晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
臺(tái)環(huán)保署增訂石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準(zhǔn)
- 臺(tái)灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn)，將氨氮、含氯或含苯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物以及DEHP等6項(xiàng)塑化劑列入管制。 環(huán)署預(yù)估，將減少4000公噸的氨氮排入河川水體，并可督促廠商謹(jǐn)慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強(qiáng)制程廢溶劑之源頭管理。 新增標(biāo)準(zhǔn)將管制石油化學(xué)業(yè)的河川與海洋管線放流水，其中苯、氯乙烯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設(shè)限;若放流水污水排放位于水源、水質(zhì)或水量保護(hù)區(qū)
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TSMC舉辦供應(yīng)鏈管理論壇表揚(yáng)優(yōu)良供貨商
- TSMC日前舉辦第十一屆供應(yīng)鏈管理論壇，會(huì)中除感謝所有供貨商伙伴于過去一年對(duì)TSMC的支持與杰出貢獻(xiàn)外，并頒獎(jiǎng)給十二家優(yōu)良設(shè)備、原物料供貨商。今年共計(jì)有超過400位來自全球半導(dǎo)體業(yè)界之設(shè)備、原物料、封裝、測試、廠務(wù)、信息系統(tǒng)與服務(wù)、進(jìn)出口服務(wù)、環(huán)保及廢棄物處理等供貨商共同參與。 今年論壇的主題為“合作共創(chuàng)技術(shù)發(fā)展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事長張忠謀博士表示：“TSMC以技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造與客戶信
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，導(dǎo)因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀臺(tái)積
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GF緩建阿布扎比晶圓廠 瞄上臺(tái)灣內(nèi)存廠商Fab
- 由于近來全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，2009年從AMD獨(dú)立出去的半導(dǎo)體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計(jì)劃，取而代之的是瞄上了臺(tái)灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，瞄上內(nèi)存芯片制造商力晶科技(Powerchip)與茂德科技(ProMOS)Fab的還不止GF一家，臺(tái)積電，聯(lián)電(UMC)和世界先進(jìn)(VIS) 都有意購買兩家的工廠，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善財(cái)務(wù)狀況。 根據(jù)業(yè)界消息，GF是諸買主中最有興趣的一個(gè)。預(yù)計(jì)目標(biāo)12英寸晶圓工廠的報(bào)
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
- 盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期市場需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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泰林與日本IDM廠AKM簽訂5 年的長期測試服務(wù)合約
- 日前，封測廠南茂旗下測試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長期測試服務(wù)合約，由于AKM供應(yīng)全球各大智能型手機(jī)廠電子羅盤IC，在全球市占率達(dá)80%之高，其中當(dāng)然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機(jī)，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測試的獨(dú)家供貨商，泰林取得AKM合約，等于間接打入蘋果供應(yīng)鏈，對(duì)未來業(yè)績將有正面幫助。 南茂董事長鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載4臺(tái)測試機(jī)臺(tái)至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50臺(tái)以上，屆時(shí)泰林邏輯測試營收將較目前的30
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
- 盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期市場需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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傳聯(lián)發(fā)科技對(duì)晶圓代工廠砍單
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場謠言本多，目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。 10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠雷凌，使得單月營收表現(xiàn)相對(duì)抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。 11月工作天數(shù)恢復(fù)正常，不過昨(16)日市場傳出，聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單，造成股價(jià)伴隨臺(tái)股重挫，終場下跌9元、跌幅2.86%、收306元。 對(duì)于市場傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場謠言很多，對(duì)
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臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠
- 晶圓代工廠臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。 臺(tái)積電董事會(huì)共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算，其中，一筆323.72億元資本預(yù)算，將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算，則是臺(tái)積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報(bào)道，因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩，臺(tái)積電減緩資本支出，曾兩度調(diào)降今年資本支出計(jì)劃，降至73億美元;隨著資本支出放緩，臺(tái)積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺(tái)積電預(yù)估，
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半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來源集中在晶圓代工廠
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對(duì)32納米與28納米制程節(jié)點(diǎn)的投資。 在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會(huì)再度出現(xiàn)成長。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困 晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對(duì)32納米與28納米制程節(jié)點(diǎn)的投資。 在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會(huì)再度出現(xiàn)成長。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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臺(tái)積電計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能
- 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡稱：臺(tái)積電)周二表示，公司計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過100,000個(gè)12英寸晶圓的生產(chǎn)廠。 該公司并未在公告中透露這家12英寸超大晶圓廠將于何時(shí)投入運(yùn)營。 臺(tái)積電還稱，公司已核準(zhǔn)2012年研發(fā)資本預(yù)算為2.339億美元，但未對(duì)此進(jìn)行詳述。
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臺(tái)灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共經(jīng)營中國新興熱點(diǎn)市場
- 根據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，其GDP在未來五年內(nèi)的年復(fù)合成長率將高達(dá)7%，到2015年時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)成長為56兆人民幣，相當(dāng)于新臺(tái)幣280兆的規(guī)模;而在此同時(shí)，中國國務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對(duì)海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定與措施》，讓IC業(yè)者自用設(shè)備可免征進(jìn)口關(guān)稅，經(jīng)認(rèn)定的IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)口料件，也可享有保稅待遇。這些有利因素不僅為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好環(huán)境，面對(duì)全球經(jīng)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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