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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
IBM英特爾五年內(nèi)投資44億美元 建芯片中心
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，紐約州州長(zhǎng)安德魯·科莫(Andrew Cuomo)稱(chēng)，IBM和英特爾將在未來(lái)五年里投資44億美元在紐約州創(chuàng)建一個(gè)下一代計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)中心。 IBM發(fā)言人邁克爾·洛克倫(Michael Loughran)稱(chēng)，IBM將投資36億美元開(kāi)發(fā)使用22納米和14納米加工技術(shù)的計(jì)算機(jī)芯片。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 計(jì)算系統(tǒng) 晶圓
瑞信認(rèn)為半導(dǎo)體庫(kù)存明年Q1去化
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)8月?tīng)I(yíng)收受急單挹注，第三季成績(jī)可望優(yōu)于原先法說(shuō)預(yù)期，不過(guò)，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢(shì)仍不樂(lè)觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱(chēng)的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認(rèn)為，明年半導(dǎo)體將進(jìn)入停滯性成長(zhǎng)，以新臺(tái)幣計(jì)價(jià)預(yù)估，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長(zhǎng)，瑞信證券的看法則沒(méi)有這么悲觀，認(rèn)為明年第一季庫(kù)存去化完成后，半導(dǎo)體仍將進(jìn)入強(qiáng)勁循環(huán)反彈。
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IC設(shè)計(jì)拖累 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%
- 根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃半導(dǎo)體研究部出具最新報(bào)告表示，第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設(shè)計(jì)受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預(yù)期，加上IC封測(cè)在第三季上旬仍有庫(kù)存修正壓力的多重打擊下，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
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陸行之：晶圓廠(chǎng)半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%
- 晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計(jì)，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個(gè)季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無(wú)法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計(jì)要到明年第一季、第二季，存貨的絕對(duì)金額才會(huì)回到合理水準(zhǔn)，營(yíng)收回溫則會(huì)再慢一點(diǎn)，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價(jià)格恐有下跌壓力，對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負(fù)面。
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9月多晶硅均價(jià)恐跌破每公斤50美元
- 根據(jù)Energy Trend，矽晶圓廠(chǎng)商對(duì)于多晶矽在第四季價(jià)格的期望值已經(jīng)來(lái)到每公斤48~45美元，而電池廠(chǎng)(cell)在9月對(duì)于矽晶圓價(jià)格的期望值已經(jīng)來(lái)到每片1.9~1.85美元。由于市場(chǎng)需求力道不如預(yù)期，下游廠(chǎng)商目前對(duì)于現(xiàn)貨需求的明顯降低，已對(duì)現(xiàn)貨報(bào)價(jià)產(chǎn)生巨大的壓力，雖然現(xiàn)貨的主流價(jià)格仍力守在每公斤50美元的關(guān)卡，但已有廠(chǎng)商開(kāi)出每公斤47美元的價(jià)格。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 多晶硅
新加坡UTAC控股中芯國(guó)際成都封測(cè)廠(chǎng)
- 繼德儀(TI)買(mǎi)下中芯國(guó)際代管的成都8吋廠(chǎng)后，新加坡封測(cè)廠(chǎng)聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠(chǎng)也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開(kāi)始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。 聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，成都廠(chǎng)著眼于與德儀在后段的合作商機(jī)外，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司潛在成長(zhǎng)動(dòng)能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來(lái)積極購(gòu)并，現(xiàn)已達(dá)6區(qū)、10廠(chǎng)的規(guī)模，期望2011年集團(tuán)營(yíng)業(yè)額有機(jī)會(huì)跨越10億美元門(mén)坎。 由中芯代管的成都8吋廠(chǎng)成芯半導(dǎo)體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價(jià)格，在2010年
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中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)于上海揭幕
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 （“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來(lái)的第十一屆技術(shù)研討會(huì)。今年計(jì)劃于中國(guó)舉辦三場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)，首場(chǎng)于今日在上海開(kāi)幕。會(huì)上展示了中芯國(guó)際最先進(jìn)的制造技術(shù)，IP 設(shè)計(jì)以及應(yīng)用平臺(tái)、IP和Library 解決方案、ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方法以及設(shè)計(jì)服務(wù)等等。共計(jì)吸引了超過(guò)300位來(lái)自全球各地的客戶(hù)、設(shè)計(jì)服務(wù)公司、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等參與盛會(huì)。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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