5%
- 去年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破2兆，為成長(zhǎng)強(qiáng)勁的一年。隨著臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等重量級(jí)半導(dǎo)體廠法說(shuō)落幕，釋出對(duì)今年成長(zhǎng)看法正向、惟營(yíng)運(yùn)變數(shù)也增加的訊息下，工研院IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將延續(xù)成長(zhǎng)腳步，但年增率將收斂至9.3%，總產(chǎn)值約在2.4兆新臺(tái)幣。 其中IC封裝、IC測(cè)試產(chǎn)值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是，臺(tái)灣今年IC制造、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值仍將守住雙位數(shù)成長(zhǎng)。IEK估，今年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值將年增10.5%、逼近1.3兆，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值亦將年增10.2%
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓
Synopsys全新DesignWare中等容量非易失性存儲(chǔ)器（NVM）IP使芯片成本降低多達(dá)25%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存儲(chǔ)器(NVM)IP產(chǎn)品開(kāi)始供貨。Medium Density NVM IP填補(bǔ)了小容量NVM和大容量閃存之間的空白，且無(wú)需額外的光罩或工藝步驟，從而使芯片成本降低多達(dá)25%。在把微控制器集成到面向智能傳感器、電源管理和觸摸屏控制器應(yīng)用的模擬IC設(shè)計(jì)中時(shí)，中等容量NVM IP提供最高64 Kbyte的嵌入式存儲(chǔ)，消除了對(duì)外部
- 關(guān)鍵字： Synopsys 晶圓
《半導(dǎo)體》世界先進(jìn)Q1晶圓出貨估季減1~3％
- 世界先進(jìn)總經(jīng)理方略表示，今年第一季由于部分客戶在中國(guó)于農(nóng)歷年拉貨后進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)第一季晶圓出貨比去年第四季減少1~3%，目前訂單能見(jiàn)度維持二個(gè)月至第一季底止。 世界先進(jìn)因晶圓三廠產(chǎn)能開(kāi)出，去年第四季整體產(chǎn)能利用率由去年第三季之101%降至99%，預(yù)估本季產(chǎn)能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季產(chǎn)品平均銷售價(jià)格預(yù)估下跌1~3%。由于出貨及銷售單價(jià)下滑，由此預(yù)估本季營(yíng)收會(huì)比去年第四季新高下滑低至中個(gè)位數(shù)百分比，與法人預(yù)期的季減5%大致相符。 世
- 關(guān)鍵字： 晶圓 邏輯IC
盤(pán)點(diǎn)：國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上當(dāng)之無(wú)愧的老大都有誰(shuí)？
- 剛剛進(jìn)入2015年，業(yè)內(nèi)人士紛紛預(yù)測(cè)集成電路國(guó)產(chǎn)化將迎來(lái)大時(shí)代。雖然全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)2012年受債務(wù)危機(jī)的影響二次放緩，但是憑借移動(dòng)智能終端爆發(fā)也開(kāi)始了復(fù)蘇的過(guò)程，實(shí)現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，隨著移動(dòng)智能終端的滲透率趨于飽和，未來(lái)增長(zhǎng)放緩是不可避免的趨勢(shì)。 雖然“緩增長(zhǎng)”將是2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)。但是對(duì)于中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，在整個(gè)行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)政策的雙重利好影響之下，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC
- 關(guān)鍵字： 集成電路 集成電路 晶圓
華虹半導(dǎo)體2014年Java智能卡芯片 出貨量超5.65億顆 創(chuàng)歷史新高
- 華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆，創(chuàng)歷史新高，相較于2013年的3.48億顆增長(zhǎng)高達(dá)62%。該大幅増長(zhǎng)主要得益于全球移動(dòng)通信市場(chǎng)推動(dòng)了Java智能卡的應(yīng)用，也得益于業(yè)內(nèi)多家知名芯片廠商的認(rèn)可和支持。 Java智能卡具有可擴(kuò)展性強(qiáng)、兼容性好、安全性高等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通信或金融等安全性要求較高的領(lǐng)域。華虹半導(dǎo)體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器解決方案，具備高可靠性、可重
- 關(guān)鍵字： 華虹 Java 晶圓
12寸晶圓產(chǎn)能排行榜：三星第一臺(tái)積電排第五
- 近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)者對(duì)于12寸廠的擴(kuò)產(chǎn)腳步相對(duì)積極。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲(chǔ)器大廠，臺(tái)積電(2330)則名列第五。 IC Insights指出，截至去年底臺(tái)積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)43萬(wàn)片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業(yè)者當(dāng)中，擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺(tái)積電的總產(chǎn)能中，12寸產(chǎn)能已占到44%，8寸占47%、6寸則占9%。 擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
- 關(guān)鍵字： 晶圓 三星 臺(tái)積電
入股廈門(mén)聯(lián)芯晶圓廠 聯(lián)電投1億美元
