晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火全開
- 為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(ULP)，沖刺上海松江8吋廠產(chǎn)能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴(kuò)產(chǎn)，近期大陸中芯國際更瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，重新啟動深圳8吋廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。 半導(dǎo)體業(yè)者表示，物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進(jìn)制程，且都是利用既有半導(dǎo)體技術(shù)，輔以低功耗平臺，許多中小型半導(dǎo)體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚翻身的大好機(jī)會，業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動相關(guān)元件龐大需求，成為各大半導(dǎo)體廠全力搶食的大餅。 由于物聯(lián)網(wǎng)世代
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研調(diào)：臺韓兩地合計掌控全球56%12吋晶圓產(chǎn)能
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights表示，臺灣及韓國半導(dǎo)體廠持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)，合計已掌握全球56%的12吋晶圓產(chǎn)能。 IC Insights指出，三星(Samsung)與海力士 ( Hynix )合計掌握全球35%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，三星一家便掌握全球高達(dá)24%的12吋晶圓產(chǎn)能。臺灣廠商則掌握全球約21%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，有85%的產(chǎn)能主要投入晶圓代工，有15%產(chǎn)能生產(chǎn)記憶體產(chǎn)品。至于北美廠商則掌握全球28%的12吋晶圓產(chǎn)能，日本廠商則掌握全球14%的12吋晶圓產(chǎn)能。 另外，就全球晶圓產(chǎn)能
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韓IC設(shè)計持續(xù)低迷 企圖靠并購求突破
- 過去這一年，韓國IC設(shè)計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機(jī)市場惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績迫使IC業(yè)者開始進(jìn)行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。 IC設(shè)計指的是只專注于進(jìn)行半導(dǎo)體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。 據(jù)韓媒Money Today報導(dǎo)，曾引領(lǐng)韓國IC業(yè)者好一段時間的MtekVision面對持續(xù)虧損，卻始終無
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中國若突破“芯片”技術(shù) 稀有金屬長期看好
- 隨著中國“芯”時代的到來，以砷化鎵和磷化銦為代表的稀有金屬消費(fèi)需求獲得剛性支撐。作為基礎(chǔ)原材料的金屬鎵和銦等產(chǎn)品屬于稀缺性金屬，而中國在這些原材料方面具有資源優(yōu)勢，相信在中國突破“芯片”技術(shù)之時，國內(nèi)相關(guān)稀有金屬產(chǎn)業(yè)將有顯著的發(fā)展。作為聚集了國內(nèi)主要稀有金屬品種的交易平臺泛亞有色金屬交易所對于國內(nèi)稀有金屬及下游高科技產(chǎn)業(yè)的支撐作用將愈加明顯。 中國若突破“芯片”技術(shù) 稀有金屬長期看好 芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會
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SEMI：全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備支出對比
- 半導(dǎo)體巨擘對先進(jìn)制程加碼投資，英特爾、三星、臺積電三強(qiáng)在半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出密度不斷提高，臺積電今年資本支出已上看百億美元，更有外資估計，臺積明年資本支出將飆高至120億美元。 SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會)也出具報告指出，明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將持續(xù)成長，年增15.2%來到440億美元。而臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備支出，也將連續(xù)5年蟬聯(lián)全球之冠。 SEMI預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)380億美元，較去年成長19.3%。其中，晶圓制程各類機(jī)臺仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營收最高的區(qū)塊。SEMI估，今年晶
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場明年估成長逾 15%
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá) 380 億美元，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計明年將成長 15.2%、達(dá) 440 億美元。 SEMI 年終預(yù)測指出，晶圓制程各類機(jī)臺仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測
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半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒
- 高度先進(jìn)制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運(yùn)輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時間，可有效運(yùn)送及處理SEMI?M1標(biāo)準(zhǔn)晶圓。 Entegris資深執(zhí)行副總兼營運(yùn)長ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標(biāo)準(zhǔn)M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
