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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

          增進產(chǎn)能利用率 海力士接下大量晶圓代工訂單

          •   韓國半導體大廠海力士(Hynix)為提升近期產(chǎn)能利用率較低的晶圓工廠的產(chǎn)能,近期已開始大量接受其他韓國業(yè)者的晶圓代工訂單,目前海力士的代工業(yè)者已達7~8家。   根據(jù)韓國IT業(yè)者表示,海力士位在忠清北道清州的M8工廠,以8吋晶圓為基準,目前接獲的代工訂單可達到單月3萬片,M8工廠的最大生產(chǎn)量為單月8萬片,亦即代工訂單已經(jīng)達到最大生產(chǎn)量的40%。   韓國業(yè)界人士說明,海力士接到的代工訂單原本只有2家廠商,透過積極開發(fā)客戶,現(xiàn)在已經(jīng)增加到7~8家,海力士的相關事業(yè)已經(jīng)比過去安全許多。海力士M8工廠除
          • 關鍵字: 海力士  晶圓  

          GT推出DSS 450 MonoCast 晶體生長系統(tǒng)

          • GT Advanced Technologies Inc.(納斯達克股票代碼:GTAT)今天宣布,DSS?450 MonoCast?晶體生長系統(tǒng)面市。在總產(chǎn)出方面,GT的DSS?450 MonoCast?熔爐所生長材料生產(chǎn)的模塊可媲美結(jié)合傳統(tǒng)滲硼直拉單晶硅晶圓的模塊。DSS450 MonoCast熔爐具備多種新功能,可實現(xiàn)每個鑄錠的單晶硅產(chǎn)量≥80%,與其他鑄造單晶硅技術(shù)相比,能大幅提升每個晶柱中的I級晶圓(>90%單晶硅/晶圓)產(chǎn)量。GT的DSS450和DSS450HP系統(tǒng)率先采用MonoCast?技術(shù)
          • 關鍵字: GT  晶圓  DSS450 MonoCast  

          今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求

          •   據(jù)經(jīng)濟日報 半導體界年度歲修啟動,臺積電(2330)部分廠房去年底展開,聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行,預計春節(jié)后結(jié)束。法人解讀,今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求,業(yè)者集中在首季歲修,產(chǎn)能利用率可望于本季落底。   竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前后配合臺電檢修,視廠房大小,進行一至三天不等的歲修。臺積電說明,除了去年才剛量產(chǎn)的新廠如Fab12第五期不需要歲修外,其余廠房都會進行例行年度歲修,排定時間要看各廠房與臺電討論的結(jié)果,根據(jù)廠區(qū)回報資料顯示,有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。   聯(lián)電表示,歲修確實
          • 關鍵字: 臺積電  半導體  晶圓  

          TSMC2011年第四季每股盈余新臺幣1.22元

          •   TSMC18日公布2011年第四季財務報告,合并營收為新臺幣1,047.1億元,稅后純益為新臺幣315.8億元,每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。   與2010年同期相較,2011年第四季營收減少4.9%,稅后純益及每股盈余則均減少了22.5%。與前一季相較,2011年第四季營收減少1.7%,稅后純益及每股盈余則均增加3.9%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。   若以美金計算,2011年第四季營收較前一季減少了5.4%
          • 關鍵字: TSMC  晶圓  

          Fabless時代的尷尬

          • 以前在半導體業(yè)很流行IDM(Integrated Design and Manufacture),大公司一般都是典型的IDM廠商,可是最近幾年卻在往fabless趨勢發(fā)展,難道是社會分工越細,生產(chǎn)效率越高在起作用,越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎?
          • 關鍵字: IDM  Fabless  晶圓  

          今年全球半導體設備支出 臺灣第二大

          •   市場預估,2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元,雖年減11.9%,仍續(xù)居全球第二大采購市場,值得注意的是,韓國因三星大舉投資晶圓代工,以102.55億美元、年成長38.6%,躍居全球設備投資之冠。   臺積電去年資本支出從78億美元下修到74億美元,降幅約5%,市場傳出今年將比去年減約20%以內(nèi);下周三法說會可望公布今年資本支出額。   SEMI昨公布全球晶圓廠預估報告指出,上半年景氣走緩,2012年全球半導體
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  

          晶圓廠資本支出 Q3回溫

          •   國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日指出,韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū),三星資本支出預估達103億美元,年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩,透露晶圓代工先進制程戰(zhàn)火激烈。   國際半導體設備材料協(xié)會最新報告指出,2012年全球晶圓廠的資本支出達350億美元,雖較去年下滑10.6%,仍高于2010年。   臺積電2005至2008年平均年資本支出約20多億美元,法人圈預估,臺積電2012年全年資本支出約在60億至65億美元之間,因28納米持續(xù)擴充,最樂觀者上看
          • 關鍵字: 英特爾  晶圓  

