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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

          臺美韓18吋晶圓全表態(tài) 昔日霸主日本何時(shí)參與?

          •   去年9月臺、美、韓全球3大半導(dǎo)體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計(jì)劃(G450C),參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者,但名單中獨(dú)缺1980年代叱咤全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的日本;臺積電18吋晶圓生產(chǎn)線在2013~2014年間將開始試產(chǎn),象征18吋晶圓世代進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段,日本怎么可能會缺席?   在1980年代,日本是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的霸主,全球前10大半導(dǎo)體廠商排名
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓  

          聯(lián)華電子推出A+制程技術(shù)解決方案

          •         聯(lián)華電子公司29日宣布,其為業(yè)界唯一在八吋晶圓廠提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術(shù)平臺之晶圓專工公司??蓭Ыo客戶在主流0.13微米與0.11微米后段全銅制程之外,具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平臺,具備了其他晶圓專工公司所無法提供的完整技術(shù)組合,包含有l(wèi)ogic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV與CIS等技術(shù),以迎合客戶在整合性,產(chǎn)品效能以及成本控制上的多樣需求。   聯(lián)華電子亞洲
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  晶圓  

          LED藍(lán)寶石基板需求年底上揚(yáng) 惟價(jià)格維持低檔

          •   在采LED背光源液晶電視(LED TV)需求不如預(yù)期,但藍(lán)寶石基板供應(yīng)商卻因預(yù)期LED TV可望普及而提高產(chǎn)能的情況下,今(2011)年夏季藍(lán)寶石基板市況已迅速由去年的供應(yīng)嚴(yán)重短缺轉(zhuǎn)為供需均衡的狀態(tài),這也導(dǎo)致藍(lán)寶石晶圓價(jià)格快速下滑,現(xiàn)在已回到短缺前的價(jià)位。   雖然藍(lán)寶石基板需求將在今年底、明年初上揚(yáng),但新進(jìn)者的產(chǎn)能卻料將令2吋基板保持在歷史低檔。   藍(lán)寶石基板在去年與今年初面臨短缺讓許多業(yè)者躍躍欲試,過去18個(gè)月已有超過50家企業(yè)宣布跨入這個(gè)領(lǐng)域,導(dǎo)致市場上的競爭業(yè)者直逼百家,其中有超過40%
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  藍(lán)寶石基板  

          臺積電:最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

          • 臺積電近日宣稱,將會繼續(xù)按照原定計(jì)劃推進(jìn)450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展,預(yù)計(jì)2013-14年開始試驗(yàn)性生產(chǎn),2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計(jì)劃在2014年完成大約95%的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝,2015年開始小批量投產(chǎn)。   臺積電指出,晶圓尺寸從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米仍然面臨著很多技術(shù)壁壘,需要與設(shè)備、原料供應(yīng)商合作共同解決,而如果沒有他們的支持,哪家代工廠也別想建立起自己的新生產(chǎn)線。   臺積電表示,450毫米晶圓能夠帶來更強(qiáng)大的芯片,同時(shí)優(yōu)化制造成本,因而不僅僅是晶圓尺寸的增大,
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

          IC淘汰賽上演 上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)

          •   近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽,上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻,多家設(shè)備商都感嘆,客戶在淘汰和集中化過程中,變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要,一家都不能少,未來18寸晶圓時(shí)代來臨后,目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導(dǎo)體廠有能力投資,設(shè)備商會面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn),但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則,就是在景氣最低迷時(shí)持續(xù)投資,三星、臺積電都是此法則的忠實(shí)信徒;不過,歷史人人會讀、道
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

          半導(dǎo)體淘汰賽持續(xù)上演 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

          •   近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽,上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻,多家設(shè)備商都感嘆,客戶在淘汰和集中化過程中,變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要,一家都不能少,未來18寸晶圓時(shí)代來臨后,目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導(dǎo)體廠有能力投資,設(shè)備商會面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn),但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則,就是在景氣最低迷時(shí)持續(xù)投資,三星、臺積電都是此法則的忠實(shí)信徒;不過,歷史人人會讀、道
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片,如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外,非接觸式測試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。   這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
          • 關(guān)鍵字: ST  晶圓  

          GF擬買力晶廠,臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

          •   晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠,并相中力晶P3廠及茂德中科廠,其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后,GF已將力晶P3廠視為首要并購對象,并進(jìn)入最后出價(jià)階段。   據(jù)設(shè)備業(yè)者透露,GF主要是看好臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前景,一旦并購成功,臺積電、聯(lián)電勢必面臨激烈的搶單競爭,但I(xiàn)C設(shè)計(jì)公司可望受惠。   受到DRAM市況低迷不振沖擊,茂德、力晶均傳出有意賣廠訊息,臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等國內(nèi)晶圓代工廠,均被點(diǎn)名有意出手并購。只不過,茂德賣廠案仍然卡在債權(quán)問題,
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          Lam Research 33億美元收購Novellus