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消息：臺積電11月營收同比增長63% 為歷史第三高
- 臺灣《聯(lián)合晚報》報道，臺積電今日公布11月營收，由于蘋果A8處理器出貨高峰已過，臺積電營收數(shù)字自10月新高的807.36億元(新臺幣，下同)有所下滑，環(huán)比下降10.5%至722.75億元，同比增長63%，為單月營收歷史第三高。 根據(jù)臺積預(yù)估，第四季度營收將會落在2170至2200億元之間、季環(huán)比增長4%-5%。按照往年慣例，臺積電12月營收繼續(xù)下降的可能很高，不過如今10、11月營收合計已占到財務(wù)預(yù)估值的7成，第四季度營收預(yù)期會順利達(dá)成目標(biāo)。 臺積電今年1至11月營收同比增長26.7%、至
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晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場
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- ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計將在2014年成長13%達(dá)到479億美元，這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。 此外，該調(diào)查報告并預(yù)計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達(dá)到537億美元，成長率為12%。 晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到
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無晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺積電的成長之路
- 在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會被認(rèn)為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。 “一般人認(rèn)為，當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
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英特爾投入16億美元引入最新高端測試技術(shù)升級成都工廠
- 英特爾公司今天宣布，公司將在未來15年內(nèi)投資高達(dá)16億美元，對英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級，并將英特爾最新的“高端測試技術(shù)”(Advanced Test Technology)引入中國。此項(xiàng)戰(zhàn)略計劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署，旨在加強(qiáng)英特爾在所有計算和通信細(xì)分市場的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，尤其是移動領(lǐng)域，包括平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場;更標(biāo)志著英特爾公司在中國投資與合作發(fā)展三十周年之際，英特爾中國戰(zhàn)略又邁向一個新的里程碑。 此次英特
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大同盟 抗衡三星
- 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主性發(fā)起產(chǎn)業(yè)大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地設(shè)備商。業(yè)者表示，晶圓廠垂直整合重點(diǎn)設(shè)備商，避免技術(shù)外流，已成為時勢所趨。 國內(nèi)科技業(yè)過去在高端制程設(shè)備高度仰賴國際設(shè)備大廠，在提供臺灣廠商設(shè)備與改良時，也將臺灣的寶貴制程技術(shù)內(nèi)化到所供應(yīng)的設(shè)備之中，這產(chǎn)生日后可能將臺灣量產(chǎn)技術(shù)泄露給對手的風(fēng)險。國內(nèi)半導(dǎo)體廠要保持制程領(lǐng)先，應(yīng)先構(gòu)筑對追隨者切入的城墻，政府也有必要對臺灣在地設(shè)備商提供更多的支持。 政府已著手輔導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備自主化發(fā)展，并
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臺芯片廠爭搶明年新品訂單 重燃?xì)r戰(zhàn)火
- 盡管近期新臺幣匯率走貶，有助于拉升臺系IC設(shè)計業(yè)者毛利率，然因目前正值同業(yè)互相競價爭搶2015年上半新品訂單之際，加上晶圓代工產(chǎn)能可能愈來愈寬松，短期內(nèi)毛利率走勢恐仍疲軟，預(yù)期要等到2015年新品上市量產(chǎn)后，臺系IC設(shè)計業(yè)者毛利率才能有效止跌回升。 臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，每年芯片價格走勢通常在第2及第4季是殺價動作最大的時刻，因?yàn)榇藭r將分別針對下半年及來年上半新品訂單進(jìn)行最后搶單對決，尤其是第4季在圣誕節(jié)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)過后，而來年首季將是傳統(tǒng)淡季，芯片廠多會祭出慘烈價格戰(zhàn)，造成毛利率表現(xiàn)松動。
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英特爾嗆：技壓晶圓代工廠3.5年
- 英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt在2014年投資人會議中表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過去10年的三個技術(shù)世代，均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時間。 英特爾上周召開2014年投資人會議(Investor Meeting 2014)，英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過去10年的三個技術(shù)世代，均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時間。 英特爾2013年5月進(jìn)行14奈米制程生產(chǎn)，今年第1季良率進(jìn)入成熟穩(wěn)定階段
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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