          臺積電稱本月是其營收谷底

          •   晶圓代工龍頭臺積電前日公布去年12月合并營收312.42億元,月減12.9%,年減10.4%。   在庫存調(diào)節(jié)順利下,市場預期,今年1月營收因工作天數(shù)減少,將是這波谷底,2月后開始反彈,營收逐季回溫可期。   臺積電去年第四季營收1,047.11億元,逼近公司早先預估第四季營收高標1,050億元,全年營收4,270.81億元,再創(chuàng)歷史新高。臺積電去年12月營收為22個月以來新低紀錄,雖較前一月下滑逾一成,衰退幅度仍優(yōu)于外資圈預估的15%范圍。去年第四季營收1,047.11億元,與上季法說預估的1,
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

          Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

          •   根據(jù)EE Times報導,Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8,與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里,方便就近合作。Global Foundries稱,F(xiàn)ab 8是美國境內(nèi)最大、最先進的半導體生產(chǎn)基地,產(chǎn)能利用率達100%時每個月可制造出6萬片晶圓,該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進的制程。   Global Foundries執(zhí)行長Ajit Manocha在公開聲明中指出,先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國工廠,分別
          • 關鍵字: IBM  32納米  晶圓  

          IHS:2011 Q3至Q4半導體庫存終于下降

          •   據(jù)eettaiwan 為了抑制供過于求,過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量;而根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS iSuppli指出,2011年第三季,半導體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況,且第四季還可望進一步下降。   據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報告(InventoryInsiderreport),2011年第三季半導體庫存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%,來到81天。   自2009年以來,DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。當時的庫存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當時晶片制造商為了因應全球性的經(jīng)
          • 關鍵字: 半導體  晶圓   

          聯(lián)電與世界先進公布去年第四季度營收

          •   晶圓代工廠聯(lián)電本月9日公布去年12月營收達81.05億元,第4季營收244.25億元,季減3%;世界先進12月營收達10.52億元,第4季營收為33.08億元,季減14.6%。兩家晶圓代工廠第4季營收均優(yōu)于市場預期,主要是受惠于急單涌入及新臺幣貶值。臺積電于10日公布12月營收,市場初估與11月的358.59億元相當。   聯(lián)電12月營收達81.04億元,較11月微增0.5%,第4季營收達244.25億元,僅較第3季的251.86億元減少3%,優(yōu)于市場普遍預估的季減5%。聯(lián)電第4季接單平穩(wěn),11月及
          • 關鍵字: 聯(lián)電  晶圓  

          華虹宏力或?qū)⒈A艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

          •   知情人士周一稱,華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠,并根據(jù)市場需求進一步拓展工廠產(chǎn)能。   華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導體與宏力半導體制造公司合并后的新公司,華虹半導體和宏力半導體兩家公司2011年年底宣布合并,華虹半導體持有新公司64%的股份,宏力半導體持有剩余36%的股份。合并前,華虹半導體和宏力半導體分別是中國內(nèi)地第二大和第三大半導體代工廠商。   合并后的新公司華虹宏力年營收預計將達到6億美元,仍低于臺積電、臺聯(lián)電、Global Foundries和中芯國際。合并前,華虹半導體擁
          • 關鍵字: 華虹  晶圓  

          和艦、常憶與晶心結(jié)合彼此長處共同推動MCU解決方案

          • 和艦科技、常憶科技及晶心科技于日前共同推動MCU解決方案,為MCU 集成電路設計業(yè)者提供了在0.18微米工藝上,易于集成的32位微控制器添加嵌入式閃存硅智財?shù)恼w組合及一條龍晶圓代工解決方案。
          • 關鍵字: 和艦科技  MCU  晶圓  

          晶圓雙雄2012投資大縮手

          •   由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象,晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電趕在臺股封關日的元月18日舉行法說,市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上,聯(lián)電預定農(nóng)歷年后才舉行法說,法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。   針對2012年的資本支出議題上,市場曾多次預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出,以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過,2012年會減少資本支出,但幅度還不確定,主因半導體景氣雖然趨緩,但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。   28納米
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

          晶圓雙雄2012投資大縮手

          •   由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象,晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電趕在臺股封關日的元月18日舉行法說,市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上,聯(lián)電預定農(nóng)歷年后才舉行法說,法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。   針對2012年的資本支出議題上,市場曾多次預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出,以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過,2012年會減少資本支出,但幅度還不確定,主因半導體景氣雖然趨緩,但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。   28奈米
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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