          •   全球半導(dǎo)體業(yè)最新一次重大并購近期觸發(fā)。據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片制造設(shè)備商Lam Research已經(jīng)同意以33億美元的價(jià)格收購Novellus Systems,它打算將兩家公司的芯片制造設(shè)備業(yè)務(wù)整合在一起,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)袖應(yīng)用材料(Applied Materials)。這項(xiàng)聲明的發(fā)布日期與市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2012年半導(dǎo)體設(shè)備成長將衰退20%的預(yù)估報(bào)告恰巧為同一天。不過對于這次半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)的最新一次重大并購案,業(yè)界還是持關(guān)注態(tài)度。   Lam Research今日發(fā)表聲明稱,這項(xiàng)收購交易給予N
          • 關(guān)鍵字: Novellus  晶圓  芯片制造設(shè)備  

          Gartner:2012年半導(dǎo)體資本支出將下降19.5%

          •   據(jù)市調(diào)公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示,2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會比2011年下降19.5%,主要是受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨緩的影響。   Gartner表示,2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會滑落到517億美元,低于2011年的642億美元。   Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出,自然災(zāi)害及經(jīng)濟(jì)環(huán)境地卻對2011年的半導(dǎo)體資本設(shè)備市場造成了沖擊,但預(yù)期2011年的資本支出仍會比2010年增加13.7%;然而,由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)趨緩,加上受到需求疲軟和泰國發(fā)生洪災(zāi)等不利
          • 關(guān)鍵字: Gartner  半導(dǎo)體  晶圓  

          臺積電晶圓十五廠第三期動土

          •   TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn);同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工,預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。   臺積電預(yù)估,一旦達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模,晶圓十五廠第一期、第二期每年總產(chǎn)值可達(dá)30億美元,晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規(guī)模。該公司指出,目前臺積電晶圓十五廠員工數(shù)約1,400人,隨著晶圓十五廠產(chǎn)能陸續(xù)開出,預(yù)計(jì)可創(chuàng)造8,000個(gè)工作機(jī)會,為臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多的優(yōu)秀人才,并可望為臺灣及臺積
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          瓦克化學(xué)將關(guān)閉位于日本的200mm硅晶圓廠

          •   瓦克化學(xué)(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,計(jì)劃關(guān)閉其位于日本Hikari的硅晶圓制造設(shè)施,并試圖精簡200mm晶圓產(chǎn)能。該制造廠將于2012年中關(guān)閉,相應(yīng)的產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移至其位于新加坡和美國俄勒岡州波特蘭的200mm硅晶圓制造廠內(nèi)。   Siltronic的Hikari工廠現(xiàn)雇傭員工約500名,生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓和單晶硅硅錠。該公司計(jì)劃在日本保留一部分銷售和應(yīng)用工程人員。具體保留的員工數(shù)目,尚未公布。在2009年,Siltronic貫徹了一項(xiàng)區(qū)域分工策略,晶圓生產(chǎn)地點(diǎn)根據(jù)硅片尺
          • 關(guān)鍵字: 瓦克化學(xué)  晶圓  

          三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

          •   展望2012年,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,全球景氣展望雖依然趨于保守,但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠,皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨,亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)芯片供貨商2011年第3季存貨金額持續(xù)走高,但受惠于來自智能型手機(jī)與平板裝置等應(yīng)用需求依然相當(dāng)強(qiáng)勁,存貨壓力尚不顯著,預(yù)估全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)庫存的動作應(yīng)會于2012年第2季時(shí)結(jié)束。   綜合計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、通訊等3大終端應(yīng)用市場需求分析,柴煥欣認(rèn)為,雖有智能型手機(jī)
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          中芯國際與Elpida達(dá)成和解協(xié)議

          •   本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。   中芯國際日前宣布,其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”),以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶圓生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。   根據(jù)和解協(xié)議條款,本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備,籍此和解,還將產(chǎn)生約1,100萬美元的費(fèi)用。本公司不認(rèn)為和解協(xié)議將對本公司及其子公司作為一個(gè)整
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          三星德州晶圓廠月產(chǎn)4萬片

          •   據(jù)悉,三星電子位于美國德州Austin的系統(tǒng)LSI專用產(chǎn)線“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿載的狀態(tài)。消息指出,“S2 Line”為一條12英寸自動化產(chǎn)線,主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC),月產(chǎn)能達(dá)4萬片。   韓國媒體日前指出,三星的Austin廠主要生產(chǎn)的是移動應(yīng)用處理器,而蘋果(Apple Inc.)已包下所有產(chǎn)能,預(yù)期未來將應(yīng)用于iPhone、iPad。ETNews指出,一旦Austin廠運(yùn)作進(jìn)入正軌,三星就能提升
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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