- 晶圓代工大廠聯(lián)電昨替子公司蘇州晶圓代工廠和艦科技公告，將以6.13億元人民幣、約新臺(tái)幣30.52億元，投資入股廈門(mén)12寸廠聯(lián)芯，持股比重將達(dá)33.33%。 聯(lián)電去年底獲得經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)核準(zhǔn)廈門(mén)參股投資案，聯(lián)電計(jì)畫(huà)投資7.1億美元，與廈門(mén)市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資在廈門(mén)成立12寸晶圓代工廠聯(lián)芯積體電路制造公司，其中，聯(lián)電以自有資金投資4.5億美元，子公司和艦將投資2.6億美元。此次和艦對(duì)聯(lián)芯投資6.13億元人民幣(約1億美元)，是根據(jù)合約進(jìn)行的投資。 根據(jù)聯(lián)電的規(guī)畫(huà)，聯(lián)電預(yù)計(jì)從2015
- 關(guān)鍵字： 晶圓 聯(lián)電
聯(lián)華電子公佈2014年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣372.4億元，與2014年第三季的新臺(tái)幣352.1億元相比成長(zhǎng)5.7%，較2013年第四季的新臺(tái)幣307.2億元成長(zhǎng)21.2%。本季合併毛利率為27.4%，營(yíng)業(yè)利益率為12.2%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣45.6億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.36元。綜觀2014年度，全年?duì)I業(yè)收入為新臺(tái)幣1,400.1億元，營(yíng)業(yè)利益為新臺(tái)幣100.8億元，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣121.4億元，每股普通股獲利則為新臺(tái)幣0.97元。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 晶圓
全球封測(cè)代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估，高端封裝需求急增
- Fan-out扇形晶圓級(jí)封裝成為近年臺(tái)積電、日月光、矽品積極布局的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量，降低成本，過(guò)去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門(mén)檻高、投資成本大等問(wèn)題，不過(guò)隨著技術(shù)趨于成熟，市場(chǎng)預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智慧型手機(jī)、行動(dòng)裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級(jí)封裝(FO-WLP)市場(chǎng)將由2013年3億個(gè)單位大幅成長(zhǎng)至2018年19億個(gè)單位，5年內(nèi)成長(zhǎng)6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對(duì)載板業(yè)者不
- 關(guān)鍵字： 封測(cè) 晶圓
臺(tái)積電史上最大設(shè)備投資達(dá)120億美元
- 臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的設(shè)備投資額將達(dá)到115～120億美元，為歷史最高水平。預(yù)計(jì)將比2014年的約95億美元增長(zhǎng)20～30%。臺(tái)積電計(jì)劃配備最新型設(shè)備，避開(kāi)排在其后的制造商的追擊，采取主動(dòng)進(jìn)攻的戰(zhàn)略。 對(duì)于備受矚目的中國(guó)大陸新工廠，張忠謀董事長(zhǎng)15日表示正在進(jìn)行討論。該工廠預(yù)計(jì)將成為采用直徑300毫米晶圓的先進(jìn)工廠。是否采取合資等方式以及時(shí)間等尚未決定。 臺(tái)灣當(dāng)局擔(dān)心技術(shù)流向大陸，因此規(guī)定只能提供第一代以前的技術(shù)。大陸的新工廠預(yù)計(jì)將采用上一代28納米的技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓
大陸IC設(shè)計(jì)訂單竄出 兩岸晶圓代工競(jìng)局急增溫
- 大陸扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一波鎖定IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，透過(guò)政府補(bǔ)助政策凝聚勢(shì)力，再引導(dǎo)核心的晶圓代工產(chǎn)業(yè)步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設(shè)計(jì)公司，迫使臺(tái)積電加快到大陸設(shè)立12吋廠計(jì)劃，聯(lián)電亦正式啟動(dòng)廈門(mén)廠，至于中芯國(guó)際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科助力快速跟上，這一波大陸IC設(shè)計(jì)搶單熱潮來(lái)勢(shì)洶洶。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸很多IC設(shè)計(jì)業(yè)者制程技術(shù)已進(jìn)階至90及65納米，且2014年大量轉(zhuǎn)進(jìn)40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動(dòng)通訊芯片處理器
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 物聯(lián)網(wǎng) 晶圓
聯(lián)華電子為臺(tái)灣首家取得ISO15408-EAL6之晶圓專工公司
- 聯(lián)華電子今日(12日)宣布，F(xiàn)ab 12A廠區(qū)取得德國(guó)聯(lián)邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Security, BSI) ISO 15408安全認(rèn)證EAL6級(jí)，成為臺(tái)灣第一家獲此認(rèn)證的晶圓專工公司，提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 15408共同準(zhǔn)則(Common Criteria)之晶圓專工制造條件。此重要里程碑代表了日后客戶安全產(chǎn)品在申請(qǐng)產(chǎn)品認(rèn)證時(shí)，無(wú)須再就晶圓制造部分另行申請(qǐng)，可節(jié)省客戶的認(rèn)證時(shí)間成本與資源。 此安全驗(yàn)證等級(jí)由低至高共分為 EA